一种芯片封装材料的配制设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装材料的配制设备，包括箱体，所述箱体顶部上表面中心位置固定连接有电机，所述电机驱动端固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括旋转杆，所述旋转杆底部位置外壁固定连接有转动盘，所述转动盘远离中心四个方向均贯穿转动连接有旋转轴，四个所述旋转轴底部均固定连接有第一齿轮，四个所述第一齿轮侧面均啮合连接有第一齿条，四个所述旋转轴远离第一齿轮一端固定连接有搅动板，所述旋转杆靠近电机一端外壁对称固定连接有连接杆，两个所述连接杆远离旋转杆一端贯穿转动连。本发明专利技术通过设置了搅拌机构，通过电机的带动进行搅拌，从而可以对箱体内的原料进行充分的搅拌，进而可以提高搅拌效率，而且还可以提高搅拌质量。高搅拌质量。高搅拌质量。

A preparation equipment of chip packaging materials

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装材料的配制设备


[0001]本专利技术涉及搅拌装置领域，特别是涉及一种芯片封装材料的配制设备。

技术介绍

[0002]芯片相当于计算机中的主板，能控制计算机的整个系统，一旦芯片坏了，计算机也就瘫痪了。芯片是一个比较薄，而且上面还布满了密密麻麻的金属线，这些金属线的作用是为了帮助芯片和外界线路连在一起的。现在我们生活中经常接触到的电子产品都是有芯片的存在的。芯片在进行生产过程中需要进行封装，但是封装材料具有一定的要求，需要将多种材料混合而成。
[0003]根据现有技术进行观察，在进行混合过程中需要将原料按照一定的比例依次放入箱体中进行混合，比如经检索，如中国专利文献公开了一种LED混合封装材料配制装置【申请号：202020880801.2；公开号：CN212481827U】。这种LED混合封装材料配制装置，该设备包括底座，其特征在于：底座的顶部固定安装有支撑架，支撑架的顶部固定安装有配制箱，配制箱的顶部固定安装有减速电机，配制箱的顶部位于减速电机的右侧固定连通有第一进料口，配制箱的顶部位于减速电机的左侧固定连通有第二进料口，减速电机的输出端延伸至配制箱的内部且固定连接有转动轴，转动轴的外表面固定安装有预搅动座，转动轴的外表面位于预搅动座的下方固定套装有大齿轮，配制箱内腔的侧面位于预搅动座的下方固定安装有支撑板，支撑板的底部活动安装有与大齿轮相配合的小齿轮，转动轴的外表面位于大齿轮的下方固定安装有搅拌叶片，配制箱的底部固定连通有出料阀。该配制装置在混合的过程中往往都会忽略箱体底部的原料，无法判断是否结块，如果出现结块将会影响混合质量，而且单一的旋转混合也会降低混合效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供提高混合效率，保证混合质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种芯片封装材料的配制设备，包括箱体，所述箱体顶部上表面中心位置固定连接有电机，所述电机驱动端固定连接有搅拌机构；
[0006]所述搅拌机构包括旋转杆，所述旋转杆底部位置外壁固定连接有转动盘，所述转动盘远离中心四个方向均贯穿转动连接有旋转轴，四个所述旋转轴底部均固定连接有第一齿轮，四个所述第一齿轮侧面均啮合连接有第一齿条，四个所述旋转轴远离第一齿轮一端固定连接有搅动板，所述旋转杆靠近电机一端外壁对称固定连接有连接杆，两个所述连接杆远离旋转杆一端贯穿转动连接有转动杆，所述转动杆靠近电机一端固定连接有第二齿轮，两个所述第二齿轮侧面啮合连接有第二齿条，两个所述转动杆表面位置从上而下一次对称固定连接有辅助杆。
[0007]采用上述该结构，搅拌机构是为了通过电机的带动对箱体内的原料进行混合，从而保证箱体内的原料在进行混合过程中能够更加的均匀，底部会出现结块的现象。
[0008]所述旋转杆远离电机一端从上而下依次对称固定连接有搅拌杆，所述旋转杆底部与箱体底部上表面转动连接，所述旋转杆靠近电机一端与箱体顶部中心位置贯穿转动连接。
[0009]采用上述该结构，搅拌杆在转动盘上进行搅拌，从而对胶棒盘上的原料进行搅拌，防止在搅拌盘底部结块。
[0010]两个所述旋转轴与箱体底部贯穿套接。
[0011]采用上述该结构，旋转轴在箱体底部上稳定地运行。
[0012]两个所述转动杆靠近电机一端与箱体顶部下表面贯穿套接。
[0013]采用上述该结构，转动杆带动辅助杆进行转动，从而对箱体内的原料进行辅助搅拌，从而提高混合效率。
[0014]所述第一齿条远离第一齿轮一端与箱体底部内壁固定连接。
[0015]采用上述该结构，第一齿轮与第一齿条啮合可以让旋转轴在移动的过程中进行转动。
[0016]所述第二齿条远离第二齿轮一端与箱体顶部内壁固定连接。
[0017]采用上述该结构，第二齿轮与第二齿条啮合可以带动转动杆进行转动。
[0018]所述箱体任意一侧侧壁顶部位置贯穿固定连接有放入口，所述箱体远离放入口一侧侧壁底部位置贯穿固定连接有排出口。
[0019]采用上述该结构，放入口是为了放入原料而设置的，排出口是为了将混合好的原料排出而设置的。
[0020]所述箱体底部下表面对称固定连接有支架。
[0021]采用上述该结构，支架是为了支撑箱体而设置的。
[0022]本芯片封装材料的配制设备的有益效果如下：
[0023]本专利技术通过在一种芯片封装材料的配制设备设置了搅拌杆、搅动杆和辅助杆形成了搅拌机构，此机构可以通过电机的带动进行搅拌，从而可以对箱体内的原料进行充分的搅拌，进而可以提高搅拌效率，而且还可以提高搅拌质量。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的一种芯片封装材料的配制设备的主剖视图；
[0025]图2为本专利技术的一种芯片封装材料的配制设备的转动盘的俯视图；
[0026]图3为本专利技术的一种芯片封装材料的配制设备的部分立体结构示意图。
[0027]图中，1、箱体；2、电机；3、旋转杆；4、转动盘；5、旋转轴；6、第一齿轮；7、第一齿条；8、搅动板；9、转动杆；10、搅拌杆；11、放入口；12、排出口；13、支架；14、辅助杆；15、第二齿轮；16、第二齿条；17、连接杆。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0029]请参阅图1、图2和图3，一种芯片封装材料的配制设备，包括箱体1，箱体1顶部上表面中心位置固定连接有电机2，电机2驱动端固定连接有搅拌机构；
[0030]搅拌机构包括旋转杆3，旋转杆3底部位置外壁固定连接有转动盘4，转动盘4远离中心四个方向均贯穿转动连接有旋转轴5，四个旋转轴5底部均固定连接有第一齿轮6，四个第一齿轮6侧面均啮合连接有第一齿条7，四个旋转轴5远离第一齿轮6一端固定连接有搅动板8，旋转杆3靠近电机2一端外壁对称固定连接有连接杆17，两个连接杆17远离旋转杆3一端贯穿转动连接有转动杆9，转动杆9靠近电机2一端固定连接有第二齿轮15，两个第二齿轮15侧面啮合连接有第二齿条16，两个转动杆9表面位置从上而下一次对称固定连接有辅助杆14；
[0031]两个旋转轴5与箱体1底部贯穿套接，第一齿条7远离第一齿轮6一端与箱体1底部内壁固定连接，箱体1任意一侧侧壁顶部位置贯穿固定连接有放入口11，箱体1远离放入口11一侧侧壁底部位置贯穿固定连接有排出口12，旋转杆3远离电机2一端从上而下依次对称固定连接有搅拌杆10，旋转杆3底部与箱体1底部上表面转动连接，旋转杆3靠近电机2一端与箱体1顶部中心位置贯穿转动连接，两个转动杆9靠近电机2一端与箱体1顶部下表面贯穿套接，第二齿条16远离第二齿轮15一端与箱体1顶部内壁固定连接，箱体1底部下表面对称固定连接有支架13。
[0032]本专利技术在使用时，首先将原料通过放入口11放入到箱体1中，随后启动电机2带动旋转杆3进行转动，旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装材料的配制设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)顶部上表面中心位置固定连接有电机(2)，所述电机(2)驱动端固定连接有搅拌机构；所述搅拌机构包括旋转杆(3)，所述旋转杆(3)底部位置外壁固定连接有转动盘(4)，所述转动盘(4)远离中心四个方向均贯穿转动连接有旋转轴(5)，四个所述旋转轴(5)底部均固定连接有第一齿轮(6)，四个所述第一齿轮(6)侧面均啮合连接有第一齿条(7)，四个所述旋转轴(5)远离第一齿轮(6)一端固定连接有搅动板(8)，所述旋转杆(3)靠近电机(2)一端外壁对称固定连接有连接杆(17)，两个所述连接杆(17)远离旋转杆(3)一端贯穿转动连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)靠近电机(2)一端固定连接有第二齿轮(15)，两个所述第二齿轮(15)侧面啮合连接有第二齿条(16)，两个所述转动杆(9)表面位置从上而下一次对称固定连接有辅助杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装材料的配制设备，其特征在于，所述旋转杆(3)远离电机(2)一端从上而下依次对称固定连接有搅拌杆(10)，所述旋转杆(3)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：史伟，庄月利，朱叶飞，
申请(专利权)人：浙江国泓睿芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：