一种一体机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一体机，包括壳体、开设在所述壳体上的出风口以及位于所述壳体内部的CPU，还包括：侧排风风扇，设置在所述壳体内，用于将所述CPU上的热量吹出所述壳体。本实用新型专利技术，因侧排风风扇是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇的高度底，占用空间小，进而减小了壳体的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满足军车的要求。满足军车的要求。满足军车的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种一体机


[0001]本技术涉及计算机
，具体涉及一种一体机。

技术介绍

[0002]军车的副驾驶上通常会设置有带屏幕的一体机，该一体机的要求要全部国产化，而且还要兼具体积小、重量轻。目前常用的一体机，因其内部全部国产化，CPU也要国产化，而国产化的CPU其产生的热量较大，为了对其进行充分散热，现有技术中采用的散热组件其体积较大，致使一体机的总体体积变大，重量增加，难以满足军车的高要求。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种一体机，旨在解决现有技术中体积变大，重量增大的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种一体机，包括壳体、开设在所述壳体上的出风口以及位于所述壳体内部的CPU，还包括：
[0005]侧排风风扇，设置在所述壳体内，用于将所述CPU上的热量吹出所述壳体。
[0006]进一步地，还包括：
[0007]导热块，设置在所述CPU上，用于吸收CPU上的热量，并将热量散发出去；
[0008]所述侧排风风扇与所述导热块相配合，使风经过所述导热块并将其上的热量带走，并最终从所述出风口吹出所述壳体。
[0009]进一步地，所述侧排风风扇为侧排风涡轮风扇，所述侧排风涡轮风扇包括外壳，所述外壳的侧面设置有吹风口，所述外壳的底面设置有吸风口，所述侧排风涡轮风扇设置在所述导热块的顶部，所述吸风口朝向所述导热块；
[0010]所述导热块为多个垂直于所述CPU上表面的散热片排列而成，冷风自下而上经过所述CPU并穿过所述导热块进入所述侧排风涡轮风扇内，然后从所述吹风口吹向所述出风口，并最终吹出所述壳体。
[0011]进一步地，还包括：
[0012]排风通道，与所述吹风口和所述出风口连通，用于将热风通过所述排风通道直接吹出所述壳体。
[0013]进一步地，所述出风口由开设在所述壳体上的多个通风孔组成；
[0014]所述排风通道包括风道一和风道二，所述风道一和所述风道二相互连通，所述风道一的另一端与各所述通风孔连通，所述风道二的另一端与所述吹风口连通；其中，所述风道一的纵截面面积大于所述风道二的纵截面面积。
[0015]进一步地，还包括：
[0016]内存条插座，用于插设内存条，所述内存条插座的顶部两端分别设置有压块，所述压块的一端按压在内存条的顶部，另一端凸出所述内存条插座的侧部，并且所述压块可在所述内存条插座上左右移动；
[0017]卡块，所述卡块内设置有卡槽，所述卡槽一端开口，所述压块的凸出所述内存条插座的一端伸入所述卡槽中；
[0018]连接板，可拆卸的与位于所述内存条插座顶部两端的所述卡块连接。
[0019]进一步地，所述壳体的背面设置有多个棱条。
[0020]进一步地，还包括：
[0021]固定架，设置在所述壳体的背部，用于将所述壳体安装在军车上，所述固定架与所述壳体之间具有间隙。
[0022]进一步地，所述固定架上设置有至少一个减重孔。
[0023]本技术的有益效果体现在：
[0024]本技术，因侧排风风扇是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇的高度底，占用空间小，进而减小了壳体的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满足军车的要求。
附图说明
[0025]在附图中：
[0026]图1为本技术一实施例所述的一体机的立体视图；
[0027]图2为本技术一实施例所述的一体机的内部视图；
[0028]图3为本技术一实施例中所述的侧排风风扇和导热块的结构视图；
[0029]图4为本技术一实施例所述的一体机的内部视图(略去侧排风风扇和导热块)；
[0030]图5为本技术一实施例中所述的内存条保持架的结构视图；
[0031]图6为本技术一实施例中所述的内存条保持架的工作示意图；
[0032]图7为图6中A处的放大视图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1‑
壳体，11
‑
进风口，12
‑
出风口，13
‑
棱条，2
‑
CPU，3
‑
侧排风风扇，31
‑
外壳，32
‑
吹风口，4
‑
导热块，5
‑
排风通道，51
‑
风道一，52
‑
风道二，6
‑
内存条插座，61
‑
压块，7
‑
内存条保持架，71
‑
卡块，711
‑
卡槽，72
‑
连接板，8
‑
固定架，81
‑
减重孔。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于技术保护的范围。
[0036]需要说明，若技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该
特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在技术要求的保护范围之内。
[0038]参见图1至图7。
[0039]如图1至图7所示，一种一体机，包括壳体1以及位于壳体1内部的CPU2，还包括：
[0040]侧排风风扇3，设置在壳体1内，用于将CPU2上的热量吹出壳体1。
[0041]具体的，壳体1上开设有进风口11和出风口12，侧排风风扇3的吹风口32朝向出风口12，将CPU2上的热量从出风口12吹出壳体1。因侧排风风扇3是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇3的高度底，占用空间小，进而减小了壳体1的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体机，包括壳体(1)、开设在所述壳体(1)上的出风口(12)以及位于所述壳体(1)内部的CPU(2)，其特征在于，还包括：侧排风风扇(3)，设置在所述壳体(1)内，用于将所述CPU(2)上的热量吹出所述壳体(1)。2.根据权利要求1所述的一体机，其特征在于，还包括：导热块(4)，设置在所述CPU(2)上，用于吸收CPU(2)上的热量，并将热量散发出去；所述侧排风风扇(3)与所述导热块(4)相配合，使风经过所述导热块(4)并将其上的热量带走，并最终从所述出风口(12)吹出所述壳体(1)。3.根据权利要求2所述的一体机，其特征在于，所述侧排风风扇(3)为侧排风涡轮风扇，所述侧排风涡轮风扇包括外壳(31)，所述外壳(31)的侧面设置有吹风口(32)，所述外壳(31)的底面设置有吸风口，所述侧排风涡轮风扇设置在所述导热块(4)的顶部，所述吸风口朝向所述导热块(4)；所述导热块(4)为多个垂直于所述CPU(2)上表面的散热片排列而成，冷风自下而上经过所述CPU(2)并穿过所述导热块(4)进入所述侧排风涡轮风扇内，然后从所述吹风口(32)吹向所述出风口(12)，并最终吹出所述壳体(1)。4.根据权利要求3所述的一体机，其特征在于，还包括：排风通道(5)，与所述吹风口(32)和所述出风口(12)连通，用于将热风通过所述排风通道(5)直接吹出所述壳体(1)。5.根据权利要求4所述的一体机，其特征在于，所述出风口(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永战，
申请(专利权)人：合肥恒研智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：