一种石墨烯线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种石墨烯线路板及其制造方法。其中，所述石墨烯线路板包括：基材；导电层，所述导电层形成于所述基材的表面，所述导电层由石墨烯材料制作而成；若干元器件，若干所述元器件设置于所述导电层；若干线路，若干所述线路激光雕刻于所述导电层，并连接若干元器件以形成完整的电路。基材的表面通过涂覆导电层，且导电层含有石墨烯材料，便于调节导电层的导电率，其次，将一些可以通过激光雕刻工艺形成的元器件直接雕刻在导电层上，使得基材、导电层、电子元器件以及线路行程完整的电路，相较于传统工艺，本发明专利技术指出的石墨烯线路板，解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术难题。的技术难题。的技术难题。

Graphene circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及新型线路板
，特别涉及石墨烯线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有电路板都是在覆铜板的表面蚀刻出线路和焊点，再在上面采用贴片或焊接方式安装电容，电阻和其他元器件。由于电阻和其他元器件都有一定的厚度，无法使电路做的更薄更高集成化。
[0003]虽然市面上有将无源器件埋嵌在电路板中，但其制作方式一般是采用在基板上的两个铜电极之间印刷涂布导电浆料形成内埋电阻，工业较为复杂，电阻偏差大。因此，本申请通过一种新型的石墨烯线路板，解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术难题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种石墨烯线路板，旨在解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种石墨烯线路板，所述石墨烯线路板包括：
[0006]基材；
[0007]导电层，所述导电层形成于所述基材的表面，所述导电层由石墨烯材料制作而成；
[0008]若干元器件，若干所述元器件设置于所述导电层；
[0009]若干线路，若干所述线路激光雕刻于所述导电层，并连接若干元器件以形成完整的电路。
[0010]在本专利技术一实施例中，所述导电层由石墨烯溶液制作而成，并呈导电膜状态。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述导电层由石墨烯、聚吡咯、分散剂、固化剂、流平剂制作而成。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述固化剂由氟硼酸、氯化镉中的一种或多种构成制作而成。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述导电层还包括氧化银。
[0014]在本专利技术一实施例中，若干所述元器件为电阻。
[0015]在本专利技术一实施例中，若干所述元器件之间的尺寸不同，已形成不同的电阻值。
[0016]在本专利技术一实施例中，所述导电层上还激光雕刻由若干焊点，并连接若干元器件以形成完整的电路。
[0017]在本专利技术一实施例中，所述基材由耐高温、绝缘的材料制作而成。
[0018]此外，本专利技术还提供了一种石墨烯线路制造方法：包括：提供绝缘基材并配备石墨烯溶液；
[0019]将基送放窑炉加温；
[0020]在高温条件下将石墨烯溶液喷涂到基材形成导电膜；
[0021]在石墨烯导电膜上激光雕刻线路和电阻；
[0022]用银浆印出线路和焊点，形成完整的石墨烯线路。
[0023]本专利技术技术方案在基材具有与覆铜板近似的属性，可以用于在基材上印刷或者激光雕刻线路、元器件等，为了实现线路板整体厚度薄，基材的表面通过涂覆导电层，且导电层含有石墨烯材料，便于调节导电层的导电率，其次，将一些可以通过激光雕刻工艺形成的元器件，例如电阻等，直接通过激光雕刻设置于基材上的导电层上，以此改变元器件的尺寸，如厚度、长度等，这种方式下，且以电子元器件为电阻做例子说明，可以根据电阻值的大小，设置长短不一、厚度不一的电阻，以实现线路板的高度集成化。各个电子元器件需要通过线路进行电连接，因此，线路同样可以激光雕刻在导电层上，使得基材、导电层、电子元器件以及线路行程完整的电路，相较于传统工艺，本专利技术指出的石墨烯线路板，解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术难题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术石墨烯线路板一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术石墨烯线路板一实施例电阻的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术石墨烯线路板另一实施例的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术石墨烯线路板的生产工艺示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等
的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]如图1至图3所示，本专利技术提出一种石墨烯线路板，所述石墨烯线路板包括：基材1；导电层2，所述导电层2形成于所述基材1的表面，所述导电层2由石墨烯材料制作而成；若干元器件3，若干所述元器件3设置于所述导电层2；若干线路4，若干所述线路4激光雕刻于所述导电层2，并连接若干元器件3以形成完整的电路。
[0036]电路板都是在覆铜板的表面蚀刻出线路4和焊点5，再在上面采用贴片或焊接方式安装电容、电阻31和其他元器件3。由于电阻31和其他元器件3一样都有一定的厚度，无法使电路做的更薄更高集成化。
[0037]虽然市面上有将无源器件埋嵌在电路板中，但其制作方式一般是采用在基板上的两个铜电极之间印刷导电浆料形成内埋电阻，工业较为复杂，电阻值偏差大。因此，本申请通过一种新型的石墨烯线路板，解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术难题。
[0038]鉴于此，本专利技术提出一种石墨烯线路板，解决现有技术无法使电路做的更薄更高集成化的技术问题。
[0039]本实施例中，基材1具有与覆铜板相同的属性，可以用于在基材1上印刷或者激光雕刻线路4、元器件3等，为了实现线路板整体厚度薄，基材1的表面通过涂覆导电层2，且导电层2含有石墨烯材料，便于调节导电层2的导电率，其次，将一些可以通过激光雕刻工艺形成的元器件3，例如电阻31等，直接通过激光雕刻设置于基材1上的导电层2上，以此改变元器件3的尺寸，如厚度、长度等，这种方式下，且以元器件3为电阻31做例子说明，可以根据电阻值的大小，设置长短不一、厚度不一的电阻31，以实现线路板的高度集成化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯线路板，其特征在于，所述石墨烯线路板包括：基材；导电层，所述导电层形成于所述基材的表面，所述导电层由石墨烯材料制作而成；若干元器件，若干所述元器件设置于所述导电层；若干线路，若干所述线路激光雕刻于所述导电层，并连接若干元器件以形成完整的电路；若干可以通过激光雕刻工艺形成的元器件，比如电阻，直接雕刻在导电层上。2.如权利要求1所述的石墨烯线路板，其特征在于，所述导电层由石墨烯溶液制作而成，并呈导电膜状态。3.如权利要求2所述的石墨烯线路板，其特征在于，所述导电层由石墨烯、聚吡咯、分散剂、固化剂、流平剂制作而成。4.如权利要求3所述的石墨烯线路板，其特征在于，所述固化剂由氟硼酸、氯化镉中的一种或多种构成制作而成。5.如权利要求3所述的石...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玉和，陈日和，薛维成，方周生，丁金雁，
申请(专利权)人：潮州市烯陶新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：