一种微型发光二极管封装器件及显示面板制造技术

本申请公开了一种微型发光二极管封装器件及显示面板，微型发光二极管封装器件，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于容纳腔内；其中，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，LED芯片的出光方向朝向量子点发光层。本申请通过设置量子点发光层，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，量子点材料分散在胶材本体中，量子点材料没有聚集，LED芯片通过量子点发光层转换时，可以减少荧光淬灭现象，提高发光效率，容易制造成大功率量子点LED，且当LED芯片为蓝光LED芯片时，蓝光LED芯片发出的光线充分经过量子点发光层转换，可以减小蓝光成份。光成份。光成份。

A miniature LED packaging device and display panel

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光二极管封装器件及显示面板


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种微型发光二极管封装器件及显示面板。

技术介绍

[0002]量子点LED(量子点材料与微型发光二极管相结合)的诞生无疑为液晶显示面板领域注入了新的活力和更多科研的动力。量子点LED由于其在色域和显色指数上的突出优势，为平板显示行业带来了更多可能的发展方向，为用户提供了丰富的色彩效果。目前量子点显示技术通过制备量子点薄膜层进而和LED背光源相结合的形式进入量产环节。
[0003]然而，当前通过封装LED时直接填充量子点材料以制备得到量子点LED，但是这一方法依旧不成熟，需要大量的量子点材料，成本较高，难以制备大功率的量子点LED，并且由于量子点材料多用蓝光LED激发，进而通常的量子点LED都伴随有非常大的蓝光危害问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种微型发光二极管封装器件及显示面板，可以解决现有技术的量子点LED中需要大量的量子点材料、成本较高的问题，可以解决难以制备大功率量子点LED的问题，可以解决蓝光含量高的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件，包括：
[0006]外壳，包括容纳腔；
[0007]至少一LED芯片，固定设置于所述容纳腔的内壁上；
[0008]量子点发光层，设置于所述容纳腔内；
[0009]其中，所述量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，所述LED芯片的出光方向朝向所述量子点发光层。
[0010]可选地，在本申请的一些实施例中，所述外壳包括底壁、连接所述底壁的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成所述容纳腔，所述容纳腔包括开口，所述开口与所述底壁相对设置，所述量子点发光层至所述开口的距离小于所述LED芯片至所述开口的距离。
[0011]可选地，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片设置于所述侧壁上。
[0012]可选地，在本申请的一些实施例中，所述侧壁包括朝向所述容纳腔突出的凸台，所述LED芯片设置于所述凸台上。
[0013]可选地，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片设置于所述底壁上。
[0014]可选地，在本申请的一些实施例中，所述量子点发光层中的所述量子点的质量百分含量为10％至30％。
[0015]可选地，在本申请的一些实施例中，所述胶材本体的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、环氧树脂中至少一种。
[0016]可选地，在本申请的一些实施例中，所述外壳的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金中至少一种。
[0017]可选地，在本申请的一些实施例中，所述侧壁远离所述容纳腔的一侧表面包括多
个散热槽，所述散热槽围绕所述容纳腔设置。
[0018]相应地，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括上述实施例中任一项所述的微型发光二极管封装器件，所述微型发光二极管封装器件用作所述显示面板的背光的光源，或所述微型发光二极管封装器件用作所述显示面板的显示像素。
[0019]本申请实施例中，提供了一种微型发光二极管封装器件及显示面板，微型发光二极管封装器件，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于容纳腔内；其中，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，LED芯片的出光方向朝向量子点发光层。本申请通过设置量子点发光层，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，量子点材料分散在胶材本体中，量子点材料没有聚集，LED芯片通过量子点发光层转换时，可以减少荧光淬灭现象，提高发光效率，容易制造成大功率量子点LED，且当LED芯片为蓝光LED芯片时，蓝光LED芯片发出的光线充分经过量子点发光层转换，可以减小蓝光成份。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的第一种立体结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的第二种立体结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的立体结构爆炸图；
[0024]图4为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的截面结构示意图；
[0025]图5为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的出光方向示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0027]本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于容纳腔内；其中，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，LED芯片的出光方向朝向量子点发光层。本申请实施例还提供了包括前述微型发光二极管封装器件的显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1至图5，图1为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的第一种立体结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的第二种立体结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的立体结构爆炸图或分解示意图；图4为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的截面结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的出光方向示意图。图1为微型发光二极管封装器件100设置量子点发光层前的示意图，图2为微型发光二极管封装器件100设置量子点发光层后的示意图。
[0030]本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件100，微型发光二极管封装器件100包括外壳10、至少一LED芯片20、量子点发光层30，外壳10包括容纳腔13；LED芯片20固定设置于容纳腔13的内壁上；量子点发光层30设置于容纳腔13内；其中，量子点发光层30包括胶材本体31和掺杂的量子点32，LED芯片20的出光方向朝向量子点发光层30。
[0031]具体地，如图1和图2所示，微型发光二极管封装器件100包括外壳10，微型发光二极管封装器件100包括外壳10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管封装器件，其特征在于，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于所述容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于所述容纳腔内；其中，所述量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，所述LED芯片的出光方向朝向所述量子点发光层。2.如权利要求1所述的微型发光二极管封装器件，其特征在于，所述外壳包括底壁、连接所述底壁的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成所述容纳腔，所述容纳腔包括开口，所述开口与所述底壁相对设置，所述量子点发光层至所述开口的距离小于所述LED芯片至所述开口的距离。3.如权利要求2所述的微型发光二极管封装器件，其特征在于，所述LED芯片设置于所述侧壁上。4.如权利要求3所述的微型发光二极管封装器件，其特征在于，所述侧壁包括朝向所述容纳腔突出的凸台，所述LED芯片设置于所述凸台上。5.如权利要求2所述的微型发光二极管封装器件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：