一种SC晶片改弦定位装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种SC晶片改弦定位装置及其使用方法，涉及SC晶片制造技术领域。本发明专利技术包括中心法线治具、改弦标定治具、改弦固定治具和改弦检验治具，其中两组中心法线治具相互垂直安装。本发明专利技术通过设置两组中心法线治具，利用送料架与对中画线盒相配合，使得晶片在送料过程中，画线笔的画线方向始终位于镜片的中心线位置，避免画线偏移的问题；通过设置改弦标定治具，利用正三棱柱结构的改弦标尺，当改弦标尺与坐标系原点对应时，仅需要旋转调节改弦标尺，即可确定并标定晶片的弦向，便于弦向箭头的绘制；通过设置改弦检验治具，不仅能够收集改弦切割下来的废料，还能够保证在改弦过程中由于设备电机振动而导致偏移的弦不流出。程中由于设备电机振动而导致偏移的弦不流出。程中由于设备电机振动而导致偏移的弦不流出。

A SC wafer chord changing positioning device and its application method

【技术实现步骤摘要】
字形板架结构；所述滑轨一侧面开设有滑槽，两滑轨的滑槽位置相对，且滑槽设置于托板的上方，其中滑轨的滑槽能够使晶片的进料方向保持水平，避免画线出现偏移；两所述滑槽之间滑动卡合有送料板，送料板与晶片厚度相同，并将晶片推送入对中画线盒内部。
[0006]进一步地，所述对中画线盒内部开设有通料槽，通料槽延伸至对中画线盒的外部，且与送料架相连通；所述对中画线盒上表面开设有压料槽，压料槽内部滑动卡合有画线笔，且画线笔的笔尖朝向通料槽内部，同时画线笔的笔尖位于通料槽上表面的中心位置，在画线时能够确保法线位于晶片中央。
[0007]进一步地，所述画线笔上端延伸至对中画线盒的外部，且画线笔的上端焊接有压料架；所述压料架为“U”形架结构，同时“U”形架的两支脚均为“L”形杆结构，且压料架的支脚下端旋转轴接有压料滚轮；所述压料滚轮的下缘与画线笔的笔尖位于同一水平面，在推料进对中画线盒内部的过程中，压料滚轮下缘与晶片上表面贴合，从而使画线笔的笔尖处于同一平面。
[0008]进一步地，两组所述中心法线治具的压料架之间焊接有压料杆，压料杆用于为画线笔配重，在画线时能够压迫画线笔在镜片表面画出清晰法线；其中一所述送料架的一侧面开设有连通槽口，且连通槽口与另一组中心法线治具的通料槽连通，能够使晶片在第一组中心法线治具画线完毕后直接送入第二组送料架中。
[0009]进一步地，所述改弦标定治具包括托料台和标尺固定架，其中标尺固定架为“L”形架结构，其下端与托料台焊接固定；所述托料台一侧面开设有进料槽口，且进料槽口与其中一对中画线盒的通料槽连通，对中法线画线完毕后，能够直接将晶片送入改弦标定治具中。
[0010]进一步地，所述标尺固定架下表面焊接有调节旋筒，调节旋筒为中空结构，其内部滑动嵌套有标尺调节杆，标尺调节杆与调节旋筒旋转配合；其中标尺调节杆正对托料台的中心方向，且晶片在送入改弦标定治具时恰好位于托料台的中心位置；所述标尺调节杆下端焊接有改弦标尺，且改弦标尺设置于调节旋筒的下方；所述改弦标尺为正三棱柱结构，其中改弦标尺的中心对正坐标系中心，通过观测晶片弦向，旋转调节改弦标尺 ，使改弦标尺其中一侧边与弦向平行，画出的平行箭头即为弦向。
[0011]进一步地，所述标尺调节杆的上端与调节旋筒的内表面之间安装有弹簧，且弹簧的初始状态为伸长状态；其中弹簧用于使改弦标尺压紧晶片，避免画弦向箭头时出现偏差；所述托料台相对两侧面均焊接有排料栏板，排料栏板的延展方向与相邻两改弦固定治具之间空隙方向相同。
[0012]进一步地，所述改弦检验治具为“凸”形板结构，其上端包括接料板和改弦切割板，两者之间存在间隙；所述接料板内侧面开设有弧形槽，其中弧形槽能够适应晶片的外缘，并使切割下来的多余废料被收集；所述接料板外侧面与排料台的上表面滑动卡合，且接料板与改弦切割板的间隙与改弦固定治具位置相对。
[0013]一种SC晶片改弦定位装置的使用方法，包括以下步骤：步骤一、将来料方片或圆片放置于送料架中送料板与对中画线盒之间的位置，推动送料板将晶片送至对中画线盒的通料槽中，并由画线笔沿晶片中轴方向画线；继续推料至另一中心法线治具中，重复上述步骤，画出另一条垂直法线；步骤二、继续将晶片推送至托料台上方，观测晶片需要改弦的方向，旋转调节改弦标尺，使其其中一侧边平行于晶片弦向，再沿其弦向画出箭头，以确定改弦方向；
步骤三、取下晶片放置于相邻两改弦固定治具之间，通过调节改弦固定治具的位置将晶片夹持固定；夹持时，使箭头线与改弦切割板的内侧面平行，而后利用晶片切割线将改弦切割板内侧面上方的晶片多余部分切割下来，完成改弦工作。
[0014]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过设置两组中心法线治具，利用送料架与对中画线盒相配合，使得晶片在送料过程中，画线笔的画线方向始终位于镜片的中心线位置，避免画线偏移的问题，其中通过使两组中心法线治具相互垂直安装，使晶片的两次画线送料的方向相互垂直，确保对中法线的标准绘制；其中，通过设置压料架和压料滚轮，并使压料滚轮的下缘与画线笔的笔尖处于同一水平面，利用画线笔、压料架和压料杆的自重压迫晶片，既能画出清晰法线，又能简化画线步骤；通过设置改弦标定治具，利用正三棱柱结构的改弦标尺，当改弦标尺与坐标系原点对应时，仅需要旋转调节改弦标尺，即可确定并标定晶片的弦向，便于弦向箭头的绘制；通过设置改弦检验治具，不仅能够收集改弦切割下来的废料，还能够保证在改弦过程中由于设备电机振动而导致偏移的弦不流出。
[0015]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的一种SC晶片改弦定位装置的组装结构图；图2为本专利技术的中心法线治具结构图；图3为中心法线治具的主视图；图4为图3中剖面A
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A的结构示意图；图5为图4中B部分的局部展示图；图6为本专利技术的改弦标定治具结构图；图7为改弦标定治具的主视图；图8为图7中剖面C
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C的结构示意图；图9为本专利技术的改弦检验治具的结构图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、中心法线治具；2、改弦标定治具；3、改弦固定治具；4、改弦检验治具；5、集成安装板；501、排料台；502、限位槽；101、送料架；102、对中画线盒；103、托板；104、滑轨；105、送料板；1021、通料槽；1022、压料槽；106、画线笔；107、压料架；108、压料滚轮；109、压料杆；201、托料台；202、标尺固定架；203、进料槽口；204、调节旋筒；205、标尺调节杆；206、改弦标尺；207、弹簧；208、排料栏板；401、接料板；402、改弦切割板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]请参阅图1
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图9所示，本专利技术为一种SC晶片改弦定位装置，包括两组中心法线治具1、改弦标定治具2、若干改弦固定治具3、改弦检验治具4和集成安装板5，其中各治具依次对应了改弦工序中的来料方片的对中画线、弦向确定、改弦和检验不良品，其中，中心法线治具1和改弦标定治具2均栓接固定于集成安装板5的上表面，若干改弦固定治具3均安装于集成安装板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SC晶片改弦定位装置，包括两组中心法线治具（1）、改弦标定治具（2）、若干改弦固定治具（3）、改弦检验治具（4）和集成安装板（5），其特征在于：所述中心法线治具（1）和改弦标定治具（2）均栓接固定于集成安装板（5）的上表面，若干改弦固定治具（3）均安装于集成安装板（5）的上表面，且于改弦标定治具（2）的位置相对应；所述集成安装板（5）下表面焊接有排料台（501），排料台（501）上表面与改弦检验治具（4）滑动卡合，且改弦检验治具（4）与改弦固定治具（3）的位置相对应；两组所述中心法线治具（1）的安装位置相互垂直，且两者相互接触；所述集成安装板（5）上表面开设有若干限位槽（502），改弦固定治具（3）下表面通过焊接滑块与限位槽（502）滑动卡合；同时，所述改弦固定治具（3）与集成安装板（5）之间通过螺栓栓接固定；相邻两所述改弦固定治具（3）之间存在空隙，且空隙与改弦检验治具（4）位置相对；其中一组所述中心法线治具（1）与改弦标定治具（2）的位置正相对。2.根据权利要求1所述的一种SC晶片改弦定位装置，其特征在于，所述中心法线治具（1）包括送料架（101）和对中画线盒（102），送料架（101）一端与对中画线盒（102）焊接固定；所述送料架（101）包括托板（103）和两条滑轨（104），托板（103）相对两侧面均与滑轨（104）焊接，并构成“工”字形板架结构；所述滑轨（104）一侧面开设有滑槽，两滑轨（104）的滑槽位置相对，且滑槽设置于托板（103）的上方；两所述滑槽之间滑动卡合有送料板（105）。3.根据权利要求2所述的一种SC晶片改弦定位装置，其特征在于，所述对中画线盒（102）内部开设有通料槽（1021），通料槽（1021）延伸至对中画线盒（102）的外部，且与送料架（101）相连通；所述对中画线盒（102）上表面开设有压料槽（1022），压料槽（1022）内部滑动卡合有画线笔（106），且画线笔（106）的笔尖朝向通料槽（1021）内部。4.根据权利要求3所述的一种SC晶片改弦定位装置，其特征在于，所述画线笔（106）上端延伸至对中画线盒（102）的外部，且画线笔（106）的上端焊接有压料架（107）；所述压料架（107）为“U”形架结构，同时“U”形架的两支脚均为“L”形杆结构，且压料架（107）的支脚下端旋转轴接有压料滚轮（108）；所述压料滚轮（108）的下缘与画线笔（106）的笔尖位于同一水平面。5.根据权利要求4所述的一种SC晶片改弦定位装置，其特征在于，两组所述中心法线治具（1）的压料架（107）之间焊接有压料杆（109）；其中一所述送料架（101）的一侧面开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖本伟，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：