一种新型晶圆缺陷检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种新型晶圆缺陷检测装置，包括底座及依次设置在底座上料架、取料装置、晶圆旋转定位装置、晶圆架移动装置、晶圆翻转装置、晶圆缺陷检测装置、打点装置、烘干装置和放料装置；在晶圆架移动装置上设置晶圆架，晶圆放置在晶圆架上。本发明专利技术具有方便检测晶圆双面缺陷及对检测缺陷打点标记，同时可对打点标记进行烘干，防止墨迹二次污染晶圆，提高生产效率等优点。率等优点。率等优点。

A new wafer defect detection device

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆缺陷检测装置

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[0001]本专利技术涉及芯片
，特别涉及一种新型晶圆缺陷检测装置。

技术介绍
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[0002]晶圆在生产制造过程中，表面往往会发生划痕，且在生产过程中会有表面污渍，这种含有表面划痕或表面污渍的晶圆，在后续切片成芯片时，划痕或污渍处的芯片，一般会品质不良，为避免这种不良现象，在切片前要对晶圆进行检测，剔除不良晶圆，或对晶圆不良处进行标记，在切片时，将标记处的晶圆剔除，以避免切片的芯片品质不良。目前晶圆划痕或污渍的的检测一般采用人工识别，效率低，且容易漏检，同时对晶圆标记时在墨迹未干燥情况下放入晶圆盒，会造成晶圆二次污染，将标记墨迹干燥，又会造成时间等待，影响生产效率。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路
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[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种新型晶圆缺陷检测装置，包括底座及依次设置在底座上的料架、取料装置、晶圆旋转定位装置、晶圆架移动装置、晶圆翻转装置、晶圆缺陷检测装置、打点装置、烘干装置和放料装置；在所述晶圆架移动装置上设置晶圆架，用于放置晶圆；所述晶圆架移动装置将所述晶圆架分别移动到晶圆翻转位、晶圆检测位、晶圆打点位、晶圆烘干位和晶圆架初始位；所述取料装置将料架上的晶圆移动到定位晶圆放置位，且将定位晶圆放置位上定位后的晶圆放置到晶圆架初始位的晶圆架上；所述晶圆旋转定位装置从定位晶圆放置位拿取晶圆，对晶圆进行定位，后将定位后的晶圆放置到定位晶圆放置位；所述晶圆翻转装置从晶圆翻转位的晶圆架上拿取晶圆，并对晶圆进行翻转，后将翻转的晶圆放置到晶圆翻转位的晶圆架上；所述晶圆缺陷检测装置对晶圆检测位的晶圆架的晶圆进行拍照；所述打点装置对晶圆打点位的晶圆架的晶圆进行打点标记；所述烘干装置将晶圆烘干位的晶圆架的打点后的晶圆拿取烘干；所述放料装置将烘干后的晶圆放入废料盒或良品盒中。
[0005]进一步地，所述取料装置包括设置在所述底座上的取料滑轨和取料移动气缸；在所述取料滑轨上可滑动设置取料移动支架；所述取料移动气缸和所述取料移动支架连接，驱动取料移动支架在取料滑轨上移动；在所述取料移动支架上分别固定设置取料升降气缸和可滑动设置取料支架；所述取料升降气缸和所述取料支架连接，驱动取料支架在取料移动支架上移动；在所述取料支架上分别设置取料吸盘一和取料吸盘二，取料吸盘一将料架上的晶圆吸取或释放。
[0006]进一步地，所述晶圆旋转定位装置包括分别设置在所述底座上的定位滑轨和定位座；在所述定位滑轨上分别固定设置定位移动气缸和可滑动设置定位放置架；所述定位移动气缸和所述定位放置架连接，驱动定位放置架在定位滑轨上移动；在所述定位放置架上
分别固定设置定位转动马达和可转动设置晶圆定位放置座；所述定位转动马达和晶圆定位放置座连接，驱动晶圆定位放置座转动；在所述定位座上设置定位支架；在所述定位支架上分别固定设置定位光源和可滑动设置定位相机支架；在所述定位相机支架上设置定位相机。
[0007]进一步地，所述晶圆架包括晶圆架底座、多根撑开杆、分别设置在晶圆架底座上的撑开气缸和晶圆放置吸盘；所述撑开杆可活动穿过晶圆放置吸盘，且和撑开气缸相连。
[0008]进一步地，所述晶圆移动装置包括固定设置在所述底座上的水平直线电机；在水平直线电机的滑动板上设置垂直直线电机；所述晶圆架固定设置在垂直直线电机的滑动板上。
[0009]进一步地，所述晶圆翻转装置包括翻转座；在所述翻转座上分别固定设置翻转移动气缸和翻转移动滑轨；在所述翻转移动滑轨上滑动设置翻转滑块；所述翻转移动气缸和所述翻转滑块连接，驱动翻转滑块在翻转移动滑轨上移动；在所述翻转滑块上分别固定设置翻转转动气缸和可转动设置翻转吸盘；所述翻转转动气缸和所述翻转吸盘连接，驱动翻转吸盘转动。
[0010]进一步地，所述晶圆缺陷检测装置包括检测座；在所述检测座上设置检测支架；在所述检测支架上分别固定设置检测光源和可滑动设置检测相机支架；在所述检测相机支架上设置检测相机。
[0011]进一步地，所述打点装置包括设置在所述检测座上的打点机支架；在所述打点机支架上设置打点机，对晶圆的缺陷进行画点标记。
[0012]进一步地，所述烘干装置包括分别设置在所述底座上的烘干台和放料支架；在所述放料支架上固定设置烘干水平移动气缸；在所述烘干水平移动气缸的滑块上设置烘干垂直移动气缸；在所述烘干垂直移动气缸的滑块上设置烘干升降气缸；在所述烘干升降气缸的滑块上设置烘干移动架；在所述烘干移动架上设置烘干取片吸盘；在烘干台上设置取片吸盘插入槽。
[0013]进一步地，所述放料装置包括分别固定设置在所述放料支架上的放料移动气缸和放料移动滑轨；在所述放料移动滑轨上可滑动设置放料升降气缸；在所述放料升降气缸的滑块上设置放料吸盘。
[0014]进一步地，还包括晶圆盒装置；所述晶圆盒装置包括废料盒、良品盒及晶圆盒切换气缸；所述晶圆盒切换气缸分别和废料盒、良品盒连接。
[0015]进一步地，所述料架包括料架本体和多根导向杆；在所述料架本体上设置夹爪气缸；所述导向杆可活动穿过料架本体的顶面，且和夹爪气缸连接。
[0016]进一步地，还包括中央控制单元，所述中央控制单元包括：
[0017]定位图片提取模块，用于提取定位相机拍摄的晶圆定位图片；
[0018]定位识别模块，用于分析晶圆定位图片的晶圆刻痕方向是否符合要求；
[0019]缺陷图片提取模块，用于提取检测相机拍摄的晶圆图片；
[0020]缺陷识别模块，用于发现晶圆图片上的晶圆缺陷；
[0021]缺陷打印模块，用于控制打点机将缺陷识别模块发现的晶圆缺陷打印到晶圆上；
[0022]工作调度模块，用于控制取料移动气缸、取料升降气缸、取料吸盘一、取料吸盘二、定位移动气缸、定位转动马达、水平直线电机、垂直直线电机、翻转移动气缸、翻转转动气
缸、翻转吸盘、撑开气缸、烘干水平移动气缸、烘干垂直移动气缸、烘干升降气缸、烘干取片吸盘、放料移动气缸、放料升降气缸、放料吸盘和晶圆盒切换气缸的工作。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的一种新型晶圆缺陷检测装置，设置晶圆旋转定位装置，对晶圆进行定位，晶圆缺陷检测装置对晶圆缺陷进行识别，还设置晶圆翻转装置,对晶圆进行翻转,可对晶圆背面进行检测，检测的缺陷在打点装置上打点标记到晶圆上，进一步地，还设置烘干装置，将打点后的晶圆烘干，防止墨迹二次污染晶圆，且缩短墨迹干燥时间，提高生产效率。由此可见，本专利技术具有方便检测晶圆双面缺陷及对检测缺陷打点标记，同时可对打点标记进行烘干，防止墨迹二次污染晶圆，提高生产效率等优点。
附图说明：
[0024]图1为本专利技术一种新型晶圆缺陷检测装置的左向示意图；
[0025]图2为本专利技术一种新型晶圆缺陷检测装置的右向示意图；
[0026]图3为本专利技术一种新型晶圆缺陷检测装置的晶圆架移动装置示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：包括底座(1)及依次设置在底座(1)上的料架(3)、取料装置、晶圆旋转定位装置、晶圆架移动装置(13)、晶圆翻转装置、晶圆缺陷检测装置、打点装置、烘干装置和放料装置；在所述晶圆架移动装置(13)上设置晶圆架(20)，用于放置晶圆；所述晶圆架移动装置(13)将所述晶圆架(20)分别移动到晶圆翻转位、晶圆检测位、晶圆打点位、晶圆烘干位和晶圆架初始位；所述取料装置将料架(3)上的晶圆移动到定位晶圆放置位，且将定位晶圆放置位上定位后的晶圆放置到晶圆架初始位的晶圆架(20)上；所述晶圆旋转定位装置从定位晶圆放置位拿取晶圆，对晶圆进行定位，后将定位后的晶圆放置到定位晶圆放置位；所述晶圆翻转装置从晶圆翻转位的晶圆架(20)上拿取晶圆，并对晶圆进行翻转，后将翻转的晶圆放置到晶圆翻转位的晶圆架(20)上；所述晶圆缺陷检测装置对晶圆检测位的晶圆架(20)的晶圆进行拍照；所述打点装置对晶圆打点位的晶圆架(20)的晶圆进行打点标记；所述烘干装置将晶圆烘干位的晶圆架(20)的打点后的晶圆拿取烘干；所述放料装置将烘干后的晶圆放入废料盒或良品盒中。2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述取料装置包括设置在所述底座(1)上的取料滑轨(2)和取料移动气缸(40)；在所述取料滑轨(2)上可滑动设置取料移动支架(41)；所述取料移动气缸(40)和所述取料移动支架(41)连接，驱动取料移动支架(41)在取料滑轨(2)上移动；在所述取料移动支架(41)上分别固定设置取料升降气缸(44)和可滑动设置取料支架(42)；所述取料升降气缸(44)和所述取料支架(42)连接，驱动取料支架(42)在取料移动支架(41)上移动；在所述取料支架(42)上分别设置取料吸盘一(43)和取料吸盘二(45)，取料吸盘一(43)将料架(3)上的晶圆吸取或释放。3.根据权利要求2所述的一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述晶圆旋转定位装置包括分别设置在所述底座(1)上的定位滑轨(28)和定位座(24)；在所述定位滑轨(28)上分别固定设置定位移动气缸(30)和可滑动设置定位放置架(29)；所述定位移动气缸(30)和所述定位放置架(29)连接，驱动定位放置架(29)在定位滑轨(28)上移动；在所述定位放置架(29)上分别固定设置定位转动马达(31)和可转动设置晶圆定位放置座(32)；所述定位转动马达(31)和晶圆定位放置座(32)连接，驱动晶圆定位放置座(32)转动；在所述定位座(24)上设置定位支架(25)；在所述定位支架(25)上分别固定设置定位光源(27)和可滑动设置定位相机支架(26)；在所述定位相机支架(26)上设置定位相机(33)。4.根据权利要求3所述的一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述晶圆架(20)包括晶圆架底座(2001)、多根撑开杆(2004)、分别设置在晶圆架底座(2001)上的撑开气缸(2002)和晶圆放置吸盘(2003)；所述撑开杆(2004)可活动穿过晶圆放置吸盘(2003)，且和撑开气缸(2002)相连。5.根据权利要求4所述的一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述晶圆移动装置包括固定设置在所述底座(1)上的水平直线电机(1301)；在水平直线电机(1301)的滑动板上设置垂直直线电机(1302)；所述晶圆架(20)固定设置在垂直直线电机(1302)的滑动板上。6.根据权利要求5所述的一种新型晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述晶圆翻转装置包括翻转座(34)；在所述翻...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩志刚，陈伟，
申请(专利权)人：无锡光诺自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：