壳体、结构体及壳体的制造方法技术

冷却式壳体(100)，其为用于在内部收纳发热体(50)的冷却式壳体(100)，其具备组装式的金属壳体(10)、和设置于金属壳体(10)的至少一面(10A)、并且内部供热媒流通的冷却流路(30)，冷却流路(30)构成金属壳体(10)的一面(10A)的至少一部分。至少一部分。至少一部分。

Shell, structure and manufacturing method of shell

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】壳体、结构体及壳体的制造方法


[0001]本专利技术涉及壳体、结构体及壳体的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，作为电动汽车等的动力源，电池受到关注。已知高输出功率、并且大容量的电池在充放电过程中产生大量的热，由于该热而引起电池的劣化。因此，电池需要冷却系统。
[0003]另外，搭载有作为发热元件的半导体元件的电子部件一直以来重视热对策。特别是伴随着近年来的电子部件的小型化
·
高密度安装化的倾向、或微处理器类的高速化，每1个电子部件的电耗显著增大，高效的冷却系统变得重要。
[0004]作为电池、电子部件等发热体的冷却系统，近年来正在采用液冷方式的冷却装置。就液冷方式的冷却装置而言，通过使内置使冷媒循环的流路的金属制板、所谓的冷板与发热体接触，利用向流路内通液的冷媒，将由发热体产生的热传送至设置于装置外部的散热侧散热片，从而将发热体冷却(例如，参见专利文献1)。
[0005]另外，作为用于使电子部件的热向外部散热的壳体，具备组装式的金属壳体、和接合于金属壳体的一面的热交换构件的壳体也是已知的(参见专利文献2)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第2017/002325号
[0009]专利文献2：日本特开2019
‑
149455号

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]专利文献2中公开的组装式的金属壳体在热效率的方面存在改善的余地。
[0012]本专利技术是鉴于上述情况而作出的，提供热交换效率优异的壳体及结构体。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]根据本专利技术，提供了以下所示的壳体、结构体及壳体的制造方法。
[0015][1][0016]壳体，其为用于在内部收纳热源体的壳体，其具备：
[0017]组装式的金属壳体，和
[0018]设置于上述金属壳体的至少一面、并且内部供热媒流通的热交换构件；
[0019]上述热交换构件构成上述金属壳体的上述一面的至少一部分。
[0020][2][0021]如上述[1]所述的壳体，其中，上述热源体与上述热交换构件直接相接、或者介由导热性构件而相接。
[0022][3][0023]如上述[1]或[2]所述的壳体，其具备树脂制密封材料，
[0024]构成上述金属壳体的金属板与金属板的相邻边彼此之间的间隙被上述树脂制密封材料密封。
[0025][4][0026]如上述[3]所述的壳体，其中，依照ISO527测定的、上述树脂制密封材料的23℃时的拉伸弹性模量为1000MPa以上。
[0027][5][0028]如上述[1]至[4]中任一项所述的冷却式壳体，其还具备接合于上述金属壳体的一面的树脂构件。
[0029][6][0030]如上述[5]所述的壳体，其中，上述树脂构件包含增强用构件。
[0031][7][0032]如上述[5]或[6]所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板至少在与上述树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，
[0033]通过在上述微细凹凸结构中浸入上述树脂构件的一部分，从而上述金属壳体与上述树脂构件被接合。
[0034][8][0035]如上述[7]所述的壳体，其中，上述微细凹凸结构的间隔周期在0.01μm以上500μm以下的范围内。
[0036][9][0037]如上述[5]至[8]中任一项所述的壳体，其具备树脂制密封材料，
[0038]构成上述金属壳体的金属板与金属板的相邻边彼此之间的间隙被上述树脂制密封材料密封，
[0039]上述树脂制密封材料和上述树脂构件是由相同的树脂形成的。
[0040][10][0041]如上述[1]至[9]中任一项所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板的平均厚度为0.2mm以上10mm以下。
[0042][11][0043]如上述[1]至[10]中任一项所述的壳体，其中，上述热交换构件由包含上述金属壳体的多个构件构成，
[0044]上述多个构件通过树脂制接合构件接合。
[0045][12][0046]如上述[11]所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板至少在与上述树脂制接合构件的接合部表面具有微细凹凸结构，
[0047]通过在上述微细凹凸结构中浸入上述树脂制接合构件的一部分，从而上述金属壳体与上述树脂制接合构件被接合。
[0048][13][0049]如上述[12]所述的壳体，其中，上述微细凹凸结构的间隔周期在0.01μm以上500μm以下的范围内。
[0050][14][0051]如上述[1]至[13]中任一项所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板由选自由铝制构件、铝合金制构件、铜制构件及铜合金制构件组成的组中的至少一种金属构件构成。
[0052][15][0053]结构体，其具备：
[0054]上述[1]至[14]中任一项所述的壳体，和
[0055]收纳于上述壳体的内部的热源体；
[0056]在上述壳体中的上述热交换构件的表面配置有上述热源体。
[0057][16][0058]如上述[15]所述的结构体，其中，上述热源体包含选自由二次电池模组及电力转换装置组成的组中的至少1种。
[0059][17][0060]壳体，其为用于在内部收纳热源体的壳体，其具备：
[0061]组装式的金属壳体，
[0062]设置于上述金属壳体的至少一面的热交换构件，和
[0063]用于将构成上述金属壳体的金属板与金属板的相邻边彼此之间的间隙密封的树脂制密封材料。
[0064][18][0065]如上述[17]所述的壳体，其中，依照ISO527测定的、上述树脂制密封材料的23℃时的拉伸弹性模量为1000MPa以上。
[0066][19][0067]如上述[17]或[18]所述的壳体，其还具备接合于上述金属壳体的一面的树脂构件。
[0068][20][0069]如上述[19]所述的壳体，其中，上述树脂构件包含增强用构件。
[0070][21][0071]如上述[19]或[20]所述的壳体，其中，上述树脂制密封材料和上述树脂构件是由相同的树脂形成的。
[0072][22][0073]如上述[19]至[21]中任一项所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板至少在与上述树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，
[0074]通过在上述微细凹凸结构中浸入上述树脂构件的一部分，从而上述金属壳体与上述树脂构件被接合。
[0075][23][0076]如上述[22]所述的壳体，其中，上述微细凹凸结构的间隔周期在0.01μm以上500μm以下的范围内。
[0077][24][0078]如上述[17]至[23]中任一项所述的壳体，其中，构成上述金属壳体的金属板的平
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.壳体，其为用于在内部收纳热源体的壳体，其具备：组装式的金属壳体，和设置于所述金属壳体的至少一面、并且内部供热媒流通的热交换构件；所述热交换构件构成所述金属壳体的所述一面的至少一部分。2.如权利要求1所述的壳体，其中，所述热源体与所述热交换构件直接相接、或者介由导热性构件而相接。3.如权利要求1或2所述的壳体，其具备树脂制密封材料，构成所述金属壳体的金属板与金属板的相邻边彼此之间的间隙被所述树脂制密封材料密封。4.如权利要求3所述的壳体，其中，依照ISO527测定的、所述树脂制密封材料的23℃时的拉伸弹性模量为1000MPa以上。5.如权利要求1至4中任一项所述的壳体，其还具备接合于所述金属壳体的一面的树脂构件。6.如权利要求5所述的壳体，其中，所述树脂构件包含增强用构件。7.如权利要求5或6所述的壳体，其中，构成所述金属壳体的金属板至少在与所述树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，通过在所述微细凹凸结构中浸入所述树脂构件的一部分，从而所述金属壳体与所述树脂构件被接合。8.如权利要求7所述的壳体，其中，所述微细凹凸结构的间隔周期在0.01μm以上500μm以下的范围内。9.如权利要求5至8中任一项所述的壳体，其具备树脂制密封材料，构成所述金属壳体的金属板与金属板的相邻边彼此之间的间隙被所述树脂制密封材料密封，所述树脂制密封材料和所述树脂构件是由相同的树脂形成的。10.如权利要求1至9中任一项所述的壳体，其中，构成所述金属壳体的金属板的平均厚度为0.2mm以上10mm以下。11.如权利要求1至10中任一项所述的壳体，其中，所述热交换构件由包含所述金属壳体的多个构件构成，所述多个构件通过树脂制接合构件接合。12.如权利要求11所述的壳体，其中，构成所述金属壳体的金属板至少在与所述树脂制接合构件的接合部表面具有微细凹凸结构，通过在所述微细凹凸结构中浸入所述树脂制接合构件的一部分，从而所述金属壳体与所述树脂制接合构件被接合。13.如权利要求12所述的壳体，其中，所述微细凹凸结构的间隔周期在0.01μm以上500μm以下的范围内。14.如权利要求1至13中任一项所述的壳体，其中，构成所述金属壳体的金属板由选自由铝制构件、铝合金制构件、铜制构件及铜合金制构件组成的组中的至少一种金属构件构成。15.壳体，其为用于在内部收纳热源体的壳体，其具备：
组装式的...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村和树，新堀信义，栗谷川瑞枝，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：