一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，包括清洗池，所述清洗池内腔两侧均设置有第一清洗件与第二清洗件，所述第二清洗件设置在第一清洗件之间。本实用新型专利技术通过驱动件驱动第一清洗件以及第二清洗件做环形移动的同时并且自转，可对清洗池内的雾化器部件反复清洗，延长清洗时间，第一清洗件与第二清洗件做环形移动时可对水搅动，通过流动的水不仅可加速残留金属碎屑或者金属粉尘与雾化器部件快速分离，同时可带动雾化器部件移动，扩大雾化器部件被清洗清洗范围，通过第一清洗件与第二清洗件不仅可延长对雾化器部件的清洗时间，同时可实现对雾化器部件全方位清洗，从而使雾化器部件的清洗效果更好。从而使雾化器部件的清洗效果更好。从而使雾化器部件的清洗效果更好。

A cleaning device for atomizer components of semiconductor etching device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置


[0001]本技术涉及雾化器部件清洗
，特别是涉及一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置。

技术介绍

[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类，最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
[0003]蚀刻后的雾化器部件表面会残留金属碎屑或者金属粉尘，一般需要对蚀刻后的雾化器部件进行清洗，目前蚀刻后雾化器部件清洗采用的方式大多是将雾化器部件放置在传送带顶部，将雾化器部件传送至毛刷底部进行清洗，由于雾化器部件清洗时间较短、且只能对雾化器部件的局部进行清洗，从而清洗效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是解决背景中所述的技术问题，提供一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，提高对雾化器部件的清洗效果。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，包括清洗池，所述清洗池内腔两侧均设置有第一清洗件与第二清洗件，所述第二清洗件设置在第一清洗件之间，所述清洗池顶部设置有联动组件，所述清洗池底部固定设置有驱动件；驱动件运行时通过联动组件驱动第一清洗件以及第二清洗件做环形移动的同时并且自转。
[0006]优选的，所述联动组件包括设置在清洗池顶部的旋转板、通过轴承转动连接在旋转板底部两侧的第一转销与第二转销、连接在第一转销外部的第一齿轮、以及连接在清洗池顶部的内齿圈，所述旋转板贯穿连接在驱动件输出轴顶部，所述第一清洗件与第二清洗件分别连接在第一转销底部与第二转销底部，所述第一齿轮与内齿圈相啮合。
[0007]优选的，所述联动组件还包括连接在第二转销外部的第二齿轮，所述第二齿轮分别与对应位置的第一齿轮相啮合。
[0008]优选的，所述清洗池底部设置有搅动组件，所述搅动组件包括连接在驱动件输出轴底部的方形块、以及连接在方形块表面的搅动杆，所述搅动杆纵截面呈梯形设置。
[0009]优选的，所述搅动杆表面连接有防护件。
[0010]优选的，所述清洗池底部一侧固定设置有滤网以及电磁阀，所述滤网设置在电磁阀顶部。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术通过驱动件驱动第一清洗件以及第二清洗件做环形移动的同时并且自转，可对清洗池内的雾化器部件反复清
洗，延长清洗时间，第一清洗件与第二清洗件做环形移动时可对水搅动，通过流动的水不仅可加速残留金属碎屑或者金属粉尘与雾化器部件快速分离，同时可带动雾化器部件移动，扩大雾化器部件被清洗清洗范围，通过第一清洗件与第二清洗件不仅可延长对雾化器部件的清洗时间，同时可实现对雾化器部件全方位清洗，从而使雾化器部件的清洗效果更好。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术清洗池的剖视图。
[0014]图3为本技术第一清洗件、第二清洗件、以及内齿圈等的示意图。
[0015]图4为本技术搅动组件与驱动件的示意图。
[0016]图5为本技术图4的A部放大图。
[0017]其中，附图标记对应的名称为：
[0018]1、清洗池；2、第一清洗件；3、第二清洗件；4、联动组件；41、旋转板；42、第一转销；43、第二转销；44、第一齿轮；45、内齿圈；46、第二齿轮；5、驱动件；6、搅动组件；61、方形块；62、搅动杆；7、防护件；8、滤网；9、电磁阀。
具体实施方式
[0019]下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。
[0020]请参略说明书附图1至图5所示，一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，包括清洗池1，清洗池1内腔两侧均设置有第一清洗件2与第二清洗件3，第二清洗件3设置在第一清洗件2之间，清洗池1顶部设置有联动组件4，清洗池1底部固定设置有驱动件5；驱动件5运行时通过联动组件4驱动第一清洗件2以及第二清洗件3做环形移动的同时并且自转；
[0021]将蚀刻后的雾化器部件放置在清洗池1内，随后向清洗池1内加水，驱动件5运行时通过联动组件4驱动第一清洗件2以及第二清洗件3做环形移动的同时并且自转，此处的第一清洗件2与第二清洗件3可为毛刷，通过做环形移动并且自转的第一清洗件2与第二清洗件3可对清洗池1内的雾化器部件反复清洗，延长清洗时间，第一清洗件2与第二清洗件3做环形移动时可对水搅动，通过流动的水不仅可加速残留金属碎屑或者金属粉尘与雾化器部件快速分离，同时可带动雾化器部件移动，扩大雾化器部件被清洗清洗范围，通过第一清洗件2与第二清洗件3不仅可延长对雾化器部件的清洗时间，同时可实现对雾化器部件全方位清洗，从而使雾化器部件的清洗效果更好。
[0022]进一步的，联动组件4包括设置在清洗池1顶部的旋转板41、通过轴承转动连接在旋转板41底部两侧的第一转销42与第二转销43、连接在第一转销42外部的第一齿轮44、以及连接在清洗池1顶部的内齿圈45，旋转板41贯穿连接在驱动件5输出轴顶部，第一清洗件2与第二清洗件3分别连接在第一转销42底部与第二转销43底部，第一齿轮44与内齿圈45相啮合，联动组件4还包括连接在第二转销43外部的第二齿轮46，第二齿轮46分别与对应位置的第一齿轮44相啮合；
[0023]驱动件5运行时驱动旋转板41转动，此处的驱动件5可为电机，旋转板41转动时将驱动第一转销42、第二转销43、第一齿轮44、第二齿轮46、第一清洗件2、以及第二清洗件3同
时做环形移动，由于第一齿轮44与内齿圈45相啮合，第二齿轮46分别与对应位置的第一齿轮44相啮合，第一齿轮44与第二齿轮46做环形移动时将驱动第一转销42与第二转销43同时自转，进而可驱动第一清洗件2与第二清洗件3同时自转，联动组件4的设置可实现第一清洗件2与第二清洗件3做环形移动的同时旋转，使第一清洗件2与第二清洗件3对清洗池1内部全方位刷洗。
[0024]进一步的，清洗池1底部设置有搅动组件6，搅动组件6包括连接在驱动件5输出轴底部的方形块61、以及连接在方形块61表面的搅动杆62，搅动杆62纵截面呈梯形设置，搅动杆62表面连接有防护件7；
[0025]驱动件5运行时同时可驱动方形块61与搅动杆62转动，由于搅动杆62纵截面呈梯形设置，当搅动杆62移动至雾化器部件底部时，通过搅动杆62可将雾化器部件向上顶起，当搅动杆62移开时，雾化器部件将向下掉落，通过搅动杆62可进一步对雾化器部件进行翻动，有效地扩大雾化器部件被清洗的面积，使第一清洗件2与第二清洗件3可对雾化器部件全方位刷洗，此处的防护件7可为橡胶垫，通过在搅动杆62表面设置防护件7，可有效地对雾化器部件进行防护。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，包括清洗池（1），其特征在于，所述清洗池（1）内腔两侧均设置有第一清洗件（2）与第二清洗件（3），所述第二清洗件（3）设置在第一清洗件（2）之间，所述清洗池（1）顶部设置有联动组件（4），所述清洗池（1）底部固定设置有驱动件（5）；驱动件（5）运行时通过联动组件（4）驱动第一清洗件（2）以及第二清洗件（3）做环形移动的同时并且自转。2.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻装置雾化器部件清洗装置，其特征在于，所述联动组件（4）包括设置在清洗池（1）顶部的旋转板（41）、通过轴承转动连接在旋转板（41）底部两侧的第一转销（42）与第二转销（43）、连接在第一转销（42）外部的第一齿轮（44）、以及连接在清洗池（1）顶部的内齿圈（45），所述旋转板（41）贯穿连接在驱动件（5）输出轴顶部，所述第一清洗件（2）与第二清洗件（3）分别连接在第一转销（42）底部与第二转销（43）底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建立，陈仁华，聂国勇，
申请(专利权)人：长沙利洁环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：