本发明专利技术提供的高导热型不锈钢基覆铜板，通过在不锈钢基板层上设置高导热金属层，替换掉原本的绝缘层，进而提高电器元件与不锈钢基板层之间的热传导效率，铜质线路层与不锈钢基板层之间设置有绝缘层，电器元件的金属引脚与铜质线路层连接，通过设置绝缘层防止电器元件发生短路。并在高导热金属层与不锈钢基板层上设置呼吸式换热机构，通过呼吸式换热机构配合设置在高导热金属层安装面上的散热气道，提高电器元件与高导热金属层之间的散热气道中的空气流通，进而提高电器元件的对流换热能力，进一步提高不锈钢基覆铜板的散热能力，进而避免电器元件因过热而受损。电器元件因过热而受损。电器元件因过热而受损。
A high thermal conductivity stainless steel based copper clad laminate and its preparation method
【技术实现步骤摘要】
一种高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种高导热型不锈钢基覆铜板。
技术介绍
[0002]传统的覆铜板主要采用导热的方式进行散热，覆铜板一侧的电器元件发热后，电器元件上的热量通过热传导的方式传递给与之相接触的覆铜板上进行散发，但是覆铜板的散热效率有限，进而容易导致覆铜板上的电器元件因过热而受损。
技术实现思路
[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种高导热型不锈钢基覆铜板，用以解决传统的覆铜板散热性能不足，容易导致覆铜板上的电器元件因过热而受损的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法，所述高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法包括：
[0005]不锈钢基板层；
[0006]高导热金属层，所述高导热金属层设置于所述不锈钢基板层上，所述高导热金属层上设置有用于安装电器元件的安装面，所述高导热金属层的安装面上设置有多个散热气道；
[0007]绝缘层，所述绝缘层设置于所述不锈钢基板上；
[0008]铜质线路层，所述铜质线路层设置于所述绝缘层上，且所述电器元件的金属引脚与所述铜质线路层相连接；
[0009]呼吸式换热机构，所述呼吸式换热机构设置于所述不锈钢基板层以及所述高导热金属层上，所述呼吸式换热机构用于提高所述电器元件与所述高导热金属层之间的散热气道中的空气流通速度。
[0010]在一个实施例中，所述呼吸式换热机构包括：
[0011]腔室，所述腔室设置于所述不锈钢基板层上，所述腔室的一端延伸至所述不锈钢基板层的表面；
[0012]第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述腔室的另一端相连；
[0013]密封滑块部，所述密封滑块部滑动配合于所述腔室内，所述第一弹性件的另一端连接于所述密封滑块部上，所述密封滑块部将所述腔室分为第一腔室与第二腔室，所述第一弹性件处于第一腔室内；
[0014]端部密封盖，所述端部密封盖设置于所述腔室与所述不锈钢基板层的表面连通的一端，用于密封所述腔室；
[0015]第一磁吸部，所述第一磁吸部设置于所述密封滑块部上远离所述第一弹性件的一侧；
[0016]第二磁吸部，所述第二磁吸部设置于所述端部密封盖上靠近所述密封滑块部的一侧，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部相互吸引；
[0017]气流通道，所述气流通道的一端与所述散热气道相连通，所述气流通道的另一端与所述腔室相连通；当所述第一磁吸部与所述第二磁吸部贴合时，所述气流通道与所述腔室的连通点位于所述密封滑块部上靠近所述第一弹性件的端面与所述腔室接触位置。
[0018]在一个实施例中，所述气流通道与所述腔室相连通区域朝着所述端部密封盖方向延伸，使得所述密封滑块部朝着所述端部密封盖方向滑动时，处于第二腔室内的气体可从气流通道外排。
[0019]在一个实施例中，所述密封滑块部包括：
[0020]密封滑块主体，所述密封滑块主体密封滑动与所述腔室内，所述密封滑块主体上靠近所述第一弹性件的一侧开设有凹槽，所述第一磁吸部设置于所述密封滑块主体上远离所述凹槽的一侧，所述凹槽上设置有盲孔；
[0021]密封连接片，所述密封连接片一端与所述第一弹性件相连，所述密封连接片的另一端贴合于所述密封滑块主体的凹槽上；
[0022]第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接于所述盲孔底部，所述第二弹性件的另一端与所述密封连接片相连，所述第二弹性件处于被拉伸状态；
[0023]通气孔，所述通气孔开设于所述密封滑块主体上，且当所述密封连接片与所述密封滑块主体贴合时，所述通气孔封闭，所述通气孔一端连通所述第二腔室，所述通气孔另一端贯通所述凹槽表面。
[0024]在一个实施例中，所述密封滑块部包括两个所述第二弹性件，两个所述第二弹性件对称分布于所述密封滑块主体内，且两个第二弹性件的弹性系数相同。
[0025]在一个实施例中，所述呼吸式换热机构的位置靠近所述高导热金属层。
[0026]在一个实施例中，所述高导热金属层与所述不锈钢基板层相连接的面上设置有矩形齿条结构，所述不锈钢基板层紧密配合于所述高导热金属层的矩形齿条结构上。
[0027]在一个实施例中，所述高导热金属层的安装面呈内凹的立体面，且所述安装面的外形与所述电器元件相同，所述电器元件嵌入设置于所述安装面内。
[0028]在一个实施例中，所述散热气道均布于安装面上，所述散热气道的一端相交，且所述散热气道的交点与所述呼吸式换热机构相连通。
[0029]本专利技术的另一个目的在于提供一种高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法，用于制备上述任意一项实施例所述的高导热型不锈钢基覆铜板，所述高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法包括以下步骤：
[0030]S1、取不锈钢板材加工成不锈钢基板层；
[0031]S2、取高导热金属材料加工成高导热金属层，选定导热金属层的一个区域为安装面，并在高导热金属层的安装面上加工出散热气道；
[0032]S3、在不锈钢基板层与高导热金属层上加工安装呼吸式换热机构；
[0033]S4、将高导热金属层安装固定至不锈钢基板层上；
[0034]S5、在不锈钢基板层表面涂覆绝缘层；
[0035]S6、在绝缘层表面设置铜质线路层；
[0036]S7、将电器元件的主体固定至高导热金属层上，将电器元件的金属引脚焊接至铜质线路层上。
[0037]本专利技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0038]本专利技术实施例提供的高导热型不锈钢基覆铜板，通过在不锈钢基板层上设置高导热金属层，替换掉原本的绝缘层，进而提高电器元件与不锈钢基板层之间的热传导效率，铜质线路层与不锈钢基板层之间设置有绝缘层，电器元件的金属引脚与铜质线路层连接，通过设置绝缘层防止电器元件发生短路。并在高导热金属层与不锈钢基板层上设置呼吸式换热机构，通过呼吸式换热机构配合设置在高导热金属层安装面上的散热气道，提高电器元件与高导热金属层之间的散热气道中的空气流通，进而提高电器元件的对流换热能力，进一步提高不锈钢基覆铜板的散热能力，进而避免电器元件因过热而受损。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例提供的高导热型不锈钢基覆铜板的结构示意图；
[0041]图2为呼吸式换热机构运动至极限位置时高导热型不锈钢基覆铜板的结构示意图；
[0042]图3为图2中A处的局部放大图；
[0043]图4为图1中的呼吸式换热机构的结构示意图；
[0044]图5为图2中的呼吸式换热机构的结构示意图；
[0045本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于，所述高导热型不锈钢基覆铜板包括：不锈钢基板层；高导热金属层，所述高导热金属层设置于所述不锈钢基板层上，所述高导热金属层上设置有用于安装电器元件的安装面，所述高导热金属层的安装面上设置有多个散热气道；绝缘层，所述绝缘层设置于所述不锈钢基板上；铜质线路层，所述铜质线路层设置于所述绝缘层上，且所述电器元件的金属引脚与所述铜质线路层相连接；呼吸式换热机构，所述呼吸式换热机构设置于所述不锈钢基板层以及所述高导热金属层上，所述呼吸式换热机构用于提高所述电器元件与所述高导热金属层之间的散热气道中的空气流通速度。2.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于，所述呼吸式换热机构包括：腔室，所述腔室设置于所述不锈钢基板层上，所述腔室的一端延伸至所述不锈钢基板层的表面；第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述腔室的另一端相连；密封滑块部，所述密封滑块部滑动配合于所述腔室内，所述第一弹性件的另一端连接于所述密封滑块部上，所述密封滑块部将所述腔室分为第一腔室与第二腔室，所述第一弹性件处于第一腔室内；端部密封盖，所述端部密封盖设置于所述腔室与所述不锈钢基板层的表面连通的一端，用于密封所述腔室；第一磁吸部，所述第一磁吸部设置于所述密封滑块部上远离所述第一弹性件的一侧；第二磁吸部，所述第二磁吸部设置于所述端部密封盖上靠近所述密封滑块部的一侧，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部相互吸引；气流通道，所述气流通道的一端与所述散热气道相连通，所述气流通道的另一端与所述腔室相连通；当所述第一磁吸部与所述第二磁吸部贴合时，所述气流通道与所述腔室的连通点位于所述密封滑块部上靠近所述第一弹性件的端面与所述腔室接触位置。3.根据权利要求2所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于：所述气流通道与所述腔室相连通区域朝着所述端部密封盖方向延伸，使得所述密封滑块部朝着所述端部密封盖方向滑动时，处于第二腔室内的气体可从气流通道外排。4.根据权利要求2所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于，所述密封滑块部包括：密封滑块主体，所述密封滑块主体密封滑动与所述腔室内，所述密封滑块主体上靠近所述第一弹性件的一侧开设有凹槽，所述第一磁吸部设置于所述密封滑块主体上远离所述凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永华，张运东，甘鹏程，
申请(专利权)人：江西省航宇电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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