支架、TOF模组及电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种支架、TOF模组及电子产品，该支架包括主体部、第一凸部、第二凸部和镜片组，所述第一凸部和所述第二凸部设于所述主体部的一侧表面上，所述主体部、所述第一凸部和所述第二凸部通过一体成型工艺形成为一整体结构，且所述第一凸部和所述第二凸部均为中空结构，所述镜片组安装于所述第一凸部内。本实用新型专利技术的支架、TOF模组及电子产品中，由于镜头和支架为整体结构，因此组装TOF模组时无需镜头锁附和镜头点胶流程，大大简化了TOF模组的组装流程，可减少人员、机器及物流的使用，降低生产成本，且可大大减短产品的生产周期。且可大大减短产品的生产周期。且可大大减短产品的生产周期。

【技术实现步骤摘要】
支架、TOF模组及电子产品


[0001]本技术涉及TOF
，特别是涉及一种支架、TOF模组及电子产品。

技术介绍

[0002]TOF(Time of Flight，飞行时间)技术，通过给目标连续发送光脉冲，遇到目标物体后反射，然后用传感器接收从物体返回的光，并通过计算光线发射和发射时间差或相位差，来计算被拍摄物体的距离，以产生深度信息，并且进一步结合传统的相接拍摄，从而将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的图像方式呈现出来。
[0003]请参照图1至图4，一种TOF模组包括基板91、芯片93、支架95、镜头96和衍射元件97，芯片93设于基板91上，支架95固定连接于基板91。支架95上设有发射单元952和摄像单元954，发射单元952可为激光器，摄像单元954包括镜头座956和镜头96，镜头96安装于镜头座956。请一并参照图4，在组装TOF模组(即COB(chip on board)工艺流程)时，需要先将芯片93贴合在基板91上，再将芯片93通过金线电连接到基板91，然后将镜头96锁附于镜头座956，并对镜头96与镜头座956的锁附间隙处进行点胶固定，接着将支架95固定于基板91，对摄像单元954进行调焦，最后进行Diffuser贴合(衍射元件贴合)，即将衍射元件97贴合在发射单元952上。也就是说，上述组装TOF模组的工艺流程包括以下流程：晶圆贴合
‑
金线绑定
‑
镜头锁附
‑
镜头点胶
‑
支架贴合
‑
调焦r/>‑
Diffuser贴合(衍射元件贴合)，该组装工艺在组装厂进行，而镜头包括镜筒和镜片，镜头一般在镜头厂进行组装。在该TOF模组中，TOF模组的组装工艺流程繁多，导致人员、机器、物料的浪费，也延长了生产周期，并且还会增加影响产品良率的可能性。
[0004]前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种组装流程简单、生产良率较高的支架、TOF模组及电子产品。
[0006]本技术提供一种支架，包括主体部、第一凸部、第二凸部和镜片组，所述第一凸部和所述第二凸部设于所述主体部的一侧表面上，所述主体部、所述第一凸部和所述第二凸部通过一体成型工艺形成为一整体结构，且所述第一凸部和所述第二凸部均为中空结构，所述镜片组安装于所述第一凸部内。
[0007]在其中一实施例中，所述支架的底部设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔之间设有将二者阻断的隔断部，所述第一空腔与所述第一凸部对应，所述第二空腔与所述第二凸部对应。
[0008]本技术还提供一种TOF模组，包括基板、芯片、支架和发光元件，所述芯片和所述发光元件设于所述基板上，且电性连接于所述基板，所述支架固定连接于所述基板，所述支架为上述支架，所述芯片对应所述第一凸部内的所述镜片组对应，所述发光元件对应所述支架的所述第二凸部对应。
[0009]在其中一实施例中，所述基板包括电路板和支撑板，所述支撑板设于所述电路板远离所述芯片的一侧。
[0010]在其中一实施例中，所述第一空腔和所述第一凸部内部连通，所述第二空腔和所述第二凸部内部连通，所述芯片位于所述第一空腔内，所述发光元件位于所述第二空腔内。
[0011]在其中一实施例中，所述TOF模组还包括衍射元件，所述衍射元件盖设于所述第二凸部顶部，所述衍射元件与所述发光元件正对设置。
[0012]在其中一实施例中，所述第二凸部的顶部开设有安装槽，所述衍射元件固定于所述第二凸部的所述安装槽内。
[0013]在其中一实施例中，所述衍射元件包括多个外侧壁，所述支架的所述第二凸部的所述安装槽包括多个内侧壁，内侧壁为L型内侧壁，所述衍射元件的外侧壁与所述安装槽的所述L型内侧壁配合，所述安装槽的转角处开设有避让槽，所述衍射元件的角部与所述避让槽位置对应，且所述衍射元件的角部与所述避让槽的内侧壁之间留有间隙。
[0014]本技术还提供一种电子产品，包括上述的TOF模组。
[0015]本技术的支架、TOF模组及电子产品中，由于镜片和支架为整体结构，因此组装TOF模组时无需镜头锁附和镜头点胶流程，大大简化了TOF模组的组装流程，可减少人员、机器及物流的使用，降低生产成本，且可大大减短产品的生产周期。
附图说明
[0016]图1为一种TOF模组的立体结构示意图。
[0017]图2为图1所示TOF模组的俯视图。
[0018]图3为图1所示TOF模组的剖视图。
[0019]图4为图1所示TOF模组的分解示意图。
[0020]图5为本技术一实施例的支架的结构示意图。
[0021]图6为本技术一实施例的TOF模组的立体组装结构示意图。
[0022]图7为图5所示TOF模组的俯视图。
[0023]图8为图5所示TOF模组的剖视图。
[0024]图9为图5所示TOF模组的分解示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0026]请参图5，本技术一实施例的支架15，包括主体部152、第一凸部153和第二凸部155。第一凸部153和第二凸部155设于主体部152的一侧表面上，主体部152、第一凸部153和第二凸部155通过一体成型工艺形成为一整体结构。第一凸部153和第二凸部155均为中空结构，第一凸部153内部用于安装镜片组157。由于镜片157直接组装在第一凸部153内，实现支架与镜片一体，并且此该组装可以在镜片厂内实施，从而省去了镜头组装在第一凸部153内的工艺，也既省去了现有技术中的螺纹锁附、点胶流程，简化了工艺流程。
[0027]本实施例中，支架15还包括镜片组157，镜片组157固定于第一凸部153内。具体地，镜片组157包括多个光学镜片，多个光学镜片分别固定在第一凸部153内。
[0028]本实施例中，支架15的主体部152的底部设有第一空腔150(见图8)和第二空腔151(见图8)，第一空腔150和第一凸部153内部连通，第二空腔151和第二凸部155内部连通。
[0029]具体地，第一空腔150和第二空腔151之间设有隔断部156，隔断部156将第一空腔150与第二空腔151隔断，避免第二凸部155内的光线直接进入第一凸部153而被其对应的芯片13(见图8)所接收，从而影响TOF模组成像的准确性。
[0030]本实施例中，第一凸部153远离主体部152的一端开设有与第一空腔150连通的第一透光孔158，以允许光线进入第一凸部153，第二凸部155远离主体部152的一端开设有与第二空腔151连通的第二透光孔159，以允许光线射出第二凸部155。
[0031]优选的，第一凸部153、第二凸部155本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架，其特征在于，包括主体部(152)、第一凸部(153)、第二凸部(155)和镜片组(157)，所述第一凸部(153)和所述第二凸部(155)设于所述主体部(152)的一侧表面上，所述主体部(152)、所述第一凸部(153)和所述第二凸部(155)通过一体成型工艺形成为一整体结构，所述第一凸部(153)和所述第二凸部(155)均为中空结构，所述镜片组(157)安装于所述第一凸部(153)内。2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架(15)的底部设有第一空腔(150)和第二空腔(151)，所述第一空腔(150)和所述第二空腔(151)之间设有将二者阻断的隔断部(156)，所述第一空腔(150)与所述第一凸部(153)对应，所述第二空腔(151)与所述第二凸部(155)对应。3.一种TOF模组，包括基板(11)、芯片(13)、支架(15)和发光元件，所述芯片(13)和所述发光元件设于所述基板(11)上，且电性连接于所述基板(11)，所述支架(15)固定连接于所述基板(11)，其特征在于，所述支架(15)为权利要求1所述的支架，所述芯片(13)与所述第一凸部(153)内的所述镜片组(157)对应，所述发光元件与所述支架(15)的所述第二凸部(155)对应。4.如权利要求3所述的TOF模组，其特征在于，所述基板(11)包括电路板(112)和支撑板(114)，所述支撑板(114)设于所述电路板(112)远离所述芯片(13)的一侧。5.如权利要求3所述的TOF模组，其特征在于，所述支架(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万学，杨慧芳，李星辉，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：