一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构制造技术

本发明专利技术涉及一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，包括底座以及安装底座内的屏蔽件、端子以及PCB板，底座为上开口壳体，屏蔽件嵌装在壳体底面，屏蔽件呈开口向上的槽型结构，槽的四周上端面向壳体内延伸且露出壳体底面，在露出壳体底面的屏蔽件上扣装有PCB板，在PCB板上安装芯片正下方的屏蔽件位置上制有向壳体内的凸起，在PCB板芯片与屏蔽件凸起之间、PCB元件面四边与露出壳体底面的屏蔽件上端面之间均涂装有导电胶，屏蔽件与底座的嵌装结构通过注塑完成。本发明专利技术在屏蔽散热件与接触端子嵌入塑胶一体成型的基础上，对屏蔽件结构进行了改进，扩大了屏蔽件的有效接触面积，在保持屏蔽功能的基础上，提高了屏蔽件的散热效率。提高了屏蔽件的散热效率。提高了屏蔽件的散热效率。

An embedded shielding structure for vehicle mounted millimeter wave radar

【技术实现步骤摘要】
一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构


[0001]本专利技术属于传感器领域，尤其是一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构。

技术介绍

[0002]传统车载毫米波雷达散热屏蔽件多采用金属压铸工艺，单独安装于壳体内，这种方式由于零件比重大、体积大，同时需要二次装配，即需要与壳体、底座等部件进行装配，无论是铸造过程还是装配过程，分别需要付出较多的物料成本和人工成本。
[0003]虽然在之前的技术创新中，本案申请人做出了将屏蔽件通过冲压件的方式预埋在壳体注塑的行腔中，在注塑时将屏蔽件封闭在壳体内，解决了装配繁琐的问题，同时提高了轻量化，但为了进一步提高传感器内的密封防水以及屏蔽结构保证其信号传输稳定性，所以本申请将屏蔽件结构改为嵌入式结构，以此作为基础，提高PCB板以及内部插装的端子更好的散热性和防水性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术不足，提供一种安装便捷、传输稳定性高且有效提高散热性和防水性的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构。
[0005]本专利技术采用的技术方案是：
[0006]一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，包括底座以及安装底座内的屏蔽件、端子以及PCB板，底座为上开口壳体，屏蔽件嵌装在壳体底面，屏蔽件呈开口向上的槽型结构，槽的四周上端面向壳体内延伸且露出壳体底面，在露出壳体底面的屏蔽件上扣装有PCB板，PCB板元件面向下，在PCB板上安装芯片正下方的屏蔽件位置上制有向壳体内的凸起，在PCB板芯片与屏蔽件凸起之间、PCB元件面四边与露出壳体底面的屏蔽件上端面之间均涂装有导电胶，屏蔽件与底座的嵌装结构通过注塑完成。
[0007]而且，在所述PCB板上安装有信号传输端子，所述端子向底座外部方向延伸。
[0008]而且，所述PCB板是通过铆钉与壳体底面固定。
[0009]而且，所述底座顶部的开口通过螺丝扣装有上盖。
[0010]而且，在所述屏蔽件上制有多个屏蔽件散热孔。
[0011]而且，在所述底座的底面上也制有多个底座散热孔。
[0012]而且，所述注塑的过程是底座行腔内预埋屏蔽件，同时在型腔内设置有镶件，注塑完成后留有端子安装的空间。
[0013]而且，在所述PCB板上预制通孔并在通孔上同轴插入铆钉，铆钉上制有倒刺。
[0014]而且，所述上盖与底座开口的上端面之间涂装有防水胶。
[0015]而且，在安装端子后，将端子上的料桥裁切，然后对端子以及屏蔽件之间的壳体内空间进行二次注塑。
[0016]本专利技术优点和积极效果为：
[0017]1、本专利技术在屏蔽散热件与接触端子嵌入塑胶一体成型的基础上，对屏蔽件结构进
行了改进，增加了凸起结构，扩大了屏蔽件的有效接触面积，通过导电胶完成与PCB的连接装稳定度，在保持屏蔽功能的基础上，提高了屏蔽件的散热效率。
[0018]2、本专利技术在屏蔽件与壳体的一次注塑基础上，对端子料桥裁切后再进行二次注塑，既保证了一次注塑的稳定性，又保证了二次填胶后各自部件之间的独立性。
[0019]3、本专利技术在底座型腔内导热孔设计，在底座塑胶挖孔至屏蔽散热件，将产品工作中的热量通过导热孔直接传导至散热屏蔽件，而不是先传导至塑胶再通过塑胶传导至散热件，提升壳体整体的导热效率。
[0020]4、本专利技术整体更加轻量化，简化组装制程，减少安装成本，将铆钉攻入壳体底座来实现装配的，这种固定结构具有较高的装配效率，简化了安装PCB板的制程工艺，同时还具备一定的灵活性，提高了PCB在壳体底座固定点的适配性。
附图说明
[0021]图1是本专利技术提供的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构安装爆炸图；
[0022]图2是图1中A部分放大结构示意图；
[0023]图3是本专利技术提供的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构的外部轮廓示意图(俯视)；
[0024]图4是本专利技术提供的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构的外部轮廓示意图(仰视)；
[0025]图5是图4中B
‑
B向截面结构示意图；
[0026]图6是本专利技术所述铆钉的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面通过附图结合具体实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本专利技术的保护范围。
[0028]一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，见图1、图3、图4，包括底座4、屏蔽件3、端子5以及PCB板2，其中屏蔽件、端子以及PCB板均安装在底座内，底座为上开口壳体，底座顶部的开口通过螺丝1
‑
1扣装有上盖1，本专利技术的创新点是：
[0029]见图1、图5，屏蔽件嵌装在壳体底面，屏蔽件呈开口向上的槽型结构，槽的四周上端面向壳体内延伸且露出壳体底面，在露出壳体底面的屏蔽件上扣装有PCB板，PCB板元件面向下，在PCB板上安装芯片的正下方的屏蔽件位置上设置有向壳体内的凸起3
‑
1，在PCB板芯片与屏蔽件凸起之间、PCB元件面四边与露出壳体底面的屏蔽件上端面之间均涂装有导电胶2
‑
2和2
‑
3，在PCB板上安装有信号传输端子，该端子向底座外部方向延伸，用于连接插接件，屏蔽件与底座的嵌装结构是通过注塑完成，即在注塑底座行腔内预埋屏蔽件，同时在型腔内设置有镶件，以便注塑完成后留有端子安装的空间，见图1、图2、图4，在安装端子后，将端子上的料桥裁切，然后对端子以及屏蔽件之间的壳体内空间进行二次注塑，填充注塑料，形成二次注塑件4
‑
1，用于封闭壳体的下底面以及将端子周围的空间予以绝缘和防水。
[0030]见图1、图6，为了更好地提高PCB板安装的稳定度和装配效率，PCB板是通过铆钉2
‑
1与壳体底面固定的，铆钉顶部2
‑1‑
1制有PCB定位头2
‑1‑
2，铆钉底部为膨胀端2
‑1‑
4，膨胀端制有与铆钉非同轴且向外散开的刺或棱2
‑1‑
3，定位头数量可以根据不同规格的PCB板进行设置，本实施例中为两个，对称分布在铆钉顶部，与铆钉同轴向，使用时，在PCB上预制定位孔和通孔，将每个铆钉的定位头以及铆钉本体同时分别同轴贯穿PCB板，完成铆钉与PCB
相对位置的固定，然后再攻入PCB板下方的车载毫米波雷达壳体内的底座中，铆钉上的倒刺防止铆钉反向脱离壳体底面，由此完成铆钉与PCB相对位置的固定，然后再将铆钉攻入壳体底座来实现装配的，这种固定结构具有较高的装配效率。
[0031]见图1，为了更好地提高屏蔽件的散热性，在屏蔽件上制有多个屏蔽件散热孔3
‑
2，在底座的底面上也制有多个底座散热孔4
‑
2。
[0032]见图1，为了更好地提高雷达的防水性，在上盖与底座开口的上端面之间涂装有防水胶1
‑
2，上盖通过螺丝下压压紧防水胶。
[0033]尽管为说明目的公开了本专利技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，包括底座以及安装底座内的屏蔽件、端子以及PCB板，底座为上开口壳体，其特征在于：屏蔽件嵌装在壳体底面，屏蔽件呈开口向上的槽型结构，槽的四周上端面向壳体内延伸且露出壳体底面，在露出壳体底面的屏蔽件上扣装有PCB板，PCB板元件面向下，在PCB板上安装芯片正下方的屏蔽件位置上制有向壳体内的凸起，在PCB板芯片与屏蔽件凸起之间、PCB元件面四边与露出壳体底面的屏蔽件上端面之间均涂装有导电胶，屏蔽件与底座的嵌装结构通过注塑完成。2.根据权利要求1所述的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，其特征在于：在所述PCB板上安装有信号传输端子，所述端子向底座外部方向延伸。3.根据权利要求1所述的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，其特征在于：所述PCB板是通过铆钉与壳体底面固定。4.根据权利要求1所述的车载毫米波雷达嵌入式屏蔽结构，其特征在于：所述底座顶部的开口通过螺丝扣装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：严安，姚涛，
申请(专利权)人：江苏昆文汽车电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：