具有内埋器件散热结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有内埋器件散热结构的电路板，包含一电路板散热结构、至少一电子器件以及一电路板线路结构。电路板散热结构包含至少一开口及至少一散热块，散热块设置于开口中，具有第一表面及第二表面。电子器件设置于散热块上，并与散热块的第一表面接触。电路板线路结构设置于电路板散热结构上，并包覆电子器件；其中散热块的第二表面裸露于开口中。本实用新型专利技术具有内埋器件散热结构的电路板通过一表面与电子器件接触、另一表面外露于开口中的散热块传导、散发电子器件所产生的热能，进一步达到快速散热的效果。进一步达到快速散热的效果。进一步达到快速散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋器件散热结构的电路板


[0001]本技术是有关于一种散热结构，特别是有关于一种具有内埋器件散热结构的电路板。

技术介绍

[0002]请参阅图3A至图3N，其是为已知电路板内埋器件结构的工艺流程图。如图3A所示，首先提供一铜箔基板20，铜箔基板20具有上表面201及下表面202。如图3B所示，分别于铜箔基板20的上表面201及下表面202上设置第一上线路层21A及第一下线路层21B。如图3C所示，于铜箔基板20中设置一开口H。如图3D所示，设置一黏合层22于铜箔基板20的下表面202上，并覆盖开口H的一端，使得该开口H形成一凹槽S。如图3E所示，设置一电子器件C于凹槽S中。如图3F所示，设置第一上介电层23A于铜箔基板20的上表面201上，并包覆第一上线路层21A及覆盖电子器件C。如图3G所示，移除黏合层22。如图3H所示，设置第一下介电层23B于铜箔基板20的下表面202上。如图3I所示，分别于第一上介电层23A及第一下介电层23B的表面上形成至少一第一上盲孔23A1及至少一第一下盲孔23B1，以外露部分第一上线路层21A及第一下线路层21B。如图3J所示，分别于至少一第一上盲孔23A1及至少一第一下盲孔23B1中，以及第一上介电层23A及第一下介电层23B的表面上形成第二上线路层24A及第二下线路层24B。如图3K所示，分别于第一上介电层23A及第一下介电层23B的表面上形成第二上介电层25A及第二下介电层25B。如图3L所示，分别于第二上介电层25A及第二下介电层25B的表面上形成至少一第二上盲孔25A1及至少一第二下盲孔25B1，以外露部分第二上线路层24A及第二下线路层24B。如图3M所示，分别于至少一第二上盲孔25A1及至少一第二下盲孔25B1中，以及第二上介电层25A及第二下介电层25B的表面上形成第三上线路层26A及第三下线路层26B。如图3N所示，分别于第二上介电层25A及第二下介电层25B的表面上形成第一绝缘保护层27A及第二绝缘保护层27B，以外露部分第三上线路层26A及第三下线路层26B。至此，完成电路板内埋器件结构2。
[0003]请参阅图3O，其是为图3N电路板内埋器件结构的散热示意图。由最终完成的图3N电路板内埋器件结构图可知，由于电子器件C被电路板内埋器件结构2完全地覆盖、包覆在电路板内埋器件结构2中，而与电子器件C表面直接接触的铜箔基板20、第一上介电层23A及第一下介电层23B材料并不具有高导热系数，因而使得电子器件C所产生的热能无法顺利地排出电路板内埋器件结构2，其散热方向如箭头符号所示，是被包覆在电路板内埋器件结构2中。
[0004]再者，虽然电子器件C的电连接点是连接第一上线路层21A、第二上线路层24A及第三上线路层26A，且部分第三上线路层26A外露于第一绝缘保护层27A，但由于其线路连接的路径曲折，且与电子器件C表面的接触面积过小，因而也无法达到良好的散热效果。
[0005]因此，如何提供一种具有内埋器件散热结构的电路板以解决上述问题已成为目前急需研究的课题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本技术提供一种具有内埋器件散热结构的电路板，包含一电路板散热结构、至少一电子器件以及一电路板线路结构。电路板散热结构包含至少一开口及至少一散热块，散热块设置于开口中，散热块具有第一表面及第二表面。电子器件设置于散热块上，并与散热块的第一表面接触。电路板线路结构设置于电路板散热结构上，并包覆电子器件；其中散热块的第二表面裸露于开口中。
[0007]如上所述，本技术具有内埋器件散热结构的电路板通过一表面与电子器件接触、另一表面外露于开口中的散热块传导、散发电子器件所产生的热能，进一步达到快速散热的效果。再者，除了通过散热块散热之外，具有内埋器件散热结构的电路板更可通过凸出于侧表面的凸出部传导、散发电子器件所产生的热能。再者，即使需要同时设置多个电子器件，也可通过本技术具有内埋器件散热结构的电路板的设置，达到同时散热的效果。
附图说明
[0008]图1A至图1L是为本技术制作具有内埋器件散热结构的电路板的工艺流程图；
[0009]图2A及图2B是为本技术具有内埋器件散热结构的电路板的剖面图及俯视图；
[0010]图3A至图3N是为已知电路板内埋器件结构的工艺流程图；
[0011]图3O是为图3N电路板内埋器件结构的散热示意图。
具体实施方式
[0012]请参阅图1A至图1L，其是为本技术制作具有内埋器件散热结构的电路板的工艺流程图。如图1A所示，首先提供一铜箔基板10，铜箔基板10包含相对的第一表面及第二表面，第一表面位于第二表面的上方位置，第一表面及第二表面上依序设置一离形层101及一铜箔层102。如图1B所示，于铜箔基板10的铜箔层102上设置第一线路层11，并蚀刻(etching)部分第一线路层11，以形成至少一凹槽S。需注意的是，在本技术的实施例中，是分别于铜箔基板10的第一表面及第二表面上形成相对应的线路结构，因此，在图式中仍绘制出相对应的结构，但为了简化说明，在后续的工艺流程中仅针对铜箔基板10第一表面上所形成的线路结构进行说明及标示符号。如图1C所示，于至少一凹槽S中设置至少一电子器件C，于本技术的一实施例中，电子器件C是为芯片器件。如图1D所示，设置第一介电层12于铜箔层102上，并包覆第一线路层11及至少一电子器件C，其中第一线路层11与第一介电层12是形成第一线路层结构。如图1E所示，于第一线路层结构上依序形成第二线路层结构及第三线路层15，以形成电路板结构A，其中第二线路层结构包含第二线路层13及第二介电层14，并于最第二介电层14上设置一绝缘保护层16，绝缘保护层16包覆一部分第三线路层15，并外露另一部分第三线路层15，绝缘保护层16的材料包含阻焊油墨(solder resist ink)。有关形成第二线路层结构及第三线路层15的工艺如先前技术所述，于此不再赘述。如图1F所示，将电路板结构A由铜箔基板10的离形层101上分离。如图1G所示，针对电路板结构A的下表面进行线路层的图案化，包含设置隔离层17于电路板结构A的下表面上，也即设置隔离层17于电路板结构A的铜箔层102上。如图1H所示，蚀刻电路板结构A的下表面，以移除部分铜箔层102，并形成至少一铜箔开口O后，移除隔离层17。如图1I所示，在铜箔开口O中设置黏着层18。如图1J所示，针对电路板结构A的一定位点P进行预定深度的切割，
以形成一定位槽，其中定位槽是通过激光切割，将定位槽中的各层器件切除，仅在定位槽的底部遗留铜箔层102，使得电路板结构A通过定位槽分隔为电路板线路结构A1及电路板散热结构A2。如图1K所示，以定位槽底部的铜箔层102作为转折点，翻转电路板散热结构A2，使得电路板散热结构A2位于电路板线路结构A1的下方位置。如图1L所示，在翻转电路板散热结构A2后，通过线路对接技术及黏着层18，使得电路板散热结构A2的下表面对接、覆盖于电路板线路结构A1的下表面上，并使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋器件散热结构的电路板，其特征在于，包含：一电路板散热结构，包含至少一开口及至少一散热块，该至少一散热块设置于该至少一开口中，且该至少一散热块具有一第一表面及一第二表面；至少一电子器件，设置于该至少一散热块上，并与该至少一散热块的该第一表面接触；以及一电路板线路结构，设置于该电路板散热结构上，并包覆该至少一电子器件；其中该至少一散热块的该第二表面裸露于该至少一开口中。2.如权利要求1所述的具有内埋器件散热结构的电路板，其特征在于，该电路板散热结构更包含：一下铜箔层，设置于该电路板线路结构下，并与该电路板线路结构接触；一下介电层，设置于该下铜箔层下；一下线路层，设置于该下介电层中；以及一下绝缘保护层，设置于该下介电层下，覆盖部分该下线路层，并外露部分该下线路层；其中该至少一开口设置于该下绝缘保护层中，该至少一散热块包含外露于该开口中的该下线路层。3.如权利要求2所述的具有内埋器件散热结构的电路板，其特征在于，该电路板线路结构包含：一上铜箔层，设置于该电路板散热结构上，并与该电路板散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王梓瑄，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：