一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，其中，线路板包括基准层和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层两侧，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，第一导电层和第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，第一底座光学点用于定位第一镭射孔，第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；第二导电层和第三导电层之间设置有第二镭射孔，第二镭射孔与第一镭射孔的位置相对应。在本发明专利技术实施例中,通过对位光学点与镭射孔的对位关系，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。对位精度。对位精度。

A circuit board, alignment drilling method of circuit board and composite circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，对于高精度的线路板的需求不断增长，并且由于高频线路板小型多层化的发展趋势，导致对线路板加工精度要求越来越高，例如，作为电子产品中广泛使用的高密度积层线路板，其传输信号的线路及导通孔越来越密集，导线的间距、密度以及导通孔的孔径越来越小、对位精度要求越来越高，也使得线路板对位精度加工越来越困难。
[0003]在线路板加工过程中，镭射钻孔是线路板加工中一个常规的联通方式，现有的钻孔对位方式是在进行镭射钻孔前通过对位光学点来做基准，然后再进行镭射钻孔，然而，在钻孔对位加工过程中，镭射孔会随着基准层的对位光学点的偏移而引起同趋势的偏移，从而导致钻孔镭射孔对位的不统一，影响多层板叠孔的对位精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种线路板，包括基准层和两个导电层，所述两个导电层对称设置在所述基准层两侧，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；
[0006]所述第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，其中，所述第一对位光学点用于对位所述第一导电层和所述第二导电层，所述第二对位光学点用于对位所述第二导电层和所述第三导电层；
[0007]所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，所述第一底座光学点用于定位所述第一镭射孔，所述第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；
[0008]所述第二导电层和所述第三导电层之间设置有第二镭射孔，所述第二镭射孔与所述第一镭射孔的位置相对应。
[0009]根据本专利技术实施例提供的一种线路板，至少有如下有益效果：通过在第一导电层上设置第一对位光学点以及第二对位光学点，实现对第一导电层、第二导电层以及第三导电层进行对位，并且通过第一对位光学点以及第二对位光学点的位置，得到设置在第一导电层和第二导电层之间的第一镭射孔的位置，以及设置在第二导电层和第三导电层之间的第二镭射孔的位置，从而提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，并且通过第一底座光学点的设置，能够减少第一镭射孔与第二镭射孔的对位偏差。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一对位光学点的数量为多个，所述第二对位光
学点的数量与所述第一对位光学点的数量相等，便于对第一导电层以及第二导电层进行对位，提高对位精度。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点的孔径相同，避免对位光学点出现偏差。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点之间的距离0.2mm
‑
0.5mm，提高镭射孔之间的对位精度并且减小对位偏差。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第一对位光学点、所述第二对位光学点和所述第一底座光学点位于同一水平面上，通过第一对位光学点、第二对位光学点以及第一底座光学点提高镭射孔之间的准度。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一底座光学点的孔径大于等于所述第一镭射孔的孔径，便于镭射孔之间的竖直对位。
[0015]第二方面，本专利技术提供一种线路板的对位钻孔方法，所述线路板包括基准层和两个导电层，所述导电层以所述基准层为轴对称设置，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述对位钻孔方法包括：
[0016]对所述第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点；
[0017]将所述第二导电层、所述基准层、所述第一导电层进行压合，得到第一压合层；
[0018]将所述第一压合层烧穿，确定多个所述第一对位光学点的位置；
[0019]根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔，其中，所述第一镭射孔的位置与所述第一底座光学点的位置对应；
[0020]将所述第三导电层、所述基准层与所述第一压合层进行压合，得到第二压合层；
[0021]将所述第二压合层以及所述第一压合层烧穿，在所述第一导电层上确定多个所述第二对位光学点的位置；
[0022]根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔。
[0023]根据本专利技术实施例提供的一种线路板的对位钻孔方法，至少有如下有益效果：首先，对第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点，便于后续确定第一镭射孔，其次，将第二导电层、基准层、第一导电层进行压合，得到第一压合层，根据第一压合层确定第一对位光学点的位置，最后，再根据第一对位光学点的位置在第一导电层和第二导电层之间钻取第一镭射孔，便于提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，以此类推，再将第二压合层烧穿，确定多个第二对位光学点的位置，根据第二对位光学点的位置在第二导电层和第三导电层之间钻取第二镭射孔，从而减少第一镭射孔和第二镭射孔之间的偏差，实现精准对位打孔。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，在根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔之后，还包括：
[0025]在所述第二导电层对所述第一镭射孔进行蚀刻，得到第二底座光学点，便于后续确定第二镭射孔，提高竖直打孔精度。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，在根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔之后，还包括：
[0027]在所述第三导电层对所述第二镭射孔进行蚀刻，得到第三底座光学点，便于后续确定第三镭射孔，提高竖直打孔精度。
[0028]第三方面，本专利技术提供一种复合线路板，所述复合线路板包括如上第一方面任一线路板或者由如上第二方面任一线路板的对位钻孔方法制作得到。
[0029]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0030]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0031]图1是本专利技术一个实施例提供的线路板的结构示意图；
[0032]图2是本专利技术另一实施例提供的线路板的结构示意图；
[0033]图3是本专利技术一个实施例提供的对位钻孔方法的流程图。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括基准层和两个导电层，所述两个导电层对称设置在所述基准层两侧，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；所述第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，其中，所述第一对位光学点用于对位所述第一导电层和所述第二导电层，所述第二对位光学点用于对位所述第二导电层和所述第三导电层；所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，所述第一底座光学点用于定位所述第一镭射孔，所述第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；所述第二导电层和所述第三导电层之间设置有第二镭射孔，所述第二镭射孔与所述第一镭射孔的位置相对应。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点的数量为多个，所述第二对位光学点的数量与所述第一对位光学点的数量相等。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点的孔径相同。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点之间的距离为0.2mm
‑
0.5mm。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点、所述第二对位光学点和所述第一底座光学点位于同一水平面上。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一底座光学点的孔径大于等于所述第一镭射孔的孔径。7.一种线路板的对位钻孔方法，所述线路板包括基准层和两个导电层，所述导电层以所述基准层为轴对称设置，所述导电层至少包括第一导电层、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄坚林，陈亦斌，方鸿昌，黄燕梅，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：