芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使对裸芯片施加的应力进一步减小的技术。芯片贴装装置具备上推单元、具有吸附裸芯片的筒夹的头部、以及控制部。所述控制部构成为，利用圆顶板吸附切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使多个块上升，所述多个块中的配置在最外侧的最外周的块在所述裸芯片从所述切割带剥离的高度停止上升，使所述多个块中的所述最外周的块以外的块进一步上升至规定的高度为止。块进一步上升至规定的高度为止。块进一步上升至规定的高度为止。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及芯片贴装装置，例如能够应用于具备上推单元的芯片贴装机。

技术介绍

[0002]在将被称为裸芯片的半导体芯片例如搭载至布线基板或引线框架等(以下，统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常反复进行如下的动作(作业)：使用筒夹等吸附喷嘴而将裸芯片搬运至基板上，赋予按压力并且对接合材料进行加热，由此来进行贴装。
[0003]在利用芯片贴装机等芯片贴装装置进行的芯片贴装工序中，有剥离从半导体晶片(以下，称为晶片)分割的裸芯片的剥离工序。在剥离工序中，利用上推单元从切割带背面上推裸芯片，从由裸芯片供给部保持的切割带一个一个进行剥离，使用筒夹等吸附喷嘴而搬运至基板上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特开2020
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161534号公报

技术实现思路

[0007]近年来，因出现了芯片层叠封装或3D
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NAND(三维NAND闪存)，使晶片(裸芯片)变得更薄。若裸芯片变薄，则与切割带的粘着力相比，裸芯片的刚性变得极低。因此，例如，为了拾取数十μm以下的薄裸芯片，需要使对裸芯片施加的应力进一步减小(低应力化)。
[0008]本公开的课题在于，提供一种使对裸芯片施加的应力进一步减小的技术。
[0009]其他课题和新特征本从说明书的记述以及添加附图而变明朗。
[0010]若简单说明本公开中的具有代表性的概要，则如下所述。
[0011]即，芯片贴装装置具备上推单元、具有吸附裸芯片的筒夹的头、以及控制部。所述控制部构成为，利用圆顶板吸附切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使多个块上升，所述多个块中的配置在最外侧的最外周的块在所述裸芯片从所述切割带剥离的高度停止上升，使所述多个块中的所述最外周的块以外的块进一步上升至规定的高度为止。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开，能够使对裸芯片施加的应力进一步减小。
附图说明
[0014]图1是示出实施方式中的芯片贴装装置的构成的概略图。
[0015]图2是图1示出的上推单元的要部剖视图。
[0016]图3是图2示出的上推单元的俯视图。
[0017]图4是说明在上推块时的问题点的图。
[0018]图5是说明实施方式中的块上推动作的图。
[0019]图6是说明实施方式中的RMS的上推顺序的图。
[0020]图7是说明在上推块时的问题点的图。
[0021]图8是第一变形例中的上推单元的要部剖视图。
[0022]图9是图8示出的上推单元的俯视图。
[0023]图10是说明第一变形例中的块上推动作的图。
[0024]图11是说明第二变形例中的上推单元的构成以及动作的图。
[0025]图12是说明第二变形例中的上推单元的构成以及动作的图。
[0026]图13是说明第二变形例中的上推单元的构成以及动作的图。
[0027]图14是第三变形例中的上推单元的要部俯视图。
[0028]图15是第四变形例中的上推单元的要部俯视图。
[0029]图16是从上方观察实施例中的芯片贴装机的概念图。
[0030]图17是说明在图16中从箭头A方向观察时拾取头以及贴装头的动作的图。
[0031]图18是示出图16示出的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。
[0032]图19是用于说明使用图16示出的芯片贴装机的半导体器件的制造方法的流程图。
[0033]其中，附图标记说明如下：
[0034]100 芯片贴装装置
[0035]BH 头
[0036]BL1 第一块(最外周的块)
[0037]BL2 第二块(内侧的块)
[0038]BL3 第三块(内侧的块)
[0039]BL4 第四块(内侧的块)
[0040]BLK 块
[0041]CLT 筒夹
[0042]CNT 控制部
[0043]D 裸芯片
[0044]DP 圆顶板
[0045]DT 切割带
[0046]TU 上推单元
具体实施方式
[0047]以下，使用附图说明实施方式、变形例以及实施例。但在以下的说明中，对相同构成要素标注相同的附图标记，有时省略反复的说明。此外，为了使说明更明确，附图与实际的形态相比，有时示意性示出各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过为一例，不限定对本公开的解释。
[0048]＜实施方式＞
[0049]首先，使用图1说明实施方式中的芯片贴装装置。图1是示出实施方式中的芯片贴装装置的构成的概略图。
[0050]实施方式中的芯片贴装装置100具备控制部(控制装置)CNT，该控制部(控制装置)CNT具有主控制器81a、工作控制器81b、监视器83a、触摸面板83b和蜂鸣器83g。芯片贴装装
置100还具备由工作控制器81b控制的XY台86a、Z驱动部86b、以及上推单元TU。芯片贴装装置100还具备利用Z驱动部86b上下移动的头部(贴装头或者拾取头)BH、以及设于头部BH的前端的筒夹CLT。芯片贴装装置100还具备检测上推单元TU的位置的传感器87a、检测压力以及流量的传感器87b、检测筒夹CLT的气体流量的传感器87c。上推单元TU具备对切割带进行真空吸附的功能、以及向切割带吹出空气的功能。
[0051]接着，使用图2以及图3说明上推单元TU。图2为图1示出的上推单元的要部剖视图，示出了与切割带相接触的状态。图3是图2示出的上推单元的俯视图。
[0052]在位于上推单元TU的上表面的周边部的圆顶板DP设有多个吸引口DPa、以及将多个吸引口DPa连结的多个槽DPb。吸引口DPa的内部在使上推单元TU上升而使其上表面与切割带DT的背面接触时，利用未图示的吸引机构进行减压。此时，切割带DT的背面被从下方吸引，与圆顶板DP的上表面紧贴。
[0053]在上推单元TU的中心部组装有将切割带DT向上方上推的四个块BL1～BL4。外侧的三个块BL1～BL3为方筒状，最内侧的块BL4为方柱状。四个块BL1～BL4在外周的长度最长的第一块BL1的内侧配置有与其相比外周的长度较小的第二块BL2、与第二块BL2相比外周的长度较小的第三块BL3，在第三块BL3内侧配置有外周的长度最小的第四块BL4。
[0054]四个块BL1～BL4中的、外周的长度最大的最外周的块BL1的外周长度比成为剥离的对象的裸芯片D小一圈。由此，块BL1的上表面的、成为外周的角部与裸芯片D的外缘相比稍靠内侧，因此，能够使将裸芯片D和切割带DT剥离的力集中于在两者剥离时的成为起点的部位(裸芯片D的最外周部)。在此，如图2中的虚线圆A内所示，将与最外周的块BL1的端部相比裸芯片D的外周向外侧突出的部分称为突出部(OH：Ove本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装装置，其特征在于，具备：上推单元，其具有与切割带接触的多个块和设于所述多个块的外侧且能够吸附所述切割带的圆顶板，利用所述多个块从所述切割带的下方上推裸芯片；头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹，且能够上下移动；以及控制部，其构成为利用所述圆顶板吸附所述切割带，利用所述头部将所述筒夹着落至所述裸芯片，利用所述筒夹吸附所述裸芯片，从所述圆顶板使所述多个块上升，所述多个块中的配置在最外侧的最外周的块在所述裸芯片从所述切割带剥离的高度停止上升，使所述多个块中的所述最外周的块以外的内侧的块进一步上升至规定的高度为止。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为，使与所述最外周的块的内侧相邻的相邻块下降，使与所述多个块中配置在最内侧的最内块的外侧相邻的块下降，利用所述头部使所述筒夹上升。3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：与所述多个块各自连结的多个驱动轴；以及驱动所述多个驱动轴的驱动部，所述控制部构成为利用所述驱动部使所述多个驱动轴独立地上下移动。4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：与所述最外周的块以外的块各自连结的多个驱动轴；驱动所述多个驱动轴的驱动部；以及设于所述最外周的块与所述相邻块之间的压缩螺旋弹簧，所述控制部构成为利用所述驱动部使所述多个驱动轴独立地上下移动。5.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述最外周的块与所述切割带接触的部分的宽度在所述多个块中最窄、或者与所述相邻块相同，所述最内块与所述切割带接触的部分的宽度在所述多个块中最宽，所述最内块与所述切割带接触的部分的面积小于所述裸芯片的面积的30％。6.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，突出量在所述最外周的块与所述切割带接触的部分的宽度以下且在所述切割带的厚度以上，所述突出量为所述最外周的块的外周侧端部与所述裸芯片的外周侧端部的距离。7.根据权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述突出部量在0.15mm以上且在0.45mm以下。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤明，佐佐匠，名久井勇辉，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：