一种PCB隔热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB隔热板，涉及PCB板领域，包括有承载板，所述承载板为PCB板；电器元件，所述电气元件包括有非发热元件和高发热元件；所述承载板表面分为有高热区和非高热区，所述高热区和非高热区之间设置有若干通孔，用于阻隔高热区向非高热区热量传导，所述非发热元件设置于非高热区；所述高发热元件设置于高发热区。解决了新能源汽车向智能化的发展，自动驾驶技术这一功能应用也越来越广泛，传统的电路板不能够满足需求。传统的电路板不能够满足需求。传统的电路板不能够满足需求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB隔热板


[0001]本技术涉及PCB板领域，具体为一种PCB隔热板。

技术介绍

[0002]如图1通常情况下，不会对PCB表面进行分区域管理，高发热元件5和非发热元件3铺设于PCB表面上；随着新能源汽车向智能化的发展，自动驾驶技术这一功能应用也越来越广泛，当自动驾驶等级达到L2级以上时，需要车载电源管理开关满足相关功能安全等级要求，由于电源管理开关是监测及控制整车电流是否正常的零部件，本身会通过210A的大电流，从而产生比较大的发热量，传统的电路板不能够满足需求。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种PCB隔热板，以解决上述
技术介绍
中提出的随着新能源汽车向智能化的发展，自动驾驶技术这一功能应用也越来越广泛，传统的电路板不能够满足需求。
[0004]一种PCB隔热板，包括有
[0005]承载板，所述承载板为PCB板；
[0006]电器元件，所述电器元件包括有非发热元件和高发热元件；
[0007]所述承载板表面分为有高热区和非高热区，所述高热区和非高热区之间设置有若干通孔，用于阻隔高热区向非高热区热量传导，
[0008]所述非发热元件设置于非高热区；
[0009]所述高发热元件设置于高发热区。
[0010]作为本技术的一个实施例，所述非发热元件包括有正常工作情况下，工作温度<125℃的元器件。
[0011]作为本技术的一个实施例，所述高发热元件包括有正常工作情况下，工作温度位于125℃~150℃之间的元器件。
[0012]作为本技术的一个实施例，所述高发热元件包括有金属氧化物半导体场效应晶体管，温度检测器元件。
[0013]作为本技术的一个实施例，所述通孔为矩形。
[0014]作为本技术的一个实施例，所述通孔为圆形。
[0015]作为本技术的一个实施例，所述通孔为椭圆形。
[0016]本技术有益效果为：通过本申请，在进行电器元件安装前，将元件进行分类，根据各元件工作温度将元件分为非发热元件和高发热元件，且根据高发热元件5和非发热元件3的数量，在进行区域划分，将承载板分为高热区和非高热区，高热区和非高热区区域交界处进行钻孔或打孔，区域划分完成后，进行电器元件的安装，将高发热元件安装于高热区，将非发热元件安装于非高热区，安装完成后，电器元件正常工作下，搞高发热元件正常工作温度为125℃~150℃，非发热元件正常工作温度为<125℃，高热区温度整体为比较高，
沿承载板向非高发热区传导，通过通孔的设置，减少了热量的传导。
[0017]在满足发热元器件区域和非发热元器件区域之间走线情况下，通过分段打孔设计，减少热量通过电路板，从发热元器件区域传递到非发热元器件区域的传导面积，从而达到两个区域20℃以上温差，使得这个两个区域可以布局到一块电路板上的可行性。
[0018]通孔的数量和形状可根据承载板大小和所安装电器元件的数量进行开设，若高发热元件比较多，在开设通孔过程中可以将通孔的孔径增大，数量也增多，若高发热元件数量比较少，通孔的孔径和数量都可以进行减少。
附图说明
[0019]图1为本技术所述的现有技术中PCB板表面电器元件分布图；
[0020]图2为本技术所述的承载板表面电器元件分布图。
具体实施方式
[0021]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本公开进一步详细说明。
[0022]需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0023]如图1至图2所示，一种PCB隔热板，包括有
[0024]承载板1，所述承载板为PCB板；
[0025]电器元件，所述电器元件包括有非发热元件3和高发热元件5；
[0026]所述承载板表面分为有高热区13和非高热区11，所述高热区13和非高热区11之间设置有若干通孔7，用于阻隔高热区向非高热区热量传导，
[0027]所述非发热元件3设置于非高热区11；
[0028]所述高发热元件5设置于高发热区13。
[0029]所述非发热元件3包括有正常工作情况下，工作温度<125℃的元器件。
[0030]所述高发热元件包括有正常工作情况下，工作温度位于125℃~150℃之间的元器件。
[0031]所述高发热元件包括有金属氧化物半导体场效应晶体管，温度检测器元件。
[0032]所述通孔7为矩形。
[0033]所述通孔7为圆形。
[0034]所述通孔7为椭圆形。
[0035]如图1通常情况下，不会对PCB表面进行分区域管理，高发热元件5和非发热元件3铺设于PCB表面上；随着新能源汽车向智能化的发展，自动驾驶技术这一功能应用也越来越
广泛，当自动驾驶等级达到L2级以上时，需要车载电源管理开关满足相关功能安全等级要求，由于电源管理开关是监测及控制整车电流是否正常的零部件，本身会通过210A的大电流，从而产生比较大的发热量，传统的电路板不能够满足需求。
[0036]通过本申请，在进行电器元件安装前，将元件进行分类，根据各元件工作温度将元件分为非发热元件和高发热元件，且根据高发热元件5和非发热元件3的数量，在进行区域划分，将承载板分为高热区和非高热区，高热区和非高热区区域交界处进行钻孔或打孔，区域划分完成后，进行电器元件的安装，将高发热元件安装于高热区，将非发热元件安装于非高热区，安装完成后，电器元件正常工作下，搞高发热元件正常工作温度为125℃~150℃，非发热元件正常工作温度为<125℃，高热区温度整体为比较高，沿承载板向非高发热区传导，通过通孔的设置，减少了热量的传导。
[0037]在满足发热元器件区域和非发热元器件区域之间走线情况下，通过分段打孔设计，减少热量通过电路板，从发热元器件区域传递到非发热元器件区域的传导面积，从而达到两个区域20℃以上温差，使得这个两个区域可以布局到一块电路板上的可行性。
[0038]通孔的数量和形状可根据承载板大小和所安装电器元件的数量进行开设，若高发热元件比较多，在开设通孔过程中可以将通孔的孔径增大，数量也增多，若高发热元件数量比较少，通孔的孔径和数量都可以进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB隔热板，其特征在于，包括有承载板，所述承载板为PCB板；电器元件，所述电器元件包括有非发热元件和高发热元件；所述承载板表面分为有高热区和非高热区，所述高热区和非高热区之间设置有若干通孔，用于阻隔高热区向非高热区热量传导，所述非发热元件设置于非高热区；所述高发热元件设置于高发热区。2.根据权利要求1所述的一种PCB隔热板，其特征在于，所述非发热元件包括有正常工作情况下，工作温度<125℃的元器件。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛莹，
申请(专利权)人：睿联汽车电子芜湖有限公司，
类型：新型
国别省市：