耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，所述耳机具有壳体，包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。所述电路板主体上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体震动，由于所述减震套的设计，所述电路板主体的震动会被所述减震套吸收，从而阻碍板震向壳体继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。提高用户的体验感。提高用户的体验感。

headset

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及耳机。

技术介绍

[0002]在电子产品中，尤其是耳机类产品，电路板上的压电陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动电路板震动，最终这种震动传递给耳机内的喇叭及前腔，形成我们耳朵能够听到的噪音，造成用户的不适，影响用户的佩戴体验感。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种耳机，阻隔了板震的传递，解决板震带来的噪音问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种耳机，所述耳机具有壳体，所述耳机还包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。
[0005]可选地，所述减震套的材质包括硅胶。
[0006]可选地，所述减震套呈筒状设置，所述减震套包括环形侧围部和设于所述环形侧围部两端的两个端围部，所述环形侧围部包覆所述电路板主体的侧表面，两个所述端围部包覆所述电路板主体相对的端面边缘。
[0007]可选地，所述减震套的外表面设有间隔设置的多个消震凸起，多个所述消震凸起用于与壳体的内壁接触。
[0008]可选地，设于所述电路板主体侧面的消震凸起的凸设高度与设于所述电路板主体端面的消震凸起的凸设高度不同。
[0009]可选地，多个所述消震凸起的端面共同形成接触面，所述接触面用于与所述壳体的内壁仿形设置。
[0010]可选地，所述电路板结构还包括设于所述电路板主体一侧的减震泥，所述减震泥用于将所述电路板主体与设于所述壳体内的麦克风结构粘接。
[0011]可选地，所述减震泥为橡皮泥。
[0012]可选地，所述电路板主体上的电感线圈中磁场的轴线用于与设于所述壳体内的喇叭中磁场的轴线垂直。
[0013]可选地，所述电路板主体上设有电容元件和绝缘板，所述绝缘板设于所述电容元件与所述电路板主体之间。
[0014]本技术的技术方案中，所述电路板主体上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体震动，由于所述减震套的设计，所述电路板主体的震动会被所述减震套吸收，从而阻碍板震向壳体继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术提供的电路板结构一实施例的剖视示意图；
[0017]图2为图1中电路板主体和减震套配合的剖视示意图；
[0018]图3为图1中减震套(一实施例)的立体示意图；
[0019]图4为图1中减震套(另一实施例)的立体示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021][0022][0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]电路板中的陶瓷电容会因为逆压电效应产生震动有引起板震噪声，电感元件若参数选择不合适，实际使用过程中流过电感元件的电流达到电感元件的饱和电流值，而引起电感啸叫，啸叫的频率在人耳听觉范围内，则引起电流音。具体的，陶瓷的强介电性会引起压电效应，叠层电容在施加交流电之后，会在叠层方向发生伸缩。因为介电体的泊松比(横向变形系数)一般为0.3，所以与叠层方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会发生伸
缩，结果导致电路板表面产生震动并能够听到声音。虽然电容器以及电路板的震幅仅为1pm～1nm，但震动声音已足够大到我们可以听见。
[0028]鉴于此，本技术提供一种耳机，缓解板震造成的噪声。图1至图4为本技术提供的耳机的实施例。
[0029]请参照图1至图2，所述耳机具有壳体200，所述耳机还包括放置在所述壳体200内部的电路板结构100，所述电路板结构100包括电路板主体1和减震套2，所述减震套2包覆在所述电路板主体1的外部，且显露所述电路板主体1上的电子器件，所述减震套2用于与所述壳体200的内壁接触。
[0030]本技术的技术方案中，所述电路板主体1上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体1震动，由于所述减震套2的设计，所述电路板主体1的震动会被所述减震套2吸收，从而阻碍板震向所述壳体200继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。
[0031]具体的，所述减震套2可能也会跟所述壳体200中的低音管的局部接触，本技术不限制所述减震套2的材质，一实施例中，所述减震套2的材质包括硅胶。硅胶材质弹性变形大，弹性模量很小，防震效果可以根据环境的减震强度来调制，可以通过调整硅胶的配方满足不同方向的刚度。本技术中采用该材质加工得到减震硅胶套，从而实现吸震效果。需要说明的是，在其他实施例中，也可以采用其他材质，例如混合橡胶、高密度海绵等。
[0032]为了实现对所述电路板主体1全方位的吸震，请参照图2至图3，所述减震套2呈筒状设置，所述减震套2包括环形侧围部21和设于所述环形侧围部21两端的两个端围部22，所述环形侧围部21包覆所述电路板主体1的侧表面，两个所述端围部22包覆所述电路板主体1相对的端面边缘。所述环形侧围部21可以直接与所述壳体200的内壁接触，从而防止板震通过所述壳体200传递给前腔，所述端围部22可以对所述电路板主体1的端部进行隔震，防止板震通过与所述电路板主体1接触的零件传递给喇叭400。需要说明的是，所述端围部22包覆后，应当保证所述电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，所述耳机具有壳体，其特征在于，所述耳机还包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套的材质包括硅胶。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套呈筒状设置，所述减震套包括环形侧围部和设于所述环形侧围部两端的两个端围部，所述环形侧围部包覆所述电路板主体的侧表面，两个所述端围部包覆所述电路板主体相对的端面边缘。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套的外表面设有间隔设置的多个消震凸起，多个所述消震凸起用于与所述壳体的内壁接触。5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹海昌，
申请(专利权)人：歌尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：