高频测试探针模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频测试探针模组，包括探针模组安装块、射频电路匹配板、接触探针、探针导向块、外围结构固定件，探针模组安装块设置有探针安装孔，探针导向块设置有探针导向孔，刚性钨钢针与射频电路匹配板固定连接，弹性软针能够相对于探针导向块和刚性钨钢针滑动，射频电路匹配板能够将不同电路上PAD点电性连接,接触探针与被测产品上PAD相匹配。本实用新型专利技术通过根据所被测产品上PAD来设计接触探针的位置来测试产品，与键合机相比，节省了贵金属金丝，避免键合机后续的除去金丝的步骤，提高了生产效率，降低了成本的浪费、人员浪费，也降低了除去金丝时所产生的质量风险。也降低了除去金丝时所产生的质量风险。也降低了除去金丝时所产生的质量风险。

【技术实现步骤摘要】
高频测试探针模组


[0001]本技术涉及集成电路
，特别涉及一种高频测试探针模组。

技术介绍

[0002]由于目前微组装工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频微组装电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，射频微组装电路由于没有管壳不需要使用连接器和电缆，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，射频微组装电路的测试点以PAD形式存在于电路的表面上，目前主要有二种形式存在：
[0003]形式一，标准的GSG、SG、GS的接口，这种接口为标准接口，市场上有标准产品，但价值不菲，同时属于易损件耗材。
[0004]形式二，由于射频微组装电路是系统整机的一部分，实际使用时需要与其他电路连接，需要连接的部分有射频和直流以及控制部分，这些接口都是根据系统设计需要制作，为了保证指标的准确性该射频微组装电路无法单独记性测试，只能进行系统整机评测，然而标准接口探针无法进行连接导致测试成为瓶颈。
[0005]采用键合机打金丝进行测试存在以下缺点：
[0006]1.键合机在半导体微组装行业属于关键设备，使用频率高，同时对人员技术要求高，属于稀缺设备，射频微组装电路需要反复测试和调试，非常占用资源，同时影响生产效率；
[0007]2.成本的浪费，键合机使用的金丝或金带耗材，为纯金制品价格高昂，同时需要制作大量的整机电路用于测试，耗费大量的金钱；
[0008]3.人员浪费，实际测试时，需要经过常温测试、高低温测试和出厂测试，需要人员不断更换被测件，劳动强度极大；
[0009]4.质量风险，由于测试过的电路需要人工去除金丝，并且将PAD处理干净，整个过程全人工手工操作，会出现PAD露铜损坏报废、误碰触其他金丝导致指标异常、金丝遗落到产品上造成短路以及静电损坏问题。

技术实现思路

[0010]本技术要解决的技术问题是提供一种高频测试探针模组，解决标准接口探针无法进行连接导致测试的问题。
[0011]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：高频测试探针模组，包括用非金属材料制作以便减少对射频信号影响且防止射频信号自激烧毁产品的探针模组安装块、用于安装接触探针的射频电路匹配板、根据测试传输频率选型的接触探针、探针导向块、外围结构固定件，探针模组安装块设置有探针安装孔以便安装接触探针，探针导向块设置有探针导向孔以便限制接触探针变形偏移来保证接触探针只能垂直上下运动，接触探针分为弹性软针、刚性钨钢针，刚性钨钢针与射频电路匹配板固定连接，弹性软针与刚性钨钢针电
性连接，弹性软针能够相对于探针导向块和刚性钨钢针滑动，射频电路匹配板能够通过接触探针与不同电路上PAD点电性连接, 接触探针与被测产品上PAD相匹配，射频电路匹配板、探针导向块均安装在探针模组安装块上，探针模组安装块设置有探针底孔以便探针模组安装块避开接触探针的底部。
[0012]优选的，还包括定位柱，探针模组安装块设置有安装定位孔，射频电路匹配板设置有射频定位孔，探针导向块设置有导向定位孔，安装定位孔、射频定位孔、导向定位孔均与定位柱匹配以便把探针模组安装块、射频电路匹配板、探针导向块之间的位置固定。
[0013]优选的，弹性软针的直径小于刚性钨钢针的直径，弹性软针安装刚性钨钢针上。
[0014]优选的，探针模组安装块设置有自攻螺丝孔，射频电路匹配板、探针导向块均通过螺钉在探针模组安装块的自攻螺丝孔转动来固定连接。
[0015]优选的，接触探针的阻抗：40Ω至60Ω。
[0016]采用本技术方案的有益效果：通过根据所被测产品上PAD来设计接触探针的位置来测试产品，与键合机相比，节省了贵金属金丝，避免键合机后续的除去金丝的步骤，提高了生产效率，降低了成本的浪费、人员浪费，也降低了除去金丝时所产生的质量风险。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的立体图；
[0019]图2为本技术的分解图；
[0020]图3为本技术另一角度的分解图；
[0021]图4为本技术的剖面图。
[0022]图中，1
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探针模组安装块，2
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射频电路匹配板，3
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接触探针，4
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探针导向块，5
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外围结构固定件，6
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弹性软针，7
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刚性钨钢针，8
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探针导向孔，9
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探针安装孔，10
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定位柱，11
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安装定位孔，12
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射频定位孔，13
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导向定位孔，14
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探针底孔，15
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自攻螺丝孔。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0025]参考附图，高频测试探针模组，包括用非金属材料制作以便减少对射频信号影响且防止射频信号自激烧毁产品的探针模组安装块1、用于安装接触探针3的射频电路匹配板
2、根据测试传输频率选型的接触探针3、探针导向块4、外围结构固定件5，探针模组安装块1设置有探针安装孔9以便安装接触探针3，探针导向块4设置有探针导向孔8以便限制接触探针3变形偏移来保证接触探针3只能垂直上下运动，接触探针3分为弹性软针6、刚性钨钢针7，刚性钨钢针7与射频电路匹配板2固定连接，弹性软针6与刚性钨钢针7电性连接，弹性软针6能够相对于探针导向块4和刚性钨钢针7滑动，射频电路匹配板2能够通过接触探针3与不同电路上PAD点电性连接, 接触探针3与被测产品上PAD相匹配，射频电路匹配板2、探针导向块4均安装在探针模组安装块1上，探针模组安装块1设置有探针底孔14以便探针模组安装块1避开接触探针3的底部。
[0026]优选的，还包括定位柱10，探针模组安装块1设置有安装定位孔11，射频电路匹配板2设置有射频定位孔12，探针导向块4设置有导向定位孔13，安装定位孔11、射频定位孔12、导向定位孔13均与定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频测试探针模组，其特征在于：包括用非金属材料制作以便减少对射频信号影响且防止射频信号自激烧毁产品的探针模组安装块、用于安装接触探针的射频电路匹配板、根据测试传输频率选型的接触探针、探针导向块、外围结构固定件，所述探针模组安装块设置有探针安装孔以便安装接触探针，所述探针导向块设置有探针导向孔以便限制接触探针变形偏移来保证接触探针只能垂直上下运动，所述接触探针分为弹性软针、刚性钨钢针，所述刚性钨钢针与射频电路匹配板固定连接，所述弹性软针与刚性钨钢针电性连接，所述弹性软针能够相对于探针导向块和刚性钨钢针滑动，所述射频电路匹配板能够通过接触探针与不同电路上PAD点电性连接，所述接触探针与被测产品上PAD相匹配，所述射频电路匹配板、探针导向块均安装在探针模组安装块上，所述探针模组安装块设置有探针底孔以便探针模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，唐怀东，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：