芯片测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试夹具，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽，芯片放置槽两侧设有电连接器放置槽，电连接器放置槽与芯片放置槽相通，电连接器放置槽上设有电连接器，电连接器不少于两个，电连接器放置槽底部设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，导电端设置在芯片下方，伸出脚穿设在第一通孔上，底座一侧设有卡槽，上盖上设有卡板，卡板上设有与卡槽配合的卡扣，卡板与上盖转动连接。本实用新型专利技术得到的一种芯片测试夹具，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便。且更换芯片方便。且更换芯片方便。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试夹具


[0001]本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试夹具。

技术介绍

[0002]芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。现有芯片的连接通常采用焊接的方式，而在测试中若采用这种方式，会影响芯片的外观，且测试后的更换也较为麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种不会对芯片外观造成损伤、且更换方便的芯片测试夹具。
[0004]本技术所提供的一种芯片测试夹具，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽，芯片放置槽两侧设有电连接器放置槽，电连接器放置槽与芯片放置槽相通，电连接器放置槽上设有电连接器，电连接器不少于两个，电连接器放置槽底部设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，导电端设置在芯片下方，伸出脚穿设在第一通孔上，底座一侧设有卡槽，上盖上设有卡板，卡板上设有与卡槽配合的卡扣，卡板与上盖转动连接。
[0005]为了对芯片固定牢固，所述电连接器的导电端和伸出脚之间设有连接段，连接段与电连接器放置槽底面之间设有间隙。
[0006]为了散热效果好，所述上盖上开设有第二通孔，第二通孔上设有散热块，散热块底部与芯片表面抵接，且与上盖螺栓连接。
[0007]为了散热效果好，所述底座和上盖两侧均设有缺口，芯片放置槽底部设有散热口。
[0008]为了便于定位固定，所述底座底部设有固定凸台。
[0009]为了卡扣复位可靠，所述上盖朝向卡板一侧设有第一凹槽，第一凹槽上设有第二凹槽，第二凹槽上设有复位弹簧，卡板包括竖板和横板，横板设置在第一凹槽上，复位弹簧与横板抵接，卡扣设置在竖板底部。
[0010]为了便于解锁，所述竖板和横板之间设有向外凸出的拨块。
[0011]为了更美观，所述底座朝向竖板一侧设有第三凹槽，卡槽和竖板设置在第三凹槽上。
[0012]本技术得到的一种芯片测试夹具，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便，采用散热块和散热孔，散热效果好，卡扣使用方便，外形美观。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例1的结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例1的去掉上盖部分的结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例2的结构示意图；
[0016]图4是本技术实施例2的剖视图；
[0017]图5是本技术实施例2的去掉上盖部分的结构示意图。
[0018]图中：主体1、底座2、上盖3、芯片放置槽4、电连接器放置槽5、电连接器6、第一通孔7、导电端8、伸出脚9、卡槽10、卡板11、卡扣 12、连接段13、间隙14、第二通孔15、散热块16、缺口17、散热口18、固定凸台19、第一凹槽20、第二凹槽21、复位弹簧22、竖板23、横板 24、拨块25、第三凹槽26、芯片27。
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]实施例1：
[0021]本实施例提供的一种芯片测试夹具，如图1、图2所示，包括主体1，所述主体1包括底座2和上盖3，上盖3与底座2转动连接，底座2上设有向内凹陷的芯片放置槽4，芯片放置槽4两侧设有电连接器放置槽5，电连接器放置槽5与芯片放置槽4相通，电连接器放置槽5上设有电连接器6，电连接器6不少于两个，电连接器放置槽5底部设有第一通孔7，电连接器6包括与芯片脚连接的导电端8和向下伸出的伸出脚9，导电端 8设置在芯片27下方，伸出脚9穿设在第一通孔7上，底座2一侧设有卡槽10，上盖3上设有卡板11，卡板11上设有与卡槽10配合的卡扣12，卡板11与上盖3转动连接。本实施例中电连接器6为两个且对称设置，卡板11与上盖3之间设有复位扭簧，能使卡扣12保持锁紧状态。
[0022]通过上述设计，芯片放置槽4用于放置芯片27，电连接器放置槽5 用于放置电连接器6，第一通孔7便于伸出脚9的伸出，导电端8与芯片脚接触，伸出脚9便于和测试设备连接，卡槽10和卡扣12配合固定，保证上盖3的盖合后的固定。使用时，上盖3下压使得芯片27与导电端8 接触，卡扣12扣入卡槽10内。
[0023]该装置结构简单，芯片27安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片27的外观造成损伤，且更换芯片27方便。
[0024]实施例2：
[0025]本实施例提供的一种芯片测试夹具，为了对芯片27固定牢固，如图 3
‑
图5所示，除实施例1所述特征外，所述电连接器6的导电端8和伸出脚9之间设有连接段13，连接段13与电连接器放置槽5底面之间设有间隙14。
[0026]为了散热效果好，所述上盖3上开设有第二通孔15，第二通孔15上设有散热块16，散热块16底部与芯片27表面抵接，且与上盖3螺栓连接。本实施例中散热块16采用铜。
[0027]为了散热效果好，所述底座2和上盖3两侧均设有缺口17，芯片放置槽4底部设有散热口18。
[0028]为了便于定位固定，所述底座2底部设有固定凸台19。
[0029]为了卡扣12复位可靠，所述上盖3朝向卡板11一侧设有第一凹槽 20，第一凹槽20上设有第二凹槽21，第二凹槽21上设有复位弹簧22，卡板11包括竖板23和横板24，横板24设置在第一凹槽20上，复位弹簧22与横板24抵接，卡扣12设置在竖板23底部。
[0030]为了便于解锁，所述竖板23和横板24之间设有向外凸出的拨块25。
[0031]为了更美观，所述底座2朝向竖板23一侧设有第三凹槽26，卡槽10 和竖板23设置在第三凹槽26上。
[0032]通过上述设计，间隙14能给连接段13提供压缩空间，使得对芯片 27压紧时，导电端8能被下压，使得导电端8与芯片脚紧密接触；第二通孔15用于容纳散热块16，散热块16底部与芯片27表面接触，在固定住芯片27的同时能将热量传递到散热块16，便于更快散发；缺口17和散热口18能便于空气流通，便于芯片散热；固定凸台19能起到定位作用，更便于和测试装置安装；复位弹簧22能提供卡扣12的复位动力，保持卡扣12处于锁紧状态，第一凹槽20用于横板24的容纳，减小整体体积，减轻重量，且更美观，第二凹槽21用于复位弹簧22的安装，防止复位弹簧22移动，卡板11上竖板23和横板24的设计，能防止竖向高度过高，降低了高度，节省空间；拨块25的设计更便于打开卡扣12；第三凹槽26 能容纳竖板23，减小整体体积，减轻重量，且更美观。
[0033]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具，包括主体(1)，其特征在于所述主体(1)包括底座(2)和上盖(3)，上盖(3)与底座(2)转动连接，底座(2)上设有向内凹陷的芯片放置槽(4)，芯片放置槽(4)两侧设有电连接器放置槽(5)，电连接器放置槽(5)与芯片放置槽(4)相通，电连接器放置槽(5)上设有电连接器(6)，电连接器放置槽(5)底部设有第一通孔(7)，电连接器(6)包括导电端(8)和伸出脚(9)，伸出脚(9)穿设在第一通孔(7)上，底座(2)一侧设有卡槽(10)，上盖(3)上设有卡板(11)，卡板(11)上设有与卡槽(10)配合的卡扣(12)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试夹具，其特征是：所述电连接器(6)的导电端(8)和伸出脚(9)之间设有连接段(13)，连接段(13)与电连接器放置槽(5)底面之间设有间隙(14)。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试夹具，其特征是：所述上盖(3)上开设有第二通孔(15)，第二通孔(15)上设有散热块(16)。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷凌一，
申请(专利权)人：宁波芯测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：