天线结构及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种天线结构及电子设备，所述天线结构包括设有天线区域和接地区域的PCB基板，及设置于所述天线区域的天线和中和导电线；所述天线包括间隔设置的第一天线单元与第二天线单元，所述中和导电线的两端分别连接在所述第一天线单元与所述第二天线单元上；所述第一天线单元包括第一馈电点，所述第二天线单元包括第二馈电点；该结构的接地区域上邻近天线区域的一侧开设有地缝隙，所述地缝隙的一端位于所述第一馈电点与所述第二馈电点在所述接地区域上的投影之间。所述电子设备包括天线结构；增设所述中和导电线结合开设所述地缝隙就能提升所述第一天线单元与所述第二天线单元之间的隔离度，还能满足所述电子设备小型化的需求。设备小型化的需求。设备小型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及电子设备


[0001]本技术涉及PCB板载天线
，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动5G通信、物联网和车联网的发展，终端产品类型越来越丰富，产品内部的天线数量也越来越多，比如5G MIMO天线，但终端产品的尺寸外形却并没有增加，甚至还在追求更小更便携，这就导致终端内部天线之间的距离越来越近，而两个天线单元靠的太近，隔离度就会降低，导致天线之间产生严重的互耦干扰，影响到正常的无线信号传输。
[0003]现有技术中，提升隔离度多以增加天线间距、采用不同的天线形式以及垂直极化摆放天线位置为主，同频天线一般会置于主板对角或者相对远离的两个板边，或者通过在两个天线馈线上加退耦网络来降低天线间的互耦，通过匹配解耦的方式来调节优化隔离度。但现有技术中，占用面积较大，不利于产品小型化，或者占用硬件电路资源，增加电路损耗，降低天线系统的辐射效率，或者增加天线单体物料、主板贴片物料等物料成本。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种天线结构，可提高PCB板载天线的隔离度。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种天线结构，该结构包括PCB基板，所述PCB基板包括天线区域和接地区域，所述天线区域与所述接地区域相邻设置；所述天线区域设有天线、中和导电线；所述天线包括间隔设置的第一天线单元与第二天线单元，所述中和导电线的两端分别连接所述第一天线单元与所述第二天线单元；所述第一天线单元包括第一馈电点，所述第二天线单元包括第二馈电点；所述接地区域上邻近天线区域的一侧开设有地缝隙，所述地缝隙的一端位于所述第一馈电点与所述第二馈电点在所述接地区域上的投影之间。
[0006]第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括所述天线结构，所述天线结构为上述结构。
[0007]上述结构在相邻天线位置已经固定的情况下，能够保持整体天线布局不增加额外面积，不占用主板硬件电路资源，不增加物料成本，不增加电路损耗，仅在所述第一天线单元与所述第二天线单元之间增设一条所述中和导电线，结合在所述接地区域开设所述地缝隙，就能改变所述第一天线单元与所述第二天线单元上的感应电流分布，提高隔离度，改善天线间的互扰问题。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0009]图1为本技术一些实施例中天线结构的示意图；
[0010]图2为本技术一些实施例中第一天线单元与第二天线单元的结构示意图；
[0011]图3本技术一些实施例中未增设中和导电线与地缝隙时第一天线单元与第二天线单元的驻波比仿真图；
[0012]图4为本技术一些实施例中增设中和导电线与地缝隙时第一天线单元与第二天线单元的驻波比仿真图；
[0013]图5为本技术一些实施例中未增设中和导电线与地缝隙第一天线单元与第二天线单元的隔离度仿真图；
[0014]图6为本技术一些实施例中增设中和导电线与地缝隙第一天线单元与第二天线单元的隔离度仿真图。
[0015]图7为本技术另一些实施例中第一天线单元与第二天线单元的结构示意图；
[0016]图8为本技术一些实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]请参阅图1，图1为本技术一些实施例中天线结构的示意图。
[0019]如图1所示，一些实施例中，天线结构1000包括PCB基板1，所述PCB基板1包括天线区域10和接地区域11，所述天线区域10与所述接地区域11相邻设置；所述天线结构1000还包括设置于所述天线区域10的天线100和中和导电线200；所述天线100包括间隔设置的第一天线单元101与第二天线单元102，所述中和导电线200的两端分别连接所述第一天线单元101与所述第二天线单元102；所述第一天线单元101包括第一馈电点A，所述第二天线单元102包括第二馈电点B；所述接地区域11上邻近天线区域10的一侧开设有地缝隙110，所述地缝隙110的一端位于所述第一馈电点A与所述第二馈电点B在所述接地区域11上的投影之间。
[0020]上述结构在所述第一天线单元101与所述第二天线单元102的位置已经固定的情况下，能够保持整体天线布局不增加额外面积，不占用主板硬件电路资源，不增加电路损耗，仅在所述第一天线单元101与所述第二天线单元102之间增设一条所述中和导电线200，结合在所述接地区域11开设所述地缝隙110，就能改变所述第一天线单元101与所述第二天线单元102上的表面电流路径，减小所述第一馈电点A与所述第二馈电点B的互耦电流，从而起到提高天线单元间隔离度的效果。
[0021]其中，一些实施例中，所述天线区域10和所述接地区域11位于同一块PCB基板上的不同区域，另一些实施例中，所述PCB基板1至少有两块独立的PCB基板拼接而成，所述天线区域10和所述接地区域11还可以分别位于其中两块独立的PCB基板上。
[0022]其中，所述第一馈电点和所述第二馈电点分别与第一馈电线和第二馈电线连接，所述接地区域开设有细缝供所述第一馈电线和所述第二馈电线走线使用，所述第一馈电点和所述第二馈电点不与所述接地区域短接。所述第一馈电线和的一端与信号发射器连接，另一端与所述第一馈电点连接，用于传递信号并向所述第一天线单元101供电，所述第二馈电线同理。
[0023]其中，所述PCB基板1可为多层板，包括导线层、接地层、绝缘介质层等，所述天线区域10可为所述PCB基板1中对应区域中去除了导线层、接地层等金属材料层形成的绝缘区域，从而，为所述第一天线单元101和所述第二天线单元102形成净空区域。所述接地区域11可为PCB基板1中的接地层。
[0024]其中，所述地缝隙110的参数根据所述第一天线单元101与所述第二天线单元102的天线参数得出，所述地缝隙110的参数包括长度、宽度、开口方向以及与所述接地区域11和所述天线区域10的分界线的位置关系中的至少一个。
[0025]其中，所述中和导电线200的参数根据所述第一天线单元101与所述第二天线单元101的天线参数得出，所述中和导电线200的参数包括形状、所述中和导电线200与所述第一天线单元101的连接位置以及所述中和导电线200与所述第二天线单元102的连接位置中的至少一个。
[0026]其中，所述第一天线单元101与所述第二天线单元102的天线参数包括：所述第一天线单元101的天线频率、所述第二天线单元102的天线频率、所述第一天线单元101的形状、所述第二天线单元102的形状以及所述第一天线单元101与所述第二天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板包括天线区域和接地区域，所述天线区域与所述接地区域相邻设置；所述天线结构还包括设置于所述天线区域的天线和中和导电线；所述天线包括间隔设置的第一天线单元与第二天线单元，所述中和导电线的两端分别连接在所述第一天线单元与所述第二天线单元上；所述第一天线单元包括第一馈电点，所述第二天线单元包括第二馈电点；所述接地区域上邻近天线区域的一侧开设有地缝隙，所述地缝隙的一端位于所述第一馈电点与所述第二馈电点在所述接地区域上的投影之间。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述地缝隙的参数根据所述第一天线单元与所述第二天线单元的天线参数得出，所述地缝隙的参数包括长度、宽度、开口方向以及与所述接地区域和所述天线区域的分界线的位置关系中的至少一个。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述中和导电线的参数根据所述第一天线单元与所述第二天线单元的天线参数得出，所述中和导电线的参数包括形状、所述中和导电线与所述第一天线单元的连接位置以及所述中和导电线与所述第二天线单元的连接位置中的至少一个。4.根据权利要求2或3所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线单元与所述第二天线单元的天线参数包括：所述第一天线单元的天线频率、所述第二天线单元的天线频率、所述第一天线单元的形状、所述第二天线单元的形状以及所述第一天线单元与所述第二天线单元之间的距离中的至少一个。5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述地缝隙为狭长的半封闭缝隙，所述地缝隙的开口朝向所述天线区域，且所述地缝隙的长度大于宽度。6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述地缝隙的长度方向的中心轴线与所述接地区域和所述天线区域的分界线呈交叉关系。7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述地缝隙的长度方向的中心轴线与所述接地区域和所述天线区域的分界线呈垂直关系。8.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述中和导电线为直线形。9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线单元与所述第二天线单元沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛锋，
申请(专利权)人：深圳市有方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：