微型压力触动开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型压力触动开关，其中微型压力触动开关包括：基座、电极、焊盘导体，基座的背面设有两个焊盘导体，基座的设有通孔，通孔内设置通孔导体，通孔导体将电极与焊盘导体对应导通；上部压力触动膜设于基座的上方，上部压力触动膜的背面设置导体层，当上部压力触动膜受到外力挤压时，向基座方向产生形变，以使上部压力触动膜的导体层与基座正面的电极接触，正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离上部压力触动膜后，上部压力触动膜恢复原状，使得上部压力触动膜的导体层脱离基座正面的电极，正电极与负电极之间恢复断开状态。本实用新型专利技术微型压力触动开关具有结构紧凑、易触发、防误触功能。防误触功能。防误触功能。

【技术实现步骤摘要】
微型压力触动开关


[0001]本技术涉及微型压力触动开关
，尤其涉及一种结构紧凑、易触发、防误触的微型压力触动开关。

技术介绍

[0002]目前的HNB电子烟烟具，用户在使用烟具抽烟时，是先将烟蛋(即香烟)插入烟具中时，再按动电源按钮开关，开启约15秒左右的预热功能，预热时间结束后，就可正常使用吸烟。但用户在实际使用过程中，经常会出现以下情况，当用户将烟具装放在口袋中，常常会不小心触按到电源按钮，造成烟具在没有插入烟蛋(香烟)的情况下，开启预热功能，造成电池电量的无畏浪费。因此，考虑设计一款小微型压力触动开关，装在烟具中装载烟蛋的内腔底部位置。当用户将烟蛋(香烟)插入烟具后，即可通过烟蛋的顶部触动到小微型压力触动开关，使得该小微型压力触动开关的电极闭合，从而启动烟具的预热功能。而平时在没有插入烟蛋(香烟)的情况下，小微型压力触动开关不会受压力触动而生产误动作。
[0003]目前市面上也有一些触动开关，其外形结果和电气原理如图1、图2所示。这些触动开关产品，普遍存在以下问题：1.触动压力大，一般都在3.0N以上；2.操作部的呈小圆柱状，而且圆柱的截面直径只般都小于Ф3mm以内；3.产品高度(厚度)过大，即便是SMD型，其高度(厚度)尺寸都在3mm以上；4.该类产品的操作部和本体，基本上都有是使用工程塑料，承受的最高工作温度一般都在200℃以内；5.该类产品的结构构造上普遍使用铆接方式，使得其外形一般只能设计为方形。
[0004]由于电子烟的烟蛋(香烟)的烟丝一般属于松散状态，香烟顶部截面的非常松软，使得烟蛋(香烟)的顶部截面不能快速有效将目前市面上触动压力高达3.0N以上的触动开关技术产品触发导通；另外，电子烟在工作过程中，烟具内腔的温度一般260℃以上。目前市面上的触动开关技术产品无法满足电子烟的使用工作温度要求。而且，其结构上高度(厚度)偏大，而且是方形结构，与电子烟的圆管形内腔较难匹配组装。
[0005]因此，亟需一种结构紧凑、易触发、防误触的微型压力触动开关。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种结构紧凑、易触发、防误触的微型压力触动开关。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供的技术方案为：提供一种微型压力触动开关，包括：
[0008]基座，所述基座为绝缘材质的基座；
[0009]电极，所述基座的正面布置所述电极，其中所述电极为正电极、负电极；
[0010]焊盘导体，所述基座的背面设有两个焊盘导体，贯穿所述基座的上下表面设有通孔，并在所述通孔内设置通孔导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与基座背面的焊盘导体对应导通；
[0011]上部压力触动膜，所述上部压力触动膜设于所述基座的上方，所述上部压力触动
膜的背面设置导体层，当所述上部压力触动膜受到外力挤压时，向所述基座方向产生形变，以使所述上部压力触动膜的所述导体层与所述基座正面的所述电极接触，所述正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离所述上部压力触动膜后，所述上部压力触动膜恢复原状，使得所述上部压力触动膜的所述导体层脱离所述基座正面的所述电极，所述正电极与负电极之间恢复断开状态。
[0012]所述基座为氧化铝陶瓷材质；所述电极的材料为银或银钯或银铂或银铂钯合金材料。
[0013]所述正电极及负电极均呈叉状结构，所述正电极及负电极相互交叉地布置在所述基座的正面。
[0014]所述上部压力触动膜为金属箔片或者绝缘薄膜两种技术方案，如果是使用绝缘薄膜来作为压力触动膜的技术方案，则在所述绝缘薄膜上设置所述导体层，所述绝缘薄膜为聚酰亚胺薄膜，所述导体层为银或铜金属。
[0015]为了实现上述目的，本技术还提供了一种压力触动开关的制作方法，包括：
[0016]a、上部压力触动膜制作步骤：
[0017]所述上部压力触动膜是金属箔片材质时，使用模压工艺，将金属箔片带状冲压出中间突起呈锅盖状，边缘平整呈帽沿状；
[0018]使用刀模切割或激光切割工艺，将经过冲压出外形的金属箔片带，切割成单元小片的所述上部压力触动膜；
[0019]所述上部压力触动膜是绝缘薄膜材质时，在带状或片状绝缘薄膜上印刷导体图形；
[0020]使用刀模切割或激光切割工艺，将完成导体图形制作的绝缘薄膜，切割成单元小片的所述上部压力触动膜；
[0021]b、基座的制作步骤：
[0022]所述基座通过绝缘陶瓷基片制作而成，贯穿所述基座的上下表面开设通孔；
[0023]c、电极制作步骤：
[0024]运用厚膜成膜技术或薄膜成膜技术，在所述绝缘陶瓷基片上制作基座的正面印刷电极和通孔导体；
[0025]d、焊盘导体制作步骤：
[0026]在所述基座背面制作焊盘导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与所述焊盘导体对应导通。
[0027]e、绝缘粘膜层的制作步骤：
[0028]使用丝网印刷工艺，将树脂浆料或介质浆料印刷在绝缘陶瓷基片的正面上，制作形成绝缘粘结膜层；
[0029]f、粘结步骤：
[0030]在上述步骤a
‑
e后形成的半成品的基础上，所述上部压力触动膜贴合在所述基座上，且所述上部压力触动膜和基座通过所述绝缘粘结膜层粘连固定。
[0031]g、烘烤步骤；
[0032]将经步骤g形成的半成品的基础上，在150～250℃温度下烘烤3～30分钟；
[0033]h、切割步骤：
[0034]根据所述绝缘陶瓷基片上预先设置好的单元划纵切割槽、横切割槽、圆形切割槽，将经上述制程加工的半成品，掰开形成单个压力触动开关产品。
[0035]还包括：
[0036]i、引线焊接步骤：
[0037]将引线脚焊接在所述焊盘导体上。
[0038]所述上部压力触动膜制作步骤中，所述在带状或片状绝缘薄膜上印刷导体图形，具体是，所述导体图形的导体材料可以是银导体浆料或铜导体浆料，并在150～250℃温度下烘烤3～30分钟，或使用FPC工艺，在绝缘薄膜上贴合铜箔，还可在铜箔基础镀上镍锡。
[0039]所述电极制作步骤：
[0040]当使用厚膜成膜技术时，使用丝网印刷工艺，将银、金、钯、铂、等贵金属或其合金的导体浆料，在所述绝缘陶瓷基片上印刷制作形成所述电极、通孔导体以及焊盘导体；再将该半成品放入850℃高温炉中烧成，以形成导体功能膜层。
[0041]所述电极制作步骤：
[0042]当使用薄膜成膜技术时，使用薄膜沉积工艺将金、钯、铂、银或其合金，或镍、铬贱金属或其合金，沉积在陶瓷基片上，所述电极、通孔导体和焊盘导体采用半导体工艺的光刻掩膜湿法蚀刻法制作。
[0043]所述光刻掩膜湿法蚀刻法，具体地在所述电极层形成一层感光膜进行光刻图案化，利用湿法蚀刻法将电极图形外的多余部分去除。
[0044]针对目前的触动开关存在的这些缺点，无法满足HNB电子烟以及类似应用工况的使用要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型压力触动开关，其特征在于，包括：基座，所述基座为绝缘材质的基座；电极，所述基座的正面布置所述电极，其中所述电极为正电极、负电极；焊盘导体，所述基座的背面设有两个焊盘导体，贯穿所述基座的上下表面设有通孔，并在所述通孔内设置通孔导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与基座背面的焊盘导体对应导通；上部压力触动膜，所述上部压力触动膜设于所述基座的上方，所述上部压力触动膜的背面设置导体层，当所述上部压力触动膜受到外力挤压时，向所述基座方向产生形变，以使所述上部压力触动膜的所述导体层与所述基座正面的所述电极接触，所述正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离所述上部压力触动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴赠锋，周桂红，邓进甫，
申请(专利权)人：东莞市东思电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：