本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法，所述装置包括：箱体和与所述箱体配合的盖体；其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统用于放置待检测的半导体芯片；其中，所述盖体包括盖板、限位条、传导杆，所述传导杆固定连接所述限位条，所述盖板与所述限位条为一体结构；其中，所述箱体的侧壁还包括传导轨道，所述传导杆可在所述传导轨道中往复运动，带动所述盖板打开或闭合所述凹槽。此方法相对于现有加工方式的芯片缺陷检测方法，极大减少了光照、灰尘杂质、触碰，震动等的影响，且检测后的半导体芯片可追溯。且检测后的半导体芯片可追溯。且检测后的半导体芯片可追溯。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法
[0001]本专利技术属于半导体缺陷检测领域，尤其涉及一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法。
技术介绍
[0002]随着半导体晶片功能结构的提升，晶片对光照和灰尘等越来越敏感，但芯片检测过程中，部分缺陷检测无法原位进行，需要借助外部设备，在将芯片从加工位转移到外部缺陷检测设备的过程中，如何让待检测芯片处于安全环境，不受光照、灰尘杂质、震动、触碰等影响，成为决定芯片缺陷检测准确度的关键，目前多用机械手及人工转移待检测芯片，此转移过程对芯片缺陷检测产生较大干扰。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术中存在上述的不足之处，本专利技术提供一种用于半导体芯片缺陷检测装置，所述装置包括：箱体和与所述箱体配合的盖体；
[0004]其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统用于放置待检测的半导体芯片；
[0005]所述盖体包括盖板、限位条、传导杆，所述传导杆固定连接所述限位条，所述盖板与所述限位条为一体结构；
[0006]所述箱体的侧壁还包括传导轨道，所述传导杆可在所述传导轨道中往复运动，带动所述盖板打开或闭合所述凹槽。
[0007]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述传导杆一端固定连接所述限位条，所述传导杆的另一端固定连接传导活塞，所述传导活塞与所述传导轨道的内壁接触并密封配合；其中，所述传导轨道的第一端开口，用于进出所述传导杆，所述传导轨道的第二端密封；在所述传导活塞与所述传导轨道的第二端之间可存储气体，且所述气体随着压力变化而使得所述传导活塞往复运动，进而通过传导杆带动所述盖体打开或闭合所述凹槽。
[0008]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述限位条包括相互垂直衔接的第一平面、第二平面、第三平面，所述盖板包括第四平面，且所述第二平面与所述第四平面共面；述箱体包括相互垂直的第五平面、第六平面、第七平面；其中，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一平面与所述第五平面共面，所述第二平面与所述第六平面共面，所述第三平面与所述第七平面共面。
[0009]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述箱体还包括共面的第一承载面和第二承载面，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一承载面用于承接所述限位条，所述第二承载面用于承接所述盖板；在所述盖板打开所述凹槽的过程中，所述盖板沿所述第二承载面滑动到所述第一承载面。
[0010]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述第二承载面围成U型结构，且所述第一承载面及所述第二承载面所用材料为橡胶；在所述盖板闭合所述凹槽后，所述凹槽内外气压
相等情况下，在无外力作用时，所述盖板与所述第二承载面密封接触，所述限位条与所述第一承载面密封接触，使得所述凹槽与所述装置外部无法进行气体交换。
[0011]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述自动升降系统包括载物台、支撑杆、升降活塞、升降通道、导线；其中，所述载物台用于承载所述待检测的半导体芯片；所述支撑杆固定连接并支撑所述载物台；所述升降活塞固定连接所述支撑杆，且所述升降活塞密封接触所述升降通道内壁；所述升降通道的第一端开口供所述支撑杆上下往复运动，所述载物台位于所述升降通道的上方，所述升降通道的第二端与所述箱体底部固定且密封连接；所述导线电连接所述载物台，所述导线电连接所述箱体底部，所述箱体底部为金属材质；所述升降活塞与所述箱体底部可密封气体，所述升降活塞与所述箱体底部间的密封气体能够随着压力变化而使得升降活塞上下往复运动，进而带动载物台上下往复运动。
[0012]在用于半导体芯片缺陷检测装置中，所述传导轨道有两个，分别位于所述箱体的相对两端，且所述传导轨道远离所述箱体底部；所述传导杆有两个，且分别与两个所述传导轨道配合；所述升降通道有一个，且与所述箱体底部垂直，并位于所述箱体底部的中部；所述传导轨道的第二端包括可密封的第一通气阀，可通过所述第一通气阀向所述传导轨道与所述传导活塞组成的密闭空间里充气，当充气完成后，可密封所述第一通气阀；所述升降通道的第二端包括可密封的第二通气阀，可通过所述第二通气阀向所述升降通道与所述升降活塞组成的密闭空间里充气，当充气完成后，可密封所述第二通气阀。
[0013]本专利技术还提供了一种半导体芯片缺陷检测方法，使用权利要求1
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7任一项所述用于半导体芯片缺陷检测装置，包括如下步骤：
[0014]步骤1、将所述传导活塞置于所述传导通道，将所述升降活塞置于所述升降通道；
[0015]步骤2、向所述升降通道中充惰性气体后，密封所述第二通气阀，使得所述载物台位于所述凹槽内，且所述升降活塞不能离开所述升降通道的第一端；
[0016]步骤3、将待检测的半导体芯片通过导电胶粘附于所述载物台，且所述半导体芯片不接触所述盖体；
[0017]步骤4、向所述传导通道内充惰性气体后，密封所述第一通气阀，使所述盖板完全覆盖围成U型结构的所述第二承载面，且所述盖体完全覆盖所述凹槽，且所述传导活塞不能离开所述传导通道的第一端；
[0018]步骤5、将所述步骤4后的所述检测装置转移到缺陷检测设备的检测腔，所述缺陷检测设备的检测腔内为负压，在所述检测装置移入到所述检测腔的过程中，当所述传导通道内气压大于所述检测腔内气压，从而所述传导通道内的密封气体膨胀而推动所述传导活塞运动，进而带动所述盖体打开所述凹槽；在所述检测装置移入到所述检测腔过程中，当升降通道内气压大于所述检测腔内气压，从而所述升降通道内的密封气体膨胀而推动所述升降活塞运动，进而所述载物台上升，便于所述缺陷监测装置检测，同时存储并记录所述半导体芯片的缺陷检测结果；
[0019]其中，所述步骤1－步骤4在洁净间完成；
[0020]其中，所述步骤4后密封在所述传导通道内气体气压大于所述步骤2后密封在所述升降通道内的气压，从而使得在所述步骤5中，所述盖体打开所述凹槽的过程先于所述载物台上升的过程。
[0021]在用于半导体芯片缺陷检测方法中，还包括如下步骤：
[0022]步骤6、所述检测设备检测完成后，所述检测腔打开，再次此过程中，所述升降通道外气压逐步变大，所述升降通道外气体推动所述升降活塞向下运动，从而带动所述升降系统下落；所述传导通道外气压变大，所述传导通道外气体推动所述传导活塞运动，进而带动所述盖体闭合所述凹槽；
[0023]步骤7、取出所述检测装置，转移至洁净间；
[0024]步骤8、在洁净间中降低所述检测装置周围气压，从而打开所述凹槽，取出检测过的所述半导体芯片后密封留样；
[0025]其中，所述步骤6所述升降系统的下落过程先于所述凹槽闭合过程。
[0026]在用于半导体芯片缺陷检测方法中，所述步骤4之后及所述步骤5之前，所述第一平面与所述第五平面共面，所述第二平面与所述第六平面共面，所述第三平面与所述第七平面共面；所述步骤6之后及所述步骤7之前，所述第一平面与所述第五平面共面，所述第二平面与所述第六平面共面，所述第三平面与所述第七平面共面。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：箱体和与所述箱体配合的盖体；其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统放置待检测的半导体芯片；所述盖体包括盖板、限位条、传导杆，所述传导杆固定连接所述限位条，所述盖板与所述限位条为一体结构；所述箱体的侧壁还包括传导轨道，所述传导杆在所述传导轨道中往复运动，带动所述盖板打开或闭合所述凹槽。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述传导杆一端固定连接所述限位条，所述传导杆的另一端固定连接传导活塞，所述传导活塞与所述传导轨道的内壁接触并密封配合；其中，所述传导轨道的第一端设有用于进出所述传导杆的开口，所述传导轨道的第二端密封；在所述传导活塞与所述传导轨道的第二端之间存储气体，且所述气体随着压力变化而使得所述传导活塞往复运动，进而通过传导杆带动所述盖体打开或闭合所述凹槽。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述限位条包括相互垂直衔接的第一平面、第二平面、第三平面，所述盖板包括第四平面，且所述第二平面与所述第四平面共面；所述箱体包括相互垂直的第五平面、第六平面、第七平面；其中，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一平面与所述第五平面共面，所述第二平面与所述第六平面共面，所述第三平面与所述第七平面共面。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述箱体还包括共面的第一承载面和第二承载面，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一承载面用于承接所述限位条，所述第二承载面用于承接所述盖板；在所述盖板打开所述凹槽的过程中，所述盖板沿所述第二承载面滑动到所述第一承载面。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述第二承载面围成U型结构，且所述第一承载面及所述第二承载面所用材料为橡胶；其中，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述凹槽内外气压相等的情况下，在无外力作用时，所述盖板与所述第二承载面密封接触，所述限位条与所述第一承载面密封接触。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述自动升降系统包括载物台、支撑杆、升降活塞、升降通道、导线；其中，所述载物台承载所述待检测的半导体芯片；所述支撑杆固定连接并支撑所述载物台；所述升降活塞固定连接所述支撑杆，且所述升降活塞密封接触所述升降通道内壁；所述升降通道的第一端开口供所述支撑杆上下往复运动，所述载物台位于所述升降通道的上方，所述升降通道的第二端与所述箱体底部固定且密封连接；所述导线电连接所述载物台，所述导线电连接所述箱体底部，所述箱体底部为金属材质；所述升降活塞与所述箱体底部密封气体，所述升降活塞与所述箱体底部间的密封气体
能够随着压力变化而使得升降活塞上下往复运动，进而带动载物台上下往复运动。7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述传导轨道有两个，分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，柳建勇，陈魁，
申请(专利权)人：深圳模微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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