一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法包括：步骤S1：对设置有导通孔的PCB板进行丝印油墨、预烤、菲林对位曝光、显影；步骤S2：在所述步骤S1后再次对所述PCB板进行二次对位曝光，并进行二次显影，以使位于所述导通孔中的油墨二次显影后完全清除；其中，所述菲林设计采用以下方法制作：对应于所述PCB板上所有没有覆盖孔的阻焊开窗挡点全部取消；所有覆盖孔的阻焊开窗保留，所述覆盖孔包括所述导通孔；针对不同的导通孔大小，对菲林上的开窗采用不同比例的放大和缩小。本发明专利技术方法通过特殊设计的菲林通过二次曝光和二次显影操作，实现了导通孔内油墨的完全清理，克服了现有技术中的堵孔的情况发生。孔的情况发生。

A method to improve the anti welding and blocking of PCB through hole

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法。

技术介绍

[0002]多批量多型号多类型的PCB生产厂家，阻焊采取白网丝印制作，白网丝印容易导致小孔油墨入孔堵孔，采用菲林对位曝光后，使保留的阻焊油墨光固化，不保留的阻焊用菲林挡住不被感光，再通过显影弱碱洗清洗掉没有感光的油墨。随着PCB的发展及相应品质的提升，对导通孔的功能不光停留在导通作用上，部分导通孔还承载着功能测试、散热等用处，也就要求这部分孔不能阻焊堵孔，同时需要有裸露的金属内径。
[0003]现有的工艺时在阻焊丝印后，弱碱洗清洗掉没有感光的油墨，但是在导通孔内的油墨量大，难以有效的全部清理，导致残留，或者堵孔的情况发生。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法，该方法通过特殊设计的菲林通过二次曝光和二次显影操作，实现了导通孔内油墨的完全清理，克服了现有技术中的堵孔的情况发生。
[0005]本专利技术公开的一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法，所述方法包括：步骤S1：
[0006]对设置有导通孔的PCB板进行丝印油墨、预烤、菲林对位曝光、显影；其特征在于，还包括如下步骤：
[0007]步骤S2：在所述步骤S1后再次对所述PCB板进行二次对位曝光，并进行二次显影，以使位于所述导通孔中的油墨二次显影后完全清除；
[0008]其中，所述菲林设计采用以下方法制作：
[0009]对应于所述PCB板上所有没有覆盖孔的阻焊开窗挡点全部取消；所有覆盖孔的阻焊开窗保留，所述覆盖孔包括所述导通孔；
[0010]同时，针对不同的导通孔大小，对菲林上的开窗采用不同比例的放大和缩小，从而实现减少丝印油墨的目的。
[0011]本专利技术通过对菲林的设计将导通孔根据不同的大小设计不同的开窗挡点，在丝印时能够减少进入导通孔中的油墨，同时结合利用两次曝光和两次显影的操作，实现了导通孔内油墨的完全清理，克服了现有技术中的堵孔的情况发生。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目
的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0014]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0015]本专利技术公开的一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法，所述方法包括：
[0016]步骤S1：对设置有导通孔的PCB板进行丝印油墨、预烤、菲林对位曝光、显影；
[0017]步骤S2：在所述步骤S1后再次对所述PCB板进行二次对位曝光，并进行二次显影，以使位于所述导通孔中的油墨二次显影后完全清除；
[0018]其中，所述菲林设计采用以下方法制作：
[0019]对应于所述PCB板上所有没有覆盖孔的阻焊开窗挡点全部取消；所有覆盖孔的阻焊开窗保留，所述覆盖孔包括所述导通孔；
[0020]同时，针对不同的导通孔大小，对菲林上的开窗采用不同比例的放大和缩小，从而实现减少丝印油墨的目的。
[0021]在本实施方式中，所述菲林上开窗的方法包括：
[0022]开窗小的导通孔(开窗比孔大0
‑
3mil)，这种孔开窗1：1保留；
[0023]成品孔径≤0.6mm的导通孔设计比正常菲林开窗单边小1mil的挡点，其它孔径设计比正常菲林开窗单边小2mil的挡点；
[0024]槽孔所在的开窗设计比正常菲林开窗单边小2mil的挡点；
[0025]工作边上的开窗设计采用正常菲林开窗。
[0026]其中，所述对位和二次对位时，挡点必须将导通孔口完全覆盖；且挡点不可覆盖阻焊覆盖区。
[0027]在本实施方式中，具体的，所述显影时间为90到120分钟内。
[0028]以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB导通孔防焊堵孔方法，所述方法包括：步骤S1：对设置有导通孔的PCB板进行丝印油墨、预烤、菲林对位曝光、显影；其特征在于，还包括如下步骤：步骤S2：在所述步骤S1后再次对所述PCB板进行二次对位曝光，并进行二次显影，以使位于所述导通孔中的油墨二次显影后完全清除；其中，所述菲林设计采用以下方法制作：对应于所述PCB板上所有没有覆盖孔的阻焊开窗挡点全部取消；所有覆盖孔的阻焊开窗保留，所述覆盖孔包括所述导通孔；同时，针对不同的导通孔大小，对菲林上的开窗采用不同比例的放大和缩小，从而实现减少丝印油墨的目的。2.如权利要求2所述的改善PCB导通孔防焊堵孔方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛国旺，周陵，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：