【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接的组合上盖
[0001]本技术涉及一种用于固定手机中马达的组合上盖，特别涉及一种便于焊接的马达组合下盖。
技术介绍
[0002]现有的固定手机中马达的组合下盖只有正、负极的二个点（正、负各一个点），正、负极是分别固定在下盖的一个角上，其缺点是需要手工操作，无法采用机械手段进行批量生产，组合下盖装到治具（与马达弹片连通）上作业性不佳。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种便于焊接的组合上盖，增加正、负极的连接点位，由原来的一个增加至各至少二个，使作业性提高。
[0004]实现本技术的内容是，一种便于焊接的组合上盖，包括下盖本体和导电体，所述的导电体固定在所述下盖本体上；在所述的下盖本体上设有至少四个固定位；所述的导电体由至少二个导电组组成，所述的导电组包括能固定在所述固定位上的至少二块导电片，同一组的导电组内的导电片通过导电连接件连接且导电，不同组的导电组的导电片不导电，及连接在所述导电片或所述导电连接件的垂直导电柱。
[0005]进一步讲，所述导电体的多个所述导电组固定在固定框上。
[0006]进一步讲，所述的垂直导电柱穿过所述下盖本体。
[0007]进一步讲，多个所述的固定框组成一个组件。
[0008]本技术的优点是:
[0009]1）导电体由至少二个导电组组成，每个导电组包括由至少二块导电片，增大组合下盖与马达的弹片的接触面积，提升导通品质。
[0010]2）导电组由至少二块导电片组成，同时也增强了组合下盖的整体强度。>[0011]3）固定导电体的固定框多个组合成一个组件后，将多个下盖本体依次固定在组件上（一个导电体连接一个下盖本体），可实现多个（一般为六个）包装。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图。
[0013]图2为本技术中下盖本体的结构示意图。
[0014]图3为本技术中导电体的结构示意图。
[0015]图4为本技术中导电体的优选结构示意图。
[0016]图5为组件结构示意图。
[0017]如图中，下盖本体1、导电体2、固定位3、导电组4、导电片5、导电连接件6、垂直导电柱7、固定框8、组件9。
具体实施方式
[0018]如图1中，一种便于焊接的组合上盖包括下盖本体1和导电体2，所述的导电体2固定在所述下盖本体1上，下盖本体1采用注塑成型，如图2中在所述的下盖本体上设有四个固定位3；
[0019]如图3中，所述的导电体2由二个导电组4组成，一个导电组4为正极，另一个导电组4为负极，所述的导电组4包括能固定在所述固定位3上的二块导电片5，同一组的导电组4内的导电片5通过导电连接件6连接且导电，不同组的导电组4的导电片5不导电，及连接在所述导电片5的导电连接件6（也可以将垂直导电柱7连接在所述导电连接件6上）。
[0020]导电体2如图1中所示，直接连接在下盖本体1上表面，且通过固定位3实现导电体2与所述下盖本体1的连接，优选的，所述的垂直导电柱7穿过所述下盖本体1。
[0021]工作原理：先将导电片5加工成形，将后将二块导电片5用导电连接件6连接，再将导电连接件6固定在其一个导电片5上，即完成导电组4，然后再用注塑成型的技术，加工多个上盖本体1，将后用激光焊接的技术在每个上盖本体上焊接二组导电组4即完成，因导电片5为二个，相当于有二个焊接点，只要有其中一个对准焊接机就可实现焊接；
[0022]如图4所示，所述导电体1的二个所述导电组2固定在固定框8上，固定框8一般为非导电材料制成。
[0023]如图5所示，六个所述的固定框8组成一个组件9，每个固定框8连接一个下盖本体1。
[0024]优选的工作原理：先将导电片5加工成形，将后将二块导电片5用导电连接件6连接，再将导电连接件6固定在其一个导电片5上，即完成导电组4，将二组导电组4采用固定框8实现固定，然后再用注塑成型的技术，加工多个上盖本体1，并将多上盖本体1依次固定在固定框8上，每个固定框8上有二个垂直导电柱7（每一个导电组4对应设置一个垂直导电柱7）相当于有二个定位，二个定位可将固定框8上的二组导电组4较精确的固定在上盖本体1上，为激光焊接的自动化生产打下基础。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的组合上盖，其特征是：所述的组合上盖包括下盖本体和导电体，所述的导电体固定在所述下盖本体上；在所述的下盖本体上设有至少四个固定位；所述的导电体由至少二个导电组组成，所述的导电组包括能固定在所述固定位上的至少二块导电片，同一组的导电组内的导电片通过导电连接件连接且导电，不同组的导电组的导电片不导电，及连接在所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建庭，
申请(专利权)人：湖北松诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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