一种工装结构制造技术

本申请实施例提供一种工装结构，包括：壳体、盖板以及第一垫柱，其中，壳体为一侧设有开口的半封闭结构，盖板与壳体的开口相适配，用于封闭壳体。工装结构用于容纳多层模块，多层模块均横向放置于工装结构内以使得多层模块均与盖板的板面平行。第一垫柱用于依次连接壳体和多层模块以使得多层模块均能固定于工装结构内。本申请通过将多层模块横向放置在工装结构内，提高了工装结构内部的散热能力，且减小了整个工装结构的内部体积。小了整个工装结构的内部体积。小了整个工装结构的内部体积。

【技术实现步骤摘要】
一种工装结构


[0001]本申请实施例涉及工装
，具体涉及一种工装结构。

技术介绍

[0002]在工业生产中，多层模块组合可形成具有特定功能的电子设备。但是，仅有多层模块组合形成的电子设备不便于安装、结构强度低、易折断，且因裸露在外易受温度、空气湿度等影响。
[0003]现有技术中，一般将多层模块均与一层模块垂直电连接，并将多层模块均纵向放置在工装结构中，使得电子设备便于安装、增加结构强度、不易折断、不易受温度、空气湿度等影响。
[0004]然而，由于纵向放置的特殊结构，例如，需要多提供一层模块与多层模块垂直电连接，使得工装结构内部体积增大。又例如，多层模块均无法与安装平面相贴合，使得工装结构内部散热困难。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种工装结构，克服了或者至少部分地解决了上述现有技术中工装结构内部体积大且散热困难的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种工装结构，包括：壳体、盖板以及第一垫柱，其中，壳体为一侧设有开口的半封闭结构，盖板与壳体的开口相适配，用于封闭壳体。工装结构用于容纳多层模块，多层模块均横向放置于工装结构内以使得多层模块均与盖板的板面平行。第一垫柱用于依次连接壳体和多层模块以使得多层模块均能固定于工装结构内。
[0007]本申请实施例通过将多层模块横向放置在工装结构内，以使得多层模块均与盖板的板面平行。因此，多层模块的散热面与盖板的板面平行，且多层模块中有一层模块的散热面能与安装平面相贴合，提高了工装结构内部的散热能力。通过第一垫柱依次连接壳体和多层模块，使得多层模块均能固定于工装结构内，且不需要另外提供一层模块与多层模块垂直电连接，因此，减小了整个工装结构的内部体积。
[0008]在一种可选的方式中，壳体的内板面设有凸起装置，其中，壳体的内板面为壳体中与盖板的板面相对且靠近盖板的板面，凸起装置具有容纳部，容纳部用于容纳并固定第一垫柱。
[0009]通过在壳体的内板面设置凸起装置，能将第一垫柱固定在容纳部内，从而，能将离壳体最近的一层模块与壳体通过第一垫柱连接。
[0010]在一种可选的方式中，壳体还设有用于容纳第一连接器的容置装置，容置装置凸出于壳体的板面，且具有与第一连接器相适配的第一通孔，以使得第一连接器穿过第一通孔与外围接口连接。
[0011]通过在壳体上设置容置装置及第一通孔，使得本申请实施例提供的工装结构能够容纳第一连接器，且便于第一连接器与外围接口连接。
[0012]在一种可选的方式中，容置装置凸出于壳体的板面的高度与线缆的最小弯折半径相适应，其中，线缆与容置装置容纳的第一连接器连接。
[0013]通过调整容置装置凸出于壳体的板面的高度，使得容置装置能容纳与不同最小弯折半径的线缆相连接的第一连接器。
[0014]在一种可选的方式中，工装结构还包括第一螺钉，容置装置还包括第二通孔。其中，第一螺钉用于依次穿过第二通孔、第一连接器的预留通孔以及多层模块中的一层模块的预留通孔，以使得容置装置、第一连接器以及多层模块中的一层模块互相连接。
[0015]通过第一螺钉依次穿过第二通孔、第一连接器的预留通孔以及多层模块中的一层模块的预留通孔，能将第一连接器固定于多层模块中的一层模块，且能将第一连接器和多层模块中的一层模块共同固定于壳体，增加了本申请实施例提供的工装结构的内部模块的稳固性。
[0016]在一种可选的方式中，盖板上设置有散热块，散热块凸出于盖板的内板面，且散热块与多层模块中最靠近盖板的一层模块上的元器件相对设置，其中，盖板的内板面为盖板中与壳体的板面相对且靠近壳体的板面。
[0017]通过设置散热块，且散热块与元器件相对设置，元器件可以直接通过散热块散热，提高了工装结构内部的散热性能。
[0018]在一种可选的方式中，工装结构还包括散热垫，散热垫放置于散热块与元器件之间。
[0019]通过在散热块与元器件之间放置散热垫，可以使散热块与元器件充分接触，进一步提高了工装结构内部的散热性能。
[0020]在一种可选的方式中，壳体的外表面设有多道平行的棱。
[0021]通过在壳体的外表面设置多道平行的棱，可以使工装结构的壳体不易折断，增加其结构强度。
[0022]在一种可选的方式中，工装结构还包括第二螺钉，壳体还包括第三通孔，第二螺钉用于穿过第三通孔并将壳体固定于安装平面上。
[0023]通过第二螺钉穿过第三通孔并将壳体固定于安装平面上，使得工装结构便于固定于安装平面上。
[0024]在一种可选的方式中，壳体的外表面具有光滑部。
[0025]通过在壳体的外表面设置光滑部，当在光滑部处外加散热装置时，可以使得光滑部与散热装置接触良好。进而，使得多层模块中最靠近壳体内板面的一层模块上的元器件散热效果更好。
[0026]上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附
图。
[0028]图1为本申请实施例提供的一种工装结构的爆炸结构在第一视角的示意图。
[0029]图2为本申请实施例提供的一种工装结构的爆炸结构在第二视角的示意图。
[0030]图3为本申请实施例提供的壳体在第一视角的示意图。
[0031]图4为本申请实施例提供的壳体在第二视角的示意图。
[0032]图5为本申请实施例提供的工装结构的盖板的主视图。
[0033]图6为本申请实施例提供的工装结构的盖板的仰视图。
[0034]附图标记：01、壳体；011、螺纹孔；02、盖板；021、第四通孔；03、第一垫柱；04、第一层模块；05、第二层模块；06、第三层模块；07、凸起装置；08、容置装置；X1、第一容置装置；X2、第二容置装置；X3、第三容置装置；X4、第四容置装置；09、第一通孔；10、第二通孔；11、多层模块中的一层模块的预留通孔；12、散热块；13、棱；14、第三通孔；15、光滑部。
具体实施方式
[0035]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工装结构，其特征在于，所述工装结构包括：壳体、盖板以及第一垫柱，其中，所述壳体为一侧设有开口的半封闭结构，所述盖板与所述壳体的开口相适配，用于封闭所述壳体；所述工装结构用于容纳多层模块，多层所述模块均横向放置于所述工装结构内以使得多层所述模块均与所述盖板的板面平行；所述第一垫柱用于依次连接壳体和多层所述模块以使得多层所述模块均能固定于所述工装结构内。2.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述壳体的内板面设有凸起装置，其中，所述壳体的内板面为所述壳体中与所述盖板的板面相对且靠近所述盖板的板面，所述凸起装置具有容纳部，所述容纳部用于容纳并固定所述第一垫柱。3.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述壳体还设有用于容纳第一连接器的容置装置，所述容置装置凸出于所述壳体的板面，且具有与所述第一连接器相适配的第一通孔，以使得所述第一连接器穿过所述第一通孔与外围接口连接。4.根据权利要求3所述的工装结构，其特征在于，所述容置装置凸出于所述壳体的板面的高度与线缆的最小弯折半径相适应，其中，所述线缆与所述容置装置容纳的所述第一连接器连接。5.根据权利要求3或4所述的工装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：西安怀智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：