一种晶片生产用快速冲洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片生产用快速冲洗装置，包括冲洗箱、晶片翻转夹持机构和冲洗机构；所述冲洗箱的内部开设有清洗腔，晶片翻转夹持机构包括安装在清洗腔左右两侧的第一夹持块和第二夹持块，第二夹持块和第二夹持块相互靠近的一面上均开设有用于放置晶片的夹持槽；所述第一夹持块远离第二夹持块的一端固定连接有连接转轴，连接转轴与清洗腔的内壁转动连接；所述第二夹持块远离第一夹持块的一端固定连接有驱动转轴。该冲洗装置在实际使用时，通过翻转夹持机构对待清洗的晶片进行夹持，并带动晶片进行360度旋转，通过冲洗机构对持续翻转过程中的晶片进行持续、充分的冲洗，提高晶片清洗效率和质量。提高晶片清洗效率和质量。提高晶片清洗效率和质量。

A rapid flushing device for wafer production

【技术实现步骤摘要】
一种晶片生产用快速冲洗装置


[0001]本技术涉及一种快速冲洗装置，尤其涉及一种晶片生产用快速冲洗装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，为了清除晶片表面的光致抗蚀剂膜或聚合物膜等有机物或微粒，需要对晶片进行清洗。在清洗过程中，喷射在晶片上的清洗液无法很好地排出，会对晶片产生不良影响，导致清洗效果差，清洗效率低，从而降低半导体的制造品质。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶片生产用快速冲洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片生产用快速冲洗装置，包括冲洗箱、晶片翻转夹持机构和冲洗机构；所述冲洗箱的内部开设有清洗腔，晶片翻转夹持机构包括安装在清洗腔左右两侧的第一夹持块和第二夹持块，第一夹持块和第二夹持块相互靠近的一面上均开设有用于放置晶片的夹持槽；所述第一夹持块远离第二夹持块的一端固定连接有连接转轴，连接转轴与清洗腔的内壁转动连接；所述第二夹持块远离第一夹持块的一端固定连接有驱动转轴；所述冲洗机构包括安装在冲洗箱顶端的冲洗水管，冲洗水管环绕设置在冲洗箱的内壁上，冲洗水管上设置有开口朝下的清洗喷头。
[0005]优选的，所述夹持槽的内部设置有夹持片，夹持片上连接有锁紧螺杆。
[0006]优选的，所述锁紧螺杆远离夹持片的一端贯穿对应的夹持块连接有控制手柄。
[0007]优选的，所述冲洗箱的顶端铰接有密封盖，密封盖的顶端设置有提拉把手。
[0008]优选的，所述驱动转轴穿过冲洗箱连接有第一齿轮，第一齿轮的底端啮合传动连接有第二齿轮，第二齿轮连接有驱动电机。
[0009]优选的，所述第一齿轮、第二齿轮和驱动电机均安装在控制箱内，控制箱安装在冲洗箱的一侧，控制箱的顶端安装有控制器，控制器与驱动电机的控制端连接。
[0010]优选的，所述冲洗箱的底部一侧设置开设有排水口，排水口连通排水管。
[0011]优选的，所述夹持槽的内壁和夹持片的外壁上均设置有防护垫片。
[0012]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0013]本技术提供的一种晶片生产用快速冲洗装置，该冲洗装置在实际使用时，通过翻转夹持机构对待清洗的晶片进行夹持，并带动晶片进行360度旋转，通过冲洗机构对持续翻转过程中的晶片进行持续冲洗，便于清洗液的排出，减少对晶片的损伤，提高晶片清洗效率和质量
附图说明
[0014]构成本申请的一部分附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术为翻转状态时的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术为初始状态时的具体结构示意图；
[0017]图3为本技术的主视图。
[0018]图例说明：
[0019]图中：1、冲洗箱；2、清洗腔；3、第一夹持块；4、第二夹持块；5、夹持槽；6、连接转轴；7、驱动转轴；8、冲洗水管；9、清洗喷头；10、夹持片；11、锁紧螺杆；12、控制手柄；13、密封盖；14、提拉把手；15、第一齿轮；16、第二齿轮；17、驱动电机；18、控制箱；19、排水管；20、控制器。
具体实施方式
[0020]本技术提供一种一种晶片生产用快速冲洗装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种晶片生产用快速冲洗装置，包括冲洗箱1、晶片翻转夹持机构和冲洗机构；冲洗箱1的内部开设有清洗腔2，晶片翻转夹持机构包括安装在清洗腔2左右两侧的第一夹持块3和第二夹持块4，第一夹持块3和第二夹持块4相互靠近的一面上均开设有用于放置晶片的夹持槽5；第一夹持块3远离第二夹持块4的一端固定连接有连接转轴6，连接转轴6与清洗腔2的内壁转动连接；第二夹持块4远离第一夹持块3的一端固定连接有驱动转轴7；冲洗机构包括安装在冲洗箱1顶端的冲洗水管8，冲洗水管8环绕设置在冲洗箱1的内壁上，冲洗水管8上设置有开口朝下的清洗喷头9。
[0023]进一步的，夹持槽5的内部设置有夹持片10，夹持片10上连接有锁紧螺杆11。
[0024]进一步的，锁紧螺杆11远离夹持片10的一端贯穿对应的夹持块连接有控制手柄12。
[0025]进一步的，冲洗箱1的顶端铰接有密封盖13，密封盖13的顶端设置有提拉把手14。
[0026]进一步的，驱动转轴7穿过冲洗箱1连接有第一齿轮15，第一齿轮15的底端啮合传动连接有第二齿轮16，第二齿轮16连接有驱动电机17。
[0027]进一步的，第一齿轮15、第二齿轮16和驱动电机17均安装在控制箱18内，控制箱18安装在冲洗箱1的一侧，控制箱18的顶端安装有控制器20，控制器20与驱动电机17的控制端连接。
[0028]进一步的，冲洗箱1的底部一侧设置开设有排水口，排水口连通排水管19。
[0029]进一步的，夹持槽5的内壁和夹持片10的外壁上均设置有防护垫片。
[0030]工作原理：在对晶片清洗之前，先对晶片进行固定，此时，第一夹持块3和第二夹持块4的初始状态为翻转90
°
的状态，第一夹持块3和第二夹持块4上的控制手柄12位于第一夹持块3和第二夹持块4的一侧；
[0031]操作人员先将晶片的左右两侧分别卡接在第一夹持块3和第二夹持块4上的夹持槽5内，然后通过控制手柄12带动对应的锁紧螺杆11转动，进而推动对应的夹持片10夹紧晶片的左右两侧，以此达到对晶片固定的目的。
[0032]接着操作人员通过控制器20启动驱动电机17，使得驱动电机17带动第二齿轮16转动，通过第二齿轮16与第一齿轮15的啮合传动连接，使得第一齿轮15同步转动，进而达到带动晶片持续旋转的目的，同时，通过冲洗水管8上的清洗喷头9对晶片的表面进行冲洗，经由排水管19将冲洗后的污水排出，以此达到对晶片全方位清洗的目的。
[0033]值得注意的是：整个装置通过控制器对其实现控制，由于控制器为常用设备，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
[0034]以上对本技术的具体实施例进行了详细描述，但其只作为范例，本技术并不限制于以上描述的具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片生产用快速冲洗装置，其特征在于：包括冲洗箱(1)、晶片翻转夹持机构和冲洗机构；所述冲洗箱(1)的内部开设有清洗腔(2)，晶片翻转夹持机构包括安装在清洗腔(2)左右两侧的第一夹持块(3)和第二夹持块(4)，第一夹持块(3)和第二夹持块(4)相互靠近的一面上均开设有用于放置晶片的夹持槽(5)；所述第一夹持块(3)远离第二夹持块(4)的一端固定连接有连接转轴(6)，连接转轴(6)与清洗腔(2)的内壁转动连接；所述第二夹持块(4)远离第一夹持块(3)的一端固定连接有驱动转轴(7)；所述冲洗机构包括安装在冲洗箱(1)顶端的冲洗水管(8)，冲洗水管(8)环绕设置在冲洗箱(1)的内壁上，冲洗水管(8)上设置有开口朝下的清洗喷头(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用快速冲洗装置，其特征在于：所述夹持槽(5)的内部设置有夹持片(10)，夹持片(10)上连接有锁紧螺杆(11)。3.根据权利要求2所述的一种晶片生产用快速冲洗装置，其特征在于：所述锁紧螺杆(11)远离夹持片(10)的一端贯穿对应的夹持块连接有控制手柄...

【专利技术属性】
技术研发人员：山世清，
申请(专利权)人：上海晶福机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：