PCB板钻孔方法及PCB板技术

本发明专利技术实施例公开了一种PCB板钻孔方法及PCB板，该PCB板钻孔方法包括：基于待加工的的PCB板，确定在所述PCB板上进行一次钻的钻孔范围；在所述钻孔范围内，沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔，所述预钻孔的直径小于所述一次钻的钻孔直径；对所述PCB板进行一次钻操作，以形成所述一次钻的钻孔。通过预先在需要钻圆形通孔的位置钻多个预钻孔，当利用如钻针的刀具加工形成圆形通孔时，钻针与PCB板之间的接触面积会大大减小，如此其受到的切削阻力也大大降低，进而能够大幅度降低主轴受到的负荷，以增加主轴的使用寿命，从而不仅提高PCB板的加工质量，还可以提高加工设备的使用稳定性。性。性。

PCB board drilling method and PCB board

【技术实现步骤摘要】
PCB板钻孔方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种PCB板钻孔方法及PCB板。

技术介绍

[0002]在对PCB板进行钻孔加工时，需要通过钻孔机主轴的高速旋转带动钻针对PCB板需要钻孔的位置进行高速切削，以加工出所需孔径的圆通孔。在整个加工过程中，钻针与PCB板接触，钻针一边沿主轴轴向进给，一边旋转，进而使得钻针受到PCB板反馈的切削阻力，该切削阻力能够传递至主轴，PCB板材的硬度越高或者需要切削的孔径越大时，主轴受到的切削阻力也会越大。
[0003]现有技术中，加工圆通孔时，往往使用与其孔径相等的钻针经过一次切削成型，这样使得主轴承受较大的负荷，导致主轴的寿命缩短。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种有效增加钻孔主轴寿命的PCB板钻孔方法及PCB板。
[0005]一方面，本专利技术实施例提供一种PCB板钻孔方法，该PCB板钻孔方法包括以下步骤：
[0006]基于待加工的PCB板，确定在所述PCB板上进行一次钻的钻孔范围；
[0007]在所述钻孔范围内，沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔，所述预钻孔的直径小于所述一次钻的钻孔直径；
[0008]对所述PCB板进行一次钻操作，以形成所述一次钻的钻孔。
[0009]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述一次钻的钻孔直径不小于3mm。
[0010]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述在所述钻孔范围内沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔的步骤，包括：
[0011]在所述钻孔范围内钻多个直径相等的预钻孔，所述预钻孔在所述PCB板上的正投影位于所述钻孔范围内，且所述一次钻的钻孔的圆心位于所述预钻孔在所述PCB板上的正投影外。
[0012]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述在所述钻孔范围内钻多个直径相等的预钻孔的步骤，包括：
[0013]以所述一次钻的钻孔的圆心为中心点，将所述钻孔范围等分为多个预钻区；
[0014]在每个预钻区内，均沿一次钻的钻孔方向在所述PCB板上贯穿开设所述预钻孔，多个所述预钻孔之间间隔设置。
[0015]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述在每个预钻区内，均沿一次钻的钻孔方向在所述PCB板上贯穿开设所述预钻孔的步骤，包括：
[0016]在每个预钻区内各开设有一个所述预钻孔，且所述预钻孔与所述钻孔范围的边缘之间的间隔距离为0.1
‑
0.15mm。
[0017]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述在每个预钻区内各开设有一个所述预钻
孔的步骤，包括：
[0018]计算出每个所述预钻区内能够形成的最大圆孔的孔径；
[0019]用所述最大圆孔的孔径减去所述间隔距离，得出所述预钻孔的直径；
[0020]在对应的所述预钻孔区内沿一次钻的钻孔方向，在所述PCB板上对应开设符合所述预钻孔的直径的预钻孔。
[0021]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，两个相邻的所述预钻孔的孔壁之间的距离为0.2
‑
0.3mm。
[0022]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述在所述钻孔范围内沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔的步骤之前，还包括步骤：
[0023]在所述PCB板上开设中心孔，所述中心孔与所述一次钻的钻孔同心设置，且所述中心孔的直径小于所述钻孔直径。
[0024]在PCB板钻孔方法的一些实施例中，所述中心孔的直径为0.5
‑
0.6mm。
[0025]另一方面，本专利技术实施例还提供一种PCB板，该PCB板通过上述所述的PCB板钻孔方法加工得到。
[0026]采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0027]依据上述实施例中的PCB板钻孔方法及PCB板，在给PCB板钻圆形通孔前，预先在需要钻圆形通孔的位置钻多个预钻孔，以预先钻掉一部分PCB板的板材，当利用如钻针的刀具加工形成圆形通孔时，钻针与PCB板之间的接触面积会大大减小，如此其受到的切削阻力也大大降低，进而能够大幅度降低主轴受到的负荷，以增加主轴的使用寿命，从而不仅提高PCB板的加工质量，还可以提高加工设备的使用稳定性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]其中：
[0030]图1示出了根据本专利技术实施例提供的一种PCB板钻孔方法的流程图；
[0031]图2示出了根据本专利技术实施例提供的一种PCB板钻孔方法钻孔的示意图。
[0032]主要元件符号说明：
[0033]1、PCB板；12、预钻孔；13、圆形通孔；14、预钻区；15、中心孔。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0038]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：基于待加工的PCB板，确定在所述PCB板上进行一次钻的钻孔范围；在所述钻孔范围内，沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔，所述预钻孔的直径小于所述一次钻的钻孔直径；对所述PCB板进行一次钻操作，以形成所述一次钻的钻孔。2.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述一次钻的钻孔直径不小于3mm。3.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述在所述钻孔范围内沿一次钻的钻孔方向开设至少一个预钻孔的步骤，包括：在所述钻孔范围内钻多个直径相等的预钻孔，所述预钻孔在所述PCB板上的正投影位于所述钻孔范围内，且所述一次钻的钻孔的圆心位于所述预钻孔在所述PCB板上的正投影外。4.根据权利要求3所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述在所述钻孔范围内钻多个直径相等的预钻孔的步骤，包括：以所述一次钻的钻孔的圆心为中心点，将所述钻孔范围等分为多个预钻区；在每个预钻区内，均沿一次钻的钻孔方向在所述PCB板上贯穿开设所述预钻孔，多个所述预钻孔之间间隔设置。5.根据权利要求4所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述在每个预钻区内，均沿一次钻的钻孔方向在所述PCB板上贯穿开设所述预钻孔的步骤，包括：在每个预钻区内...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐旭伟，吴景辉，佘蓉，林雨生，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：