一种半导体发光器件封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽、层级锁芯盘座、封装边框环、引脚细杆，本发明专利技术实现了运用玻璃面罩槽与层级锁芯盘座相配合，通过封装边框环内外环扣板对位拉扣内扣厚盘环形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性。性。性。

A semiconductor light emitting device packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光器件封装结构


[0001]本专利技术是一种半导体发光器件封装结构，属于电子加工领域。

技术介绍

[0002]半导体的晶闸管配合发光器的灯珠形成继电光反射层的透亮提高光效继电操作效果，保证半导体灯管的封装操作提升真空密封性防尘抗干扰的亮度均衡发散操作效果，目前技术公用的待优化的缺点有：
[0003]半导体发光器的激光对接发光芯片形成内置封装操作效果，但壳体镜罩的防护度和环形压装内衬度不足，容易压盖后内置电路板继电插接造成晶闸管晃动而偏移继电错位现象，导致半导体导通量不稳定而诱发发光频闪灭灯的情况。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体发光器件封装结构，以解决半导体发光器的激光对接发光芯片形成内置封装操作效果，但壳体镜罩的防护度和环形压装内衬度不足，容易压盖后内置电路板继电插接造成晶闸管晃动而偏移继电错位现象，导致半导体导通量不稳定而诱发发光频闪灭灯的情况的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽、层级锁芯盘座、封装边框环、引脚细杆，所述层级锁芯盘座嵌套于玻璃面罩槽的底部下并且轴心共线，所述层级锁芯盘座安装于封装边框环的内部，所述层级锁芯盘座与封装边框环嵌套在一起并且轴心共线，所述引脚细杆设有三个并且均插嵌在层级锁芯盘座的底部下，所述层级锁芯盘座设有内扣厚盘环、晶闸锁销条、内芯片块，所述内芯片块与晶闸锁销条电连接并且处于同一竖直面上，所述内芯片块与晶闸锁销条均安装于内扣厚盘环的内部，所述内扣厚盘环嵌套于玻璃面罩槽的底部下并且轴心共线。
[0006]为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述内扣厚盘环由内扣拨片板、厚环框组成，所述内扣拨片板安装于厚环框的内部，所述内扣拨片板与厚环框扣合在一起并且处于同一竖直面上。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述内扣拨片板由窄扇扣板、格栅拨片架组成，所述格栅拨片架安装于窄扇扣板的内部，所述窄扇扣板与格栅拨片架插嵌在一起并且处于同一竖直面上。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述晶闸锁销条由晶闸片板、锁销条板组成，所述晶闸片板安装于锁销条板的右侧，所述晶闸片板与锁销条板嵌套在一起并且处于同一水平面上。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述晶闸片板由三相桁架管、晶闸面柱板组成，所述三相桁架管安装于晶闸面柱板的内部，所述三相桁架管与晶闸面柱板紧贴在一起并且处于同
一竖直面上。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述玻璃面罩槽由外环扣板、玻璃罩体组成，所述外环扣板安装于玻璃罩体的内部，所述外环扣板与玻璃罩体扣合在一起。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述外环扣板由拉扣杆、扇板体组成，所述拉扣杆安装于扇板体的内部，所述拉扣杆与扇板体插嵌在一起并且处于同一竖直面上。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述封装边框环由翻板架扣件、封边胶环组成，所述翻板架扣件设有四个并且分别安装于封边胶环的上下两侧，所述翻板架扣件与封边胶环扣合在一起并且处于同一竖直面上。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述翻板架扣件由卡扣槽块、翻板短架组成，所述翻板短架安装于卡扣槽块的前侧，所述卡扣槽块与翻板短架机械连接并且处于同一竖直面上。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述格栅拨片架为倾斜拨片格栅排列的片板支架结构，方便辅助倾斜压装形成环形边沿的内扣贴合操作效果。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述三相桁架管为左右带电容片三相交流电引脚对接的桁架电管结构，方便横向继电配合节点电容缓存冲击电流提升半导体发光节点调试操作效果。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述拉扣杆为上下带圆形扣帽中隔拉杆的条形扣件结构，方便上下拉装内外环贴合锁接的稳固性和提升半导体电子元器件的防护封装效率。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述翻板短架为左侧带下翻板右侧带上翻板中隔短横向辊杆的复合扣架结构，方便翻板拉装配合封胶边进行咬合操作效果。
[0019]有益效果
[0020]本专利技术一种半导体发光器件封装结构，工作人员将玻璃面罩槽的外环扣板在玻璃罩体内通过拉扣杆与扇板体拉扣层级锁芯盘座的内扣厚盘环，从而使封装边框环与引脚细杆的吊装封边和穿插形成继电稳定防护对接操作效果，再通过晶闸锁销条电位对接内芯片块，使晶闸片板在锁销条板的右侧让三相桁架管与晶闸面柱板击穿电流接洽配合引脚导通量，使内扣拨片板在厚环框内通过窄扇扣板与格栅拨片架形成叠环层级封装严密把控无尘真空继电抗干扰的半导体发光器工作环境，提升发光器封装结构的严谨度。
[0021]本专利技术操作后可达到的优点有：
[0022]运用玻璃面罩槽与层级锁芯盘座相配合，通过封装边框环内外环扣板对位拉扣内扣厚盘环形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0024]图1为本专利技术一种半导体发光器件封装结构的结构示意图。
[0025]图2为本专利技术玻璃面罩槽与层级锁芯盘座详细的俯视剖面结构示意图。
[0026]图3为本专利技术层级锁芯盘座与封装边框环详细的俯瞰截面结构示意图。
[0027]图4为本专利技术层级锁芯盘座、内扣厚盘环、晶闸锁销条详细的俯视剖面结构示意
图。
[0028]图5为本专利技术外环扣板工作状态的俯瞰截面放大结构示意图。
[0029]图6为本专利技术翻板架扣件工作状态的俯视剖面放大结构示意图。
[0030]图7为本专利技术内扣拨片板工作状态的俯瞰截面放大结构示意图。
[0031]图8为本专利技术晶闸片板工作状态的俯视剖面放大结构示意图。
[0032]附图标记说明：玻璃面罩槽
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1、层级锁芯盘座
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2、封装边框环
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3、引脚细杆
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4、内扣厚盘环
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2A、晶闸锁销条
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2B、内芯片块
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2C、内扣拨片板
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2A1、厚环框
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2A2、窄扇扣板
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2A11、格栅拨片架
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2A12、晶闸片板
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2B1、锁销条板
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2B2、三相桁架管
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2B11、晶闸面柱板
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2B12、外环扣板
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11、玻璃罩体
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12、拉扣杆
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111、扇板体
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112、翻板架扣件
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽(1)、层级锁芯盘座(2)、封装边框环(3)、引脚细杆(4)，其特征在于：所述层级锁芯盘座(2)嵌套于玻璃面罩槽(1)的底部下，所述层级锁芯盘座(2)安装于封装边框环(3)的内部，所述层级锁芯盘座(2)与封装边框环(3)嵌套在一起，所述引脚细杆(4)设有三个并且均插嵌在层级锁芯盘座(2)的底部下；所述层级锁芯盘座(2)设有内扣厚盘环(2A)、晶闸锁销条(2B)、内芯片块(2C)；所述内芯片块(2C)与晶闸锁销条(2B)电连接，所述内芯片块(2C)与晶闸锁销条(2B)安装于内扣厚盘环(2A)的内部，所述内扣厚盘环(2A)嵌套于玻璃面罩槽(1)的底部下。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述内扣厚盘环(2A)由内扣拨片板(2A1)、厚环框(2A2)组成，所述内扣拨片板(2A1)安装于厚环框(2A2)的内部，所述内扣拨片板(2A1)与厚环框(2A2)扣合在一起。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述内扣拨片板(2A1)由窄扇扣板(2A11)、格栅拨片架(2A12)组成，所述格栅拨片架(2A12)安装于窄扇扣板(2A11)的内部，所述窄扇扣板(2A11)与格栅拨片架(2A12)插嵌在一起。4.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件封装结构，其特征在于：所述晶闸锁销条(2B)由晶闸片板(2B1)、锁销条板(2B2)组成，所述晶闸片板(2B1)安装于锁销条板(2B...

【专利技术属性】
技术研发人员：范潇敏，
申请(专利权)人：范潇敏，
类型：发明
国别省市：