用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备。所述自动设备包括：工作腔室，所述工作腔室具有晶片进出口；腔门单元，用于打开关闭所述晶片进出口；第一晶片转移单元，用于带动所述晶片自所述晶片进出口于所述工作腔室的内、外之间转移；加热单元，用于对所述工作腔室内的晶片进行加热处理，以将所述晶片表面的光刻胶加工成球形光刻胶；电气控制单元，所述电气控制组件与所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元连接，并用于调控所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元的工作状态和工作参数。本发明专利技术实施例提供的自动设备能够实现晶片回流工艺的全自动，进而大大提高了加工效率。加工效率。加工效率。

Automatic equipment for reflow process in optical communication chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备


[0001]本专利技术涉及光通信芯片制造中的回流工艺设备，特别涉及一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，属于半导体制造


技术介绍

[0002]晶圆级透镜是光通信芯片的核心，晶圆级透镜的制备过程主要包括光刻、回流及刻蚀等过程。涂附正光刻胶的晶片进入光刻机进行光刻，在紫外光曝光下，被光照区域被显影，留下被光刻板遮挡的圆形未曝光区域。晶片其后进入完全密封的回流设备进行回流，该镜片上圆形未曝光区域的光刻胶，在重力及温度作用下形成球形。最后在刻蚀机中，通过一系列反应气体及等离子体将球形结构刻蚀到晶片上，形成晶圆级透镜。该设备就是作为回流设备，将晶片倒置加热，以实现将圆形光刻胶加工为球形光刻胶的目的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，使用该装置可将光刻胶加热至球形，形成晶圆级透镜的基础结构，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：
[0005]本专利技术实施例提供了一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，包括：
[0006]工作腔室，所述工作腔室具有晶片进出口；
[0007]腔门单元，至少用于打开关闭所述晶片进出口，并使所述工作腔室形成可供进行回流工艺的密闭环境；
[0008]第一晶片转移单元，至少用于带动所述晶片自所述晶片进出口于所述工作腔室的内、外之间转移；
[0009]加热单元，至少用于对所述工作腔室内的晶片进行加热处理，以将所述晶片表面的光刻胶加工成球形光刻胶；
[0010]电气控制单元，所述电气控制组件与所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元连接，并用于调控所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元的工作状态和工作参数。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的优点包括：
[0012]1)本专利技术实施例提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，结构简单，操作简便；
[0013]2)本专利技术实施例提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备能够实现晶片回流工艺的全自动，进而大大提高了加工效率；
[0014]3)本专利技术实施例提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备中的各功能单元的工作参数状态可控，可以对工艺过程中各个阶段进行人工干预。
附图说明
[0015]图1是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自
动设备的正面结构示意图；
[0016]图2是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的侧面结构示意图；
[0017]图3是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的工作容器的结构示意图；
[0018]图4是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的工作容器的平面结构示意图；
[0019]图5是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的第一晶片转移单元的结构示意图；
[0020]图6是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的第二晶片转移单元的结构示意图；
[0021]图7是图6中结构A的放大结构示意图；
[0022]图8是图6中结构B的放大结构示意图；
[0023]图9是图6中结构B的放大结构示意图；
[0024]图10是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的加热单元的结构示意图；
[0025]图11是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的加热单元的侧面结构示意图；
[0026]图12是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的加热单元的俯视结构示意图；
[0027]图13是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的腔门单元的结构示意图；
[0028]图14是本专利技术一典型实施案例中提供的一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备的腔门单元的局部结构示意图。
具体实施方式
[0029]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0030]本专利技术实施例提供了一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，包括：
[0031]工作腔室，所述工作腔室具有晶片进出口；
[0032]腔门单元，至少用于打开关闭所述晶片进出口，并使所述工作腔室形成可供进行回流工艺的密闭环境；
[0033]第一晶片转移单元，至少用于带动所述晶片自所述晶片进出口于所述工作腔室的内、外之间转移；
[0034]加热单元，至少用于对所述工作腔室内的晶片进行加热处理，以将所述晶片表面的光刻胶加工成球形光刻胶；
[0035]电气控制单元，所述电气控制组件与所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元连接，并用于调控所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元的工作状态和工作参数。
[0036]在一具体实施方式中，所述第一晶片转移单元包括第一驱动机构和第一晶片托
架，所述第一晶片托架能够承载晶片，所述第一晶片托架与所述第一驱动机构传动连接，并能够在所述第一驱动机构的驱使下通过所述晶片进出口进出所述工作腔室。
[0037]在一具体实施方式中，所述第一驱动机构为旋转驱动机构，所述第一晶片转移单元还包括旋转转直线运动组件，所述旋转转直线运动组件分别与所述第一驱动机构、第一晶片托架连接，并用于将所述第一驱动机构提供的旋转运动转换为所述第一晶片托架的直线运动。
[0038]在一具体实施方式中，所述第一驱动机构设置在所述工作腔室外部，所述旋转转直线运动组件与所述工作腔室密封配合。
[0039]在一具体实施方式中，所述旋转转直线运动组件包括设置在所述工作腔室内的丝杆和丝杆螺母，所述丝杆与所述第一驱动机构传动连接，并能够在所述第一驱动机构的驱使下自旋转，所述丝杆螺母与所述丝杆螺纹连接，所述第一晶片托架与所述丝杆螺母固定连接，当所述丝杆螺母与所述丝杆发生相对转动时，所述第一晶片托架能够与所述丝杆螺母一起沿所述丝杆作直线运动。
[0040]在一具体实施方式中，所述旋转转直线运动组件还包括联轴器，所述联轴器分别与所述第一驱动机构的传动轴、丝杆传动连接，并能够与所述丝杆一起转动。
[0041]在一具体实施方式中，所述旋转转直线运动组件还包括磁流体密封机构，所述磁流体密封机构分别与所述联轴器、丝杆配合，所述磁流体密封机构能够始终与所述工作腔室密封配合。
[0042]在一具体实施方式中，所述工作腔室内还固定设置有一滑台，所述第一晶片托架与所述滑台活动配合，并能够沿所述滑台作直线运动。
[0043]在一具体实施方式中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光通信芯片制造中回流工艺的自动设备，其特征在于包括：工作腔室，所述工作腔室具有晶片进出口；腔门单元，至少用于打开关闭所述晶片进出口，并使所述工作腔室形成可供进行回流工艺的密闭环境；第一晶片转移单元，至少用于带动所述晶片自所述晶片进出口于所述工作腔室的内、外之间转移；加热单元，至少用于对所述工作腔室内的晶片进行加热处理，以将所述晶片表面的光刻胶加工成球形光刻胶；电气控制单元，所述电气控制组件与所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元连接，并用于调控所述腔门单元、第一晶片转移单元、加热单元的工作状态和工作参数。2.根据权利要求1所述的自动设备，其特征在于：所述第一晶片转移单元包括第一驱动机构和第一晶片托架，所述第一晶片托架能够承载晶片，所述第一晶片托架与所述第一驱动机构传动连接，并能够在所述第一驱动机构的驱使下通过所述晶片进出口进出所述工作腔室。3.根据权利要求2所述的自动设备，其特征在于：所述第一驱动机构为旋转驱动机构，所述第一晶片转移单元还包括旋转转直线运动组件，所述旋转转直线运动组件分别与所述第一驱动机构、第一晶片托架连接，并用于将所述第一驱动机构提供的旋转运动转换为所述第一晶片托架的直线运动；和/或，所述第一驱动机构设置在所述工作腔室外部，所述旋转转直线运动组件与所述工作腔室密封配合。4.根据权利要求3所述的自动设备，其特征在于：所述旋转转直线运动组件包括设置在所述工作腔室内的丝杆和丝杆螺母，所述丝杆与所述第一驱动机构传动连接，并能够在所述第一驱动机构的驱使下自旋转，所述丝杆螺母与所述丝杆螺纹连接，所述第一晶片托架与所述丝杆螺母固定连接，当所述丝杆螺母与所述丝杆发生相对转动时，所述第一晶片托架能够与所述丝杆螺母一起沿所述丝杆作直线运动；和/或，所述旋转转直线运动组件还包括联轴器，所述联轴器分别与所述第一驱动机构的传动轴、丝杆传动连接，并能够与所述丝杆一起转动；和/或，所述旋转转直线运动组件还包括磁流体密封机构，所述磁流体密封机构分别与所述联轴器、丝杆配合，所述磁流体密封机构能够始终与所述工作腔室密封配合；和/或，所述工作腔室内还固定设置有一滑台，所述第一晶片托架与所述滑台活动配合，并能够沿所述滑台作直线运动。5.根据权利要求1所述的自动设备，其特征在于：所述加热单元包括发热板和真空吸附机构，至少所述发热板的发热面设置在所述工作腔室内，且所述发热面上还设置有吸附孔，所述真空吸附机构与所述吸附孔连接，所述真空吸附机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜志超，黄寓洋，张建，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：发明
国别省市：