用于电子设备的散热装置以及电子设备制造方法及图纸

本公开实施例公开了用于电子设备的散热装置以及电子设备，该电子设备的散热装置可以包括：基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置；而由于液冷组件可以用于安装第一类元件，而基板的第二区域可以用于安装第二类元件，且输风装置可以同时向表面式冷却器和第二类元件输风。这样，也就使得第一类元件可以通过液冷的方式进行降温，而第二类元件可以通过风冷的方式进行降温。而由于设置了表面式冷却器，还可以使得风冷的降温效果更好。相对于全液冷的降温模式，本公开的方案可以减少制造成本，且更加便于检修电子设备的元件；而相对于全风冷的模式，本公开的方案可以对电子设备更好地实现降温。降温。降温。

Heat sink for electronic equipment and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的散热装置以及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备散热
，尤其涉及一种用于电子设备的散热装置以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，互联网，云计算，5G，人工智能等也都得到了广泛的应用，行业对电子设备的计算能力需求越来越高，电子设备主要元件(例如：芯片)功耗越来越高，因此，如何对电子设备进行散热是行业内急需解决的一个技术问题。
[0003]在现有技术中，通常使用风冷来解决电子设备散热问题，也即，利用通风性，将电子设备的元件所产生的热量快速传递出去，从而即可实现对电子设备的散热。

技术实现思路

[0004]提供该公开内容部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该公开内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
[0005]本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热装置以及电子设备，不仅可以对电子设备进行有效降温，而且可以节约制造电子设备的散热装置的制造成本，使得用户可以更加方便的实现对电子设备的降温。
[0006]第一方面，本公开实施例提供了一种电子设备的散热装置，包括：基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置；上述液冷组件安装于上述基板的第一区域，上述液冷组件用于安装上述电子设备的第一类元件；述电子设备的第二类元件安装于上述基板的第二区域；上述表面式冷却器安装于上述基板的第三区域；上述输风装置向上述第二区域和上述第三区域输送流动气体。
[0007]在一些可选地实施方式中，上述表面式冷却器包括至少两根冷凝管道，上述至少两根冷凝管道排列设置，相邻冷凝管道进行连通；冷凝管道用于存储上述预设液体。
[0008]在一些可选地实施方式中，上述散热装置包括液体输送装置；上述液体输送装置与上述表面式冷却器通过输送管道连通；和/或，上述液体输送装置与上述液冷组件通过输送管道连通；其中，上述液体输送装置用于更换上述表面式冷却器和/或上述液冷组件中的上述预设液体。
[0009]在一些可选地实施方式中，上述液体输送装置包括输出端口和回收端口；上述输出端口与上述表面式冷却器通过输送管道连通；上述回收端口通过输送管道与上述液冷组件连通；上述液冷组件与上述表面式冷却器通过输送管道连通；其中，上述输出端口用于输出上述预设液体，上述回收端口用于回收上述预设液体。
[0010]在一些可选地实施方式中，上述液体输送装置包括输出端口和回收端口；上述输出端口与上述液冷组件通过输送管道连通；上述回收端口通过输送管道与上述表面式冷却器连通；上述液冷组件与上述表面式冷却器通过输送管道连通；其中，上述输出端口用于输
出预设液体，上述回收端口用于回收上述预设液体。
[0011]在一些可选地实施方式中，上述第二区域设置在上述输风装置和上述第三区域之间。
[0012]在一些可选地实施方式中，上述第三区域设置在上述输风装置和上述第二区域之间。
[0013]在一些可选地实施方式中，上述液冷组件包括至少一个冷凝板；
[0014]各冷凝板的储液区通过输送管道相互连通，其中，储液区用于容纳上述预设液体。
[0015]在一些可选地实施方式中，每个冷凝板上安装的第一类元件的数目小于预设阈值。
[0016]第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面上述的电子设备散热装置。
[0017]本公开实施例提供的用于电子设备的散热装置以及电子设备，该用于电子设备的散热装置可以包括：基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置；而由于液冷组件可以用于安装第一类元件，而基板的第二区域可以用于安装第二类元件，且输风装置可以同时向表面式冷却器和第二类元件输风。这样，也就使得第一类元件可以通过液冷的方式进行降温，而第二类元件可以通过风冷的方式进行降温。而由于设置了表面式冷却器，还可以使得风冷的降温效果更好。相对于全液冷的降温模式，本公开的方案可以减少制造成本，且更加便于检修电子设备的元件；而相对于全风冷的模式，本公开的方案可以对电子设备更好地实现降温。
附图说明
[0018]结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。
[0019]图1是根据本公开的一个实施例的用于电子设备的散热装置的结构示意图；
[0020]图2是根据本公开的又一个实施例的用于电子设备的散热装置的结构示意图；
[0021]图3是根据本公开的又一个实施例的用于电子设备的散热装置的结构示意图。
[0022]附图标记汇总：
[0023]10
‑
散热装置；100
‑
基板；110
‑
第一区域；120
‑
第二区域；130
‑
第三区域；200
‑
液冷组件；300
‑
表面式冷却器；400
‑
输风装置。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0025]应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
[0026]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0027]需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0028]需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0029]在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该公开产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0030]在本公开的描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的散热装置，其特征在于，包括：基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置；所述液冷组件安装于所述基板的第一区域，所述液冷组件用于安装所述电子设备的第一类元件；所述电子设备的第二类元件安装于所述基板的第二区域；所述表面式冷却器安装于所述基板的第三区域；所述输风装置向所述第二区域和所述第三区域输送流动气体。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括液体输送装置；所述液体输送装置与所述表面式冷却器通过输送管道连通；和/或，所述液体输送装置与所述液冷组件通过输送管道连通；其中，所述液体输送装置用于更换所述表面式冷却器和/或所述液冷组件中的所述预设液体。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述液体输送装置包括输出端口和回收端口；所述输出端口与所述表面式冷却器通过输送管道连通；所述回收端口通过输送管道与所述液冷组件连通；所述液冷组件与所述表面式冷却器通过输送管道连通；其中，所述输出端口用于输出所述预设液体，所述回收端口用于回收所述预设液体。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世锋，林彬，王剑，吕智超，王玉龙，桂成龙，
申请(专利权)人：北京有竹居网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：