一种集成电路高密多排封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路封装模具技术领域，尤其涉及一种集成电路高密多排封装模具，包括模具，模具上开设有用于封装集成电路使用的模腔，在模具上设有用于对封装集成电路脱模使用的脱膜组件；脱膜组件包括开设在模具上的定位槽，定位槽位于模腔内壁底部的中间位置上，定位槽中设有脱模板，脱模板底部的中心位置上活动连接有定位螺杆，定位螺杆的底部延伸至模具底部的下方。本实用新型专利技术达到了便于对封装后集成电路进行快速脱模的目的，使脱模的便捷性得以提高，无需借助额外的工具辅助进行脱模，并且能够避免封装胶体粘接在模具上的现象发生，从而提高了模具脱模的便利性以及效率，提高了对于集成电路的封装效率。提高了对于集成电路的封装效率。提高了对于集成电路的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路高密多排封装模具


[0001]本技术涉及集成电路封装模具
，尤其涉及一种集成电路高密多排封装模具。

技术介绍

[0002]在功率装置中，需要通过封装模具对集成电路模块进行注塑封装，封装完成后的集成电路模块包覆在封装体内。集成电路模块较常用的两种封装方式为全包封和半包封。其中，半包封方式的特点是，将集成电路模块的散热基板显露在集成电路模块的外侧，确保散热基板具有较好的散热性能。
[0003]而在采用半包封模具时，集成电路在封装完成后不易于脱离模具，因此需要借助额外的工具辅助进行脱模，该种模具导致封装后脱模不够便捷，同时脱模效率低下，并且在封装胶体的作用下容易出现粘接在模具上的现象，因此极大程度上降低了对于集成电路的封装效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路高密多排封装模具，达到了便于对封装后集成电路进行快速脱模的目的，使脱模的便捷性得以提高，无需借助额外的工具辅助进行脱模，并且能够避免封装胶体粘接在模具上的现象发生，从而提高了模具脱模的便利性以及效率，提高了对于集成电路的封装效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种集成电路高密多排封装模具，包括模具，模具上开设有用于封装集成电路使用的模腔，在模具上设有用于对封装集成电路脱模使用的脱膜组件；
[0006]脱膜组件包括开设在模具上的定位槽，定位槽位于模腔内壁底部的中间位置上，定位槽中设有脱模板，脱模板底部的中心位置上活动连接有定位螺杆，定位螺杆的底部延伸至模具底部的下方，在模具上设有多个配合脱模板进行顶升动作使用的顶升组件。
[0007]进一步地，顶升组件包括设置在模具内的安装腔，安装腔与定位槽连通，安装腔中活动连接有限位块，限位块的顶部固定连接有连接杆。
[0008]进一步地，连接杆的顶端与脱模板的底部固定连接，在安装腔中套设有顶升弹簧，顶升弹簧位于限位块的底部。
[0009]进一步地，在模具内设有提高封装集成电路散热效率使用的降温组件，在模具的两侧开设有多个等距分布的通风孔。
[0010]进一步地，降温组件固定在模具内的顶壁上，降温组件包括多个等距固定在模具内顶壁上的循环管道，循环管道两端均固定连通有排管，排管上设有一个进液接头和出液接头。
[0011]进一步地，模具上开设有闭合槽，在脱模板上设有配合闭合槽使用的密封部。
[0012]进一步地，闭合槽位于定位槽内壁的两侧，闭合槽的形状为阶梯状，密封部与闭合
槽的形状大小相适配，密封部扣合在闭合槽中用于密封。
[0013]借由上述技术方案，本技术提供了一种集成电路高密多排封装模具，至少具备以下有益效果：
[0014]1、本技术通过在模具中设置用于集成电路封装后的脱膜组件，在封装前，达到了便于对封装后集成电路进行快速脱模的目的，使脱模的便捷性得以提高，无需借助额外的工具辅助进行脱模，并且能够避免封装胶体粘接在模具上的现象发生，从而提高了模具脱模的便利性以及效率，提高了对于集成电路的封装效率。
[0015]2、本技术由于顶升组件的设置，通过在安装腔中设置一个可上下滑动的限位块，并通过连接杆将脱模板与限位块进行连接，同时在限位块底部顶升弹簧的作用下，顶升弹簧在脱模时提供向上的推力，随后带动脱模板向上顶升封装后的集成电路，从而达到快速脱模的目的。
[0016]3、本技术由于降温组件的设置，通过模具内的顶壁上设置多个循环管道，并与模腔的底部相对应，配合排管将循环管道进行连通，并在封装时向排管中通入冷却液，使冷却液在循环管道中循环流通，以此达到对封装胶体进行快速降温，使其能够快速凝固，从而提高对于集成电路的封装效率，并且避免封装胶体出现溢流以及粘连的现象。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本技术的轴向立体结构示意图；
[0019]图2为本技术模具的结构视图；
[0020]图3为本技术模具的剖切示意图；
[0021]图4为本技术模具的剖切示意图；
[0022]图5为本技术模具的剖切示意图；
[0023]图6为本技术降温组件的结构示意图；
[0024]图7为本技术脱模板的结构示意图。
[0025]图中：1、模具；2、模腔；3、脱膜组件；31、定位槽；311、闭合槽；32、脱模板；321、密封部；33、定位螺杆；34、顶升组件；341、安装腔；342、限位块；343、连接杆；344、顶升弹簧；4、降温组件；41、排管；42、循环管道；5、通风孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]图1
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7为本技术的一个实施例：一种集成电路高密多排封装模具，包括模具1，模具1上开设有用于封装集成电路使用的模腔2，在模具1上设有用于对封装集成电路脱模使用的脱膜组件3，在模具1内设有提高封装集成电路散热效率使用的降温组件4，在模具1的两侧开设有多个等距分布的通风孔5，本技术通过在模具1中设置用于集成电路封装
后的脱膜组件3，在封装前，达到了便于对封装后集成电路进行快速脱模的目的，使脱模的便捷性得以提高，无需借助额外的工具辅助进行脱模，并且能够避免封装胶体粘接在模具上的现象发生，从而提高了模具脱模的便利性以及效率，提高了对于集成电路的封装效率；
[0028]脱膜组件3包括开设在模具1上的定位槽31，定位槽31位于模腔2内壁底部的中间位置上，定位槽31中设有脱模板32，脱模板32底部的中心位置上活动连接有定位螺杆33，定位螺杆33的底部延伸至模具1底部的下方，在模具1上设有多个配合脱模板32进行顶升动作使用的顶升组件34，通过向下按压脱模板32至定位槽31中，此时脱模板32的上表面与模腔2的底壁齐平，随后旋紧定位螺杆33对脱模板32进行定位，使脱模板32稳定的嵌合在定位槽31中，随后将集成电路放置在模腔2中，采用封装胶体进行封装，待胶体凝固后完成封装，随后松动定位螺杆33接触对于脱模板32的连接，并在顶升组件34的作用下推动脱模板32向上动作，在脱模板32的顶升作用下带动封装后的集成电路进行快速脱模。
[0029]顶升组件34包括设置在模具1内的安装腔341，安装腔341与定位槽31连通，安装腔341中活动连接有限位块342，限位块342的顶部固定连接有连接杆343，连接杆343的顶端与脱模板32的底部固定连接，在安装腔341中套设有顶升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路高密多排封装模具，包括模具(1)，其特征在于：所述模具(1)上开设有用于封装集成电路使用的模腔(2)，在模具(1)上设有用于对封装集成电路脱模使用的脱膜组件(3)；脱膜组件(3)包括开设在模具(1)上的定位槽(31)，定位槽(31)位于模腔(2)内壁底部的中间位置上，定位槽(31)中设有脱模板(32)，脱模板(32)底部的中心位置上活动连接有定位螺杆(33)，定位螺杆(33)的底部延伸至模具(1)底部的下方，在模具(1)上设有多个配合脱模板(32)进行顶升动作使用的顶升组件(34)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路高密多排封装模具，其特征在于：顶升组件(34)包括设置在模具(1)内的安装腔(341)，安装腔(341)与定位槽(31)连通，安装腔(341)中活动连接有限位块(342)，限位块(342)的顶部固定连接有连接杆(343)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路高密多排封装模具，其特征在于：连接杆(343)的顶端与脱模板(32)的底部固定连接，在安装腔(341)中套设有顶升弹簧(344...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国荣，许亮，朱静，
申请(专利权)人：铜陵碧卓流体科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：