电路板组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。该电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。低电路板组件的制造成本。低电路板组件的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件，以及包括此电路板组件的电子设备。

技术介绍

[0002]电路板组件是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等均需应用到电路板组件。
[0003]目前，为了增加电路板组件的性能，在基板(印刷电路板)上设置两个或者两个以上的器件模块，所有器件模块间隔设置在基板的同一侧面，因此基板需要为每个器件模块设置信号导通件，其增加了基板上的信号导通件的数量，不仅增加了企业的电路板组件的生产成本，还降低了基板的有效利用率。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的一个目的在于：提供一种电路板组件，其生产成本低，基板的有效利用率高。
[0005]本技术实施例的另一个目的在于：提供一种电子设备，其结构简单，且生产成本低。
[0006]为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：
[0007]第一方面，提供一种电路板组件，包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。
[0008]作为电路板组件的可选方案，信号导通件包括连接件和两个连接焊盘，连接件沿基板的厚度方向贯穿设置，连接件的两端分别与两个连接焊盘连接，其中一个连接焊盘与第一器件连接，另一个与第二器件连接。
[0009]作为电路板组件的可选方案，沿连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。
[0010]作为电路板组件的可选方案，连接焊盘远离基板的一侧面为平面结构。
[0011]作为电路板组件的可选方案，第一器件设置有第一焊盘，第二器件设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均位于重叠区域内，信号导通件的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。
[0012]作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有接地过孔，第一焊盘和第二焊盘上均设置有定位凸起，定位凸起插设于接地过孔内。
[0013]作为电路板组件的可选方案，第一焊盘位于第一器件的中部；和/或，
[0014]第二焊盘位于在第二器件的中部。
[0015]作为电路板组件的可选方案，第一器件沿第一焊盘的外周部间隔设置有多个第一引脚；和/或，
[0016]第二器件沿第二焊盘的外周部间隔设置有多个第二引脚。
[0017]作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有四个，四个信号导通件呈矩形分布在重叠区域内。
[0018]作为电路板组件的可选方案，第一器件和第二器件的中心重合。
[0019]有益效果为：本技术的电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。
[0020]第二方面，提供一种电子设备，包括上述的电路板组件。
[0021]有益效果为：该电子设备包含的电路板组件通过将第一器件和第二器件设置在基板的相对两侧面，并且第一器件和第二器件共用信号导通件，从而降低了电路板组件的制造成本，进而降低了电子设备的生产成本。
附图说明
[0022]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0023]图1为本技术实施例的电路板组件的结构示意图。
[0024]图2为本技术一实施例的电路板组件的剖视图。
[0025]图3为本技术另一实施例的电路板组件的剖视图。
[0026]图4为本技术实施例的第一器件的结构示意图。
[0027]图5为本技术实施例的第二器件的结构示意图。
[0028]图中：
[0029]1、基板；11、第一铜箔层；12、第二铜箔层；13、第三铜箔层；14、第四铜箔层；15、第一基材层；16、第二基材层；17、第三基材层；2、第一器件；21、第一焊盘；22、第一引脚；3、第二器件；31、第二焊盘；32、第二引脚；4、信号导通件；41、连接焊盘；42、连接件；43、接地过孔；5、定位凸起。
具体实施方式
[0030]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]参照图2，如图1所示，本技术提供一种电路板组件，包括基板1、第一器件2和第二器件3，第一器件2和第二器件3分别设置在基板1相对两侧面，基板1上对于第一器件2和第二器件3重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件4，信号导通件4分别与第一器件2和第二器件3连接并电导通。该电路板组件通过将第一器件2和第二器件3分别设置在基板1的相对两侧面，以增加基板1在单位面积上的有效利用率，减少第一器件2和第二器件3占用基板1的有效布线面积，并且在第一器件2和第二器件3的重叠区域设置信
号导通件4，信号导通件4分别与第一器件2和第二器件3连接并电导通，使得第一器件2和第二器件3能共用重叠区域内的信号导通件4，不仅能为基板1增加更多的布线空间，为进一步压缩基板1的尺寸带来可能，还减少了信号导通件4的设置数量，从而降低该电路板组件的制造成本。本实施例中，信号导通件4能对安装在基板1上的第一器件2和第二器件3连通，并且信号导通件4能为两个器件实现供电，传递网络信号以及接地等功能。
[0032]可选地，基板1为PCB覆铜箔层压板，PCB覆铜箔层压板是一种将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面、双面或者多面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，能通过加工、蚀刻或钻孔等工序制作成不同的印制电路。
[0033]可选地，第一器件2和第二器件3的中心重合，以使第一器件2和第二器件3具有更大的重叠面积，有利于生产人员在重叠区域内设置信号导通件4。
[0034]当然，第一器件2和第二器件3的中心也可以不重合，只需第一器件2和第二器件3在基板1上具有重叠区域，且该重叠区域的大小能够设置信号导通件4即可。
[0035]一实施例中，如图2所示，信号导通件4包括连接件42和两个连接焊盘41，连接件42沿基板1的厚度方向贯穿设置，连接件42的两端分别与两个连接焊盘41连接，其中一个连接焊盘41与第一器件2连接，另一个连接焊盘41与第二器件3连接。该电路板组件在基板1上只需通过一个接地线路与其中一个连接焊盘41连接，便能实现第一器件2和第二器件3的接地功能。该连接件42沿其轴线方向贯穿设置有接地过孔43，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括基板、第一器件和第二器件，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板相对两侧面，所述基板上对于所述第一器件和所述第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在所述重叠区域内设置有信号导通件，所述信号导通件分别与所述第一器件和所述第二器件连接并电导通。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述信号导通件包括连接件和两个连接焊盘，所述连接件沿所述基板的厚度方向贯穿设置，所述连接件的两端分别与两个所述连接焊盘连接，其中一个所述连接焊盘与所述第一器件连接，另一个与所述第二器件连接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接焊盘远离所述基板的一侧面为平面结构。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件设置有第一焊盘，所述第二器件设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述重叠区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢华夫，胡鑫，
申请(专利权)人：苏州源控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：