半导体材料超声波温控清洗机制造技术

本实用新型专利技术涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种半导体材料超声波温控清洗机，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，所述隔离板上具有若干供水流通的通孔；所述清洗桶侧壁上部开设有溢流孔，所述溢流管与溢流孔连通。在隔离板的隔离下，使人手在清洗桶内操作（比如取放工件）时，不会触碰到电热件，从而防止人手直接触碰电热件被烫伤的风险。伤的风险。伤的风险。

Ultrasonic temperature control cleaning machine for semiconductor materials

【技术实现步骤摘要】
半导体材料超声波温控清洗机


[0001]本技术涉及清洗设备
，具体涉及一种半导体材料超声波温控清洗机。

技术介绍

[0002]对于一些半导体零件材料，在制造过程中通常需要对其进行清洗，主要清洗方式是利用超声波清洗机进行清洗，即在清洗桶的周壁上设置超声波振子，工作时，利用超声波振子在清洗桶内的清洗液中形成超声波，从而实现对工件清洗的效果。
[0003]现有的一些超声波清洗机不具备加热功能，清洗时仅仅依靠超声波来进行清洗，清洗效果较为一般，还有一些超声波清洗机虽具有加热功能，但是其内部的电热件是直接裸露在清洗桶中的，如此人手在清洗桶内进行操作时，如果不注意很容易被电热件烫伤，因此现有的超声波清洗机还有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本技术的目的在于提供一种半导体材料超声波温控清洗机。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]半导体材料超声波温控清洗机，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，所述隔离板上具有若干供水流通的通孔；所述清洗桶侧壁上部开设有溢流孔，所述溢流管与溢流孔连通。
[0007]较之现有技术，采用本方案的优点在于：
[0008]首先，本方案中不仅在清洗桶上设置超声波振子，还设置有电热件，如此在清洗时，通过电热件对清洗桶内进行加热，再配合超声波振子产生的超声波对工件进行清洗，相当于使工件在高温下进行超声波清洗，清洗效果更佳。
[0009]其次，本方案中在清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，如此，隔离板便将电热件隔离开来，在隔离板的隔离下，使人手在清洗桶内操作（比如取放工件）时，不会触碰到电热件，从而防止人手直接触碰电热件被烫伤的风险。
[0010]再者，本方案中，在清洗桶上设置有溢流孔，并设置有与溢流孔连通的溢流管，如此当清洗桶内水位较高漫过溢流孔时，漫出的水则会直接经溢流孔导向溢流管，最终从溢流管排出。
[0011]最后，本方案中，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内，如此便可通过机壳对超声波振子起到一定的防
护作用。
[0012]作为优选，所述清洗桶的桶口位置设有槽口朝上的溢流槽，所述溢流孔位于溢流槽的端侧与溢流槽连通，其中所述溢流槽的槽口低于清洗桶的桶口。
[0013]作为优选，所述清洗桶的侧壁上端向内折弯形成L形的折弯部，所述折弯部与机壳之间形成所述溢流槽。
[0014]作为优选，所述隔离板上部与折弯部的底部固定，隔离板的下部与清洗桶的桶底固定。
[0015]作为优选，还包括温控器和水位传感器，所述温控器与电热件电连接用以控制电热件的加热温度，当清洗桶内的水位至水位传感器的下限位时，温控器和电热件启动；当清洗桶内的水位至水位传感器的上限位时，超声波振子启动。
[0016]作为优选，所述水位传感器为浮球传感器，设于隔离区域内。
[0017]作为优选，所述清洗机还包括进水管，所述进水管上设有进水阀，所述进水管设于清洗桶上部用以向清洗桶内注水；和/或，所述清洗机还包括排水管，所述排水管上设有排水阀，所述排水管设于清洗桶的底部用以排出清洗桶内的水。
[0018]作为优选，所述清洗桶呈矩形结构，所述清洗桶其中一组处于相对侧的两侧壁上均设置有所述超声波振子，所述清洗桶另一组处于相对侧的两侧壁内侧均设置有所述隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间形成的隔离区域内均设有电热件。
[0019]本技术的其他优点和效果在具体实施方式部分进行具体阐释。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术一侧的内部结构示意图；
[0022]图3为本技术的剖面图（垂直于隔离板方向剖面）；
[0023]图4为本技术的截面图（垂直于隔离板方向截面）；
[0024]图5为本技术的剖面图（平行于隔离板方向剖面）。
具体实施方式
[0025]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
5所示，本实施例提供一种半导体材料超声波温控清洗机，主要包括机壳1、清洗桶2、超声波振子3、电热件4以及溢流管5。可以理解的是，本实施例中还包括有安装电气元件的电器柜。
[0027]其中，机壳1和清洗桶2均呈矩形结构，清洗桶2安装在机壳1内部，结合图4和图5所示，所述清洗桶2与机壳1之间间隔设置形成夹层空间11，这里的夹层空间11主要形成在清洗桶2的周侧，主要用于安装超声波振子3。
[0028]所述超声波振子3设于清洗桶2的外侧壁上且位于夹层空间11内，如此便可通过机壳1对超声波振子3起到一定的防护作用。值得说明的是超声波振子3包括多个，具体数量可
根据实际需要进行选择。
[0029]由于清洗桶2呈矩形结构，故清洗桶2包括两组分别处于相对侧的侧壁，即左右两侧侧壁构成一组处于相对侧的侧壁，相应的，前后两侧侧壁则构成另一组处于相对侧的侧壁；本实施例中，为了起到较好的超声波清洗效果，本实施例中，所述清洗桶2其中一组处于相对侧的两侧壁上均设置有所述超声波振子3，比如将超声波振子3分别分布在清洗桶2左右两侧的侧壁上，如图5所示。
[0030]结合图3和图4所示，所述清洗桶2内设有竖直设置的隔离板6，所述隔离板6与清洗桶2的内壁之间间隔设置形成隔离区域62，所述电热件4设于隔离区域62中，所述隔离板6上具有若干供水流通的通孔61，通过通孔61连通隔离区域62和清洗桶2内部，使得水可通过通孔61通过隔离板6。
[0031]在本实施例中，隔离板6包括两个，两隔离板6分别处于所述清洗桶2另一组处于相对侧的两侧壁内侧，即两隔离板6分别处于清洗桶2前后两侧的侧壁内侧，两隔离板6均与清洗桶2前后两侧的侧壁相平行，如此便形成两个隔离区域62，每个隔离区域62内均设置有电热件4，如此清洗桶2两侧均可通过电热件4进行加热，本实施例中，电热件4具体可以采用电热管。
[0032]如此，通过设置隔离板6形成隔离区域62，并将所述电热件4设于隔离区域62中，如此，隔离板6便将电热件4隔离开来，在隔离板6的隔离下，使人手在清洗桶2内操作（比如取放工件）时，不会触碰到电热件4，从而防止人手直接触碰电热件4被烫伤的风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，包括机壳、清洗桶、超声波振子、电热件以及溢流管，所述清洗桶设于机壳内，所述清洗桶与机壳之间间隔设置形成夹层空间；所述超声波振子设于清洗桶的外侧壁上且位于夹层空间内；所述清洗桶内设有竖直设置的隔离板，所述隔离板与清洗桶的内壁之间间隔设置形成隔离区域，所述电热件设于隔离区域中，所述隔离板上具有若干供水流通的通孔；所述清洗桶侧壁上部开设有溢流孔，所述溢流管与溢流孔连通。2.根据权利要求1所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述清洗桶的桶口位置设有槽口朝上的溢流槽，所述溢流孔位于溢流槽的端侧与溢流槽连通，其中所述溢流槽的槽口低于清洗桶的桶口。3.根据权利要求2所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述清洗桶的侧壁上端向内折弯形成L形的折弯部，所述折弯部与机壳之间形成所述溢流槽。4.根据权利要求3所述的半导体材料超声波温控清洗机，其特征在于，所述隔离板上部与折弯部的底部固定，隔离板的下部与清洗桶的桶底固定。5.根据权利要求1所述的半导体材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹小荣，许晓靖，曹凌峰，
申请(专利权)人：杭州特欧斯半导体装备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：