本实用新型专利技术涉及一种放料装置，尤其是一种用于接插件电镀的多层放料装置，包括若干磁粉离合器，还包括：放料架，磁粉离合器固定在放料架上；料卷，料卷安装在磁粉离合器的离合轴上，且与磁粉离合器一一对应；导料轮，导料轮转动安装在放料架上，每个导料轮均与两个料卷相对设置；及连接装置，连接装置安装在放料架的一端，且与导料轮一一对应；带材从料卷上引出，并依次进过导料轮和连接装置，连接装置用于拼接带材。本实用新型专利技术提供的一种用于接插件电镀的多层放料装置通过采用多个磁粉离合器实现多个料卷的同时放料，还通过连接装置将带材连接在一起，实现连续工作，极大的提高了放料效率，并且连续性好。并且连续性好。并且连续性好。
A multi-layer discharging device for connector electroplating
【技术实现步骤摘要】
一种用于接插件电镀的多层放料装置
[0001]本技术涉及一种放料装置，尤其是一种用于接插件电镀的多层放料装置。
技术介绍
[0002]接插件是带材通过连续模冲裁成型，并且成型的接插件仍然在带材上。成型的接插件需要进行表面处理。现有的电镀装置多时单个带材进行电镀，效率较低，并且在一卷带材送料结束后需要停机连接另一卷带材，导致连续性较差。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，本技术提供一种能够同时进行多个带材放料的，放料效率高、连续性好的一种用于接插件电镀的多层放料装置，具体技术方案为：
[0004]一种用于接插件电镀的多层放料装置，包括若干磁粉离合器，还包括：放料架，所述磁粉离合器固定在所述放料架上；料卷，所述料卷安装在所述磁粉离合器的离合轴上，且与所述磁粉离合器一一对应；导料轮，所述导料轮转动安装在所述放料架上，每个所述导料轮均与两个所述料卷相对设置；及连接装置，所述连接装置安装在所述放料架的一端，且与所述导料轮一一对应；带材从料卷上引出，并依次进过所述导料轮和所述连接装置，所述连接装置用于拼接带材。
[0005]优选的，所述连接装置包括：压料装置，所述压料装置安装在所述放料架上，用于压紧带材；及焊枪，所述焊枪位于放料架的一侧，用于将两个带材焊接在一起。
[0006]进一步的，所述压料装置包括：连接架，所述连接架上设有过料槽；下压板，所述下压板固定在所述过料槽的底部；气缸，所述气缸固定在所述连接架上，且位于所述过料槽的顶部；及上压板，所述上压板固定在所述气缸上，且位于所述下压板的上方。
[0007]其中，所述气缸为双轴气缸。
[0008]优选的，所述导料轮上设有导料槽。
[0009]优选的，所述放料架包括：放料平台，所述放料平台位于所述放料架的一端，所述连接装置安装在所述放料平台上；放料支架，所述放料支架与所述放料平台连接，且位于所述放料平台的一侧，若干所述磁粉离合器和所述导料轮分别安装在所述放料支架的两侧；底盘，所述放料平台和所述放料支架均固定在所述底盘上；及地脚，所述地脚固定在所述底盘的四个角上。
[0010]与现有技术相比本技术具有以下有益效果：
[0011]本技术提供的一种用于接插件电镀的多层放料装置通过采用多个磁粉离合器实现多个料卷的同时放料，还通过连接装置将带材连接在一起，实现连续工作，极大的提高了放料效率，并且连续性好。
附图说明
[0012]图1是一种用于接插件电镀的多层放料装置的结构示意图；
[0013]图2是一种用于接插件电镀的多层放料装置的正视图；
[0014]图3是一种用于接插件电镀的多层放料装置的俯视图。
具体实施方式
[0015]现结合附图对本技术作进一步说明。
[0016]如图1至图3所示，一种用于接插件电镀的多层放料装置，包括磁粉离合器3、放料架1、料卷2、导料轮4和连接装置。
[0017]放料架1包括放料平台12、放料支架11、底盘13和地脚14。地脚14为可调地脚14，固定在底盘13的四个角上。放料支架11焊接在底盘13上，放料平台12焊接在放料支架11的一侧，并且通过立柱与底盘13连接。放料支架11的一侧装有四个磁粉离合器3和两个导料轮4，另一侧装有两个磁粉离合器3和一个导料轮4。料卷2上设有连接套21，连接套21上装有锁定螺钉22，连接套21活动插在磁粉离合器3的离合轴31上，并通过锁定螺钉22固定在离合轴31上，使料卷2带动离合轴31转动。一个导料轮4对应两个磁粉离合器3，并且两个磁粉离合器3分别位于导料轮4的上方和下方。导料轮4上设有环形的导料槽41，导料槽41与连接装置相对设置。
[0018]连接装置设有三个，分别与三个导料轮4相对应。连接装置包括压料装置和焊枪，其中压料装置包括连接架51、下压板52、气缸53和上压板54，连接架51固定在放料平台12上，三个连接架51沿放料平台12的边缘设置。连接架51上设有过料槽511，下压板52和气缸53均固定在连接架51上，且位于过料槽511内，其中，下压板52位于过料槽511的底部，气缸53位于过料槽511的顶部，气缸53为双轴气缸，气缸53上装有上压板54，上压板54与下压板52相对设置。双轴气缸稳定好，气缸53通过上压板54和下压板52压紧带材，方便焊枪将新的带材与上一个带材进行连接，从而实现连续电镀。焊枪位于放料架1的一侧，方便操作。
[0019]工作时，将料卷2均安装在磁粉离合器3上，然后将带材穿过导料槽41和过料槽511，并且位于上压板54和下压板52之间。磁粉离合器3提供张力，用于张紧带材。当其中一个料卷2上的带材接近用完时，气缸53伸出，气缸53通过上压板54将带材压紧在下压板52上，将导料轮4另一侧的料卷2上的带材取下，并通过焊枪将两者的端部焊接在一起，然后缩回气缸53，继续进行放料，接着将空的料卷2取下，装上新的料卷2，实现连续工作，不需要停止电镀线进行带材的换料，极大的提高了效率，并且同时进行三个带材的放料，放料效率高。
[0020]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于接插件电镀的多层放料装置，包括若干磁粉离合器(3)，其特征在于，还包括：放料架(1)，所述磁粉离合器(3)固定在所述放料架(1)上；料卷(2)，所述料卷(2)安装在所述磁粉离合器(3)的离合轴(31)上，且与所述磁粉离合器(3)一一对应；导料轮(4)，所述导料轮(4)转动安装在所述放料架(1)上，每个所述导料轮(4)均与两个所述料卷(2)相对设置；及连接装置，所述连接装置安装在所述放料架(1)的一端，且与所述导料轮(4)一一对应；带材从料卷(2)上引出，并依次进过所述导料轮(4)和所述连接装置，所述连接装置用于拼接带材。2.根据权利要求1所述的一种用于接插件电镀的多层放料装置，其特征在于，所述连接装置包括：压料装置，所述压料装置安装在所述放料架(1)上，用于压紧带材；及焊枪，所述焊枪位于放料架(1)的一侧，用于将两个带材焊接在一起。3.根据权利要求2所述的一种用于接插件电镀的多层放料装置，其特征在于，所述压料装置包括：连接架(51)，所述连接架(51)上设有过料槽(511)；下压板(52)，所述下压板(52)固定在所述过料槽(511)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱虬，
申请(专利权)人：无锡鼎亚电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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