一种半导体芯片电特性自动检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片电特性自动检测设备，涉及半导体加工技术领域，包括滑杆，滑杆内侧固定连接有导线，导线与控制部相连接，滑杆底端固定连接有限位片，限位片顶端固定连接有复位弹簧，复位弹簧顶端与矩阵管底端相固定，限位片底端固定连接有检测探针，通过左右两组识别摄像头对下方的芯片电路接点进行识别后，将图像信息传输至控制部，可以使控制部控制工作台底部与电路接点相对应位置的检测探针进行通电，通过控制部控制垂直电动推杆运转，使其伸缩部向下延伸带动工作台垂直下移，可以使检测探针由矩阵管底部向下平移接触固定的芯片的电路接点，解决了现有装置通过两个探针对芯片进行检测，检测效率较低的问题。题。题。

An automatic testing device for electrical characteristics of semiconductor chips

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片电特性自动检测设备


[0001]本技术属于半导体加工
，更具体地说，特别涉及一种半导体芯片电特性自动检测设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片在进行封装前需要进行电特性检测，以检测其电路接点的通电情况，是半导体加工过程中极为重要的一项步骤，目前使用的检测设备通过两个探针对芯片进行检测，检测效率较低，现有设备不能自动实现对芯片的夹持和位置固定，现有装置无法防止夹持力度过大造成芯片变形损坏。
[0003]基于上述，现需要一种高效率的可通过自动检测设备对半导体芯片电特性进行检测的装置。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片电特性自动检测设备，以解决现有装置检测效率较低的问题。
[0005]本技术一种半导体芯片电特性自动检测设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种半导体芯片电特性自动检测设备，包括承接箱；
[0007]所述承接箱后端固定连接有底板，承接箱内侧底部固定连接有底凹槽；
[0008]所述承接箱顶部垂直贯穿有滑槽；
[0009]所述底凹槽内侧固定连接有伺服电机，伺服电机转轴右端通过同轴连接设置有传动齿轮；
[0010]所述承接箱后端底板顶部固定连接有垂直架，垂直架前端立面处固定连接有滑轨，滑轨前侧通过滑动连接设置有滑台；
[0011]所述承接箱顶部固定连接有承接台；
[0012]所述承接箱后端底板顶部右侧固定连接有控制部。
[0013]进一步的，所述承接箱内侧的左端通过铰连接设置有丝杆A，丝杆A外侧通过滑动连接设置有滚珠螺母座A。
[0014]进一步的，所述承接箱内侧右端通过铰连接设置有丝杆B，丝杆B外侧通过滑动连接设置有滚珠螺母座B，丝杆B与丝杆A螺纹方向相反。
[0015]进一步的，所述丝杆A右端通过同轴连接设置有联动齿轮，联动齿轮右端与丝杆B左端同轴连接，联动齿轮底部与传动齿轮相啮合。
[0016]进一步的，所述滚珠螺母座A与滚珠螺母座B顶部固定连接有平行片，平行片内侧固定连接有夹持弧，夹持弧外侧垂直贯穿有垂直槽A，夹持弧内侧末端立面处固定连接有压力传感器。
[0017]进一步的，所述承接台顶部开设有圆形通孔，圆形通孔内侧固定连接有光敏传感
器，承接台左右两侧垂直贯穿有垂直槽B。
[0018]进一步的，所述垂直架顶部前端固定连接有垂直电动推杆，垂直电动推杆伸缩部底端固定连接有工作台，工作台与滑台前端固定连接，工作台底部固定连接有矩阵管。
[0019]进一步的，所述矩阵管内侧通过滑动连接设置有滑杆，滑杆内侧固定连接有导线，导线与控制部相连接，滑杆底端固定连接有限位片，限位片顶端固定连接有复位弹簧，复位弹簧顶端与矩阵管底端相固定，限位片底端固定连接有检测探针，检测探针与滑杆内侧导线相连接，工作台左右两侧固定连接有识别摄像头。
[0020]本技术至少包括以下有益效果：
[0021]1、本技术通过设置矩阵管，通过左右两组识别摄像头对下方的芯片电路接点进行识别后，将图像信息传输至控制部，可以使控制部控制工作台底部与电路接点相对应位置的检测探针进行通电，通过控制部控制垂直电动推杆运转，使其伸缩部向下延伸带动工作台垂直下移，可以使检测探针由矩阵管底部向下平移接触固定的芯片的电路接点，通过复位弹簧弹性压缩，可以使多组检测探针底端稳定对芯片进行接触，可以防止探针弯折变形或对芯片造成扎孔破坏，通过检测探针接电检测，可以对芯片电路接点通电情况进行检测，电性数据可以通过控制部显示器进行显示，通过多组检测探针对芯片表面电路接点进行同步适配性检测，可以提高检测效率
[0022]2、本技术通过设置平行片，通过控制部控制伺服电机运转，可以使伺服电机带动传动齿轮进行转动，通过传动齿轮带动与其啮合的联动齿轮进行转动，可以使与联动齿轮同轴的丝杆A和丝杆B进行同步转动，通过两组丝杆相反的螺纹进行导向，可以使滚珠螺母座A和滚珠螺母座B带动其顶部的两组平行片进行相反方向的平移，可以使平行片内侧的夹持弧对芯片边缘进行夹持限位，通过固定位置可便于探针对其进行对接，以此进行电性检测。
[0023]3、本技术通过设置压力传感器，当两组夹持弧对接后，通过其内侧的压力传感器进行感应后，将信号传导至控制部，可以使控制部控制伺服电机停止运转，可防止夹持力度过大造成芯片变形损坏，可以对芯片进行稳定夹持。
[0024]4、本技术通过设置光敏传感器，将芯片放置在承接台顶部后，通过光敏传感器对顶部光线强度进行感应后，可以通过控制部电路信号控制伺服电机进行运转，可以自动实现对芯片的夹持和位置固定。
附图说明
[0025]图1是本技术整体的俯视立体结构示意图。
[0026]图2是本技术中承接箱的侧剖面立体结构示意图。
[0027]图3是本技术整体的仰视立体结构示意图。
[0028]图4是本技术图3中B的局部放大示意图。
[0029]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0030]1、承接箱；
[0031]101、底凹槽；102、滑槽；103、垂直架；1031、滑轨；1032、滑台；
[0032]2、伺服电机；
[0033]201、传动齿轮；202、联动齿轮；
[0034]3、丝杆A；
[0035]301、滚珠螺母座A；
[0036]4、丝杆B；
[0037]401、滚珠螺母座B；
[0038]5、平行片；
[0039]501、夹持弧；502、垂直槽A；503、压力传感器；
[0040]6、承接台；
[0041]601、光敏传感器；602、垂直槽B；
[0042]7、垂直电动推杆；
[0043]701、工作台；702、矩阵管；703、滑杆；7031、限位片；7032、复位弹簧；704、检测探针；705、识别摄像头；
[0044]8、控制部。
具体实施方式
[0045]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0046]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0047]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片电特性自动检测设备，其特征在于：包括承接箱(1)；所述承接箱(1)后端固定连接有底板，承接箱(1)内侧底部固定连接有底凹槽(101)；所述承接箱(1)顶部垂直贯穿有滑槽(102)；所述底凹槽(101)内侧固定连接有伺服电机(2)，伺服电机(2)转轴右端通过同轴连接设置有传动齿轮(201)；所述承接箱(1)后端底板顶部固定连接有垂直架(103)，垂直架(103)前端立面处固定连接有滑轨(1031)，滑轨(1031)前侧通过滑动连接设置有滑台(1032)；所述承接箱(1)顶部固定连接有承接台(6)；所述承接箱(1)后端底板顶部右侧固定连接有控制部(8)。2.如权利要求1所述一种半导体芯片电特性自动检测设备，其特征在于，所述承接箱(1)内侧的左端通过铰连接设置有丝杆A(3)，丝杆A(3)外侧通过滑动连接设置有滚珠螺母座A(301)。3.如权利要求1所述一种半导体芯片电特性自动检测设备，其特征在于，所述承接箱(1)内侧右端通过铰连接设置有丝杆B(4)，丝杆B(4)外侧通过滑动连接设置有滚珠螺母座B(401)，丝杆B(4)与丝杆A(3)螺纹方向相反。4.如权利要求2所述一种半导体芯片电特性自动检测设备，其特征在于，所述丝杆A(3)右端通过同轴连接设置有联动齿轮(202)，联动齿轮(202)右端与丝杆B(4)左端同轴连接，联动齿轮(202)底部与传动齿轮(201)相啮合。5.如权利要求2所述一种半导体芯片电特性自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚红，徐明成，陈锋，黄国军，王锋，
申请(专利权)人：常山弘远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：