一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，其包括散热基板，所述散热基板上表面设置有封装层并形成空腔，空腔内设置有线路层，所述线路层上设置有若干倒装LED芯片，所述散热基板底部开设有槽并在槽内设置有导电柱，所述导电柱顶部与散热基板固定连接并通过导线与线路层一端电极连接，所述导电柱周侧设有弹簧，所述弹簧顶部与散热基板固定连接，底部固定连接有导电块，所述导电块与导电柱接触滑动连接，所述导电块连接有引脚；本实用新型专利技术引脚与散热基板之间能够相对移动一定距离，在将引脚与外接电路连接后，散热基板能够做一定位移，在装置受到一定压力时，散热基板会先向下移动一定距离，一定程度上缓解了压力，减少了装置受到损坏的概率。概率。概率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]传统的LED封装结构包括基板，基板上方设置有LED芯片和封装层，基板下方固定设置有引脚，LED芯片通过导线与引脚连接，通过引脚与外界电路连接，当引脚与外接电路固定后，整个装置即固定，而有时，封装结构会因一些外力因素，且整个装置是完全固定的，导致引脚断裂，影响工作。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种引脚具有一定灵活性LED封装结构，所要解决的问题是传统封装结构中，当引脚与外接电路固定后，整个装置即固定，而有时，封装结构会因一些外力因素，且整个装置是完全固定的，导致损引脚断裂，影响工作。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种LED封装结构，包括散热基板，所述散热基板上表面设置有封装层并形成空腔，空腔内设置有线路层，所述线路层上设置有若干倒装LED芯片，所述散热基板底部开设有槽并在槽内设置有导电柱，所述导电柱顶部与散热基板固定连接并通过导线与线路层一端电极连接，所述导电柱周侧设有弹簧，所述弹簧顶部与散热基板固定连接，底部固定连接有导电块，所述导电块与导电柱接触滑动连接，所述导电块连接有引脚。
[0005]优选的，所述散热基板上表面设有凹槽，所述线路层位于凹槽内。
[0006]优选的，所述线路层电极朝向下方。
[0007]优选的，所述散热基板采用复合陶瓷基板。
[0008]优选的，所述导电块呈空心柱状，外套于导电柱。
[0009]优选的，所述槽底部设置有防尘片，所述防尘片周侧与散热基板连接，中部开设有孔，通过孔与导电块滑动连接。
[0010]相对于现有技术，本技术中引脚与散热基板之间能够相对移动一定距离，在将引脚与外接电路连接后，散热基板能够做一定位移，在装置受到一定压力时，散热基板会先向下移动一定距离，一定程度上缓解了压力，减少了装置受到损坏的概率；另外本技术采用倒装LED芯片，增大了封装层形成的空间的利用率，能够安装多个芯片，增加单位空间内的光效。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图中：1.封装层、2.倒装LED芯片、3.线路层、4.导线、5.导电柱、6.弹簧、7.导电块、8.引脚、9.防尘片、10.散热基板。
具体实施方式
[0013]如图1所示，一种LED封装结构，包括散热基板10，所述散热基板10 上表面设置有封装层1并形成空腔，所述封装层1为透明材质，空腔内设置有线路层3，线路层3采用串联或并联，所述线路层3上设置有若干倒装 LED芯片2，所述散热基板10底部开设有竖直的槽并在槽内设置有竖直的导电柱5，所述导电柱5顶部与槽顶部的散热基板10固定连接并通过导线4与线路层3一端电极连接，所述导电柱5周侧设有弹簧6，所述弹簧6顶部与散热基板10固定连接，需要说明的是，所述导线4与导电柱5连接一端位于散热基板10内，所述导电柱5顶部可延伸至散热基板10内一小部分与导线4 连接，使得弹簧6的顺利设置，所述导电柱5底部固定连接有导电块9，所述导电块9与导电柱5接触滑动连接，所述导电块9连接有引脚8。
[0014]工作原理：通过引脚8、导电块7、导电柱5、导线4、线路层3、倒装 LED芯片组成回路，平时引脚8的位置通过弹簧7限定，当引脚8与外接电路固定时，封装层1受到压力时，导电柱5相对导电块7向下移动，整个装置向下移动，弹簧6起到移动缓冲作用，从而减少了装置受到损坏的概率
[0015]优选的，所述散热基板10上表面设有凹槽，所述线路层3位于凹槽内，能够减小封装层1的高度，使整个装置更加轻巧。
[0016]优选的，所述线路层3电极朝向下方，完全省去了导线4在空腔内的占用空间，利于设置多个芯片，增加空腔内光效。
[0017]优选的，所述散热基板10采用复合陶瓷基板，散热效率高，能够有效对线路层3进行散热。
[0018]优选的，所述导电块7呈空心柱状，外套于导电柱5，接触面积大，导电效果好。
[0019]优选的，所述槽底部设置有防尘片9，所述防尘片9周侧与散热基板10 连接，中部开设有孔，通过孔与导电块7滑动连接，对槽内的空间进行一定的封闭防尘，提高使用寿命。
[0020]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括散热基板(10)，所述散热基板(10)上表面设置有封装层(1)并形成空腔，空腔内设置有线路层(3)，所述线路层(3)上设置有若干倒装LED芯片(2)，所述散热基板(10)底部开设有槽并在槽内设置有导电柱(5)，所述导电柱(5)顶部与散热基板(10)固定连接并通过导线(4)与线路层(3)一端电极连接，所述导电柱(5)周侧设有弹簧(6)，所述弹簧(6)顶部与散热基板(10)固定连接，底部固定连接有导电块(7)，所述导电块(7)与导电柱(5)接触滑动连接，所述导电块(7)连接有引脚(8)。2.根据权利要求1所述的一种LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树龙，高超，闫萍，朱明成，邱天，
申请(专利权)人：淮北师范大学，
类型：新型
国别省市：