一种耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，其中，所述耳机包括外壳以及屏蔽结构，所述外壳内部间隔设置有发声单元以及电路板，所述电路板具有朝向所述发声单元的第一侧、背对所述发声单元的第二侧、以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的周侧；所述屏蔽结构包括位于所述电路板的第一侧的第一屏蔽部，所述屏蔽结构还包括对应所述电路板的周侧设置的外围屏蔽部、和/或位于所述电路板的第二侧的第二屏蔽部。本实用新型专利技术旨在解决现有耳机采用的隔磁方案隔离电磁干扰不彻底，影响耳机音质的问题。影响耳机音质的问题。影响耳机音质的问题。

A kind of earphone

【技术实现步骤摘要】
一种耳机


[0001]本技术涉及耳机隔磁
，具体涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]目前TWS(真无线)耳机行业正在兴起，随着技术的逐步成熟，正逐步的替代有线耳机，成为人们的首选。但是TWS仍然存在一些问题，影响了用户的体验，比如耳机的底噪音或电流音问题，除了个别国外厂家做的相对较好外，多数厂家都存在这样的问题。所以目前TWS耳机底噪音或电流音的问题，严重影响产品的品质和最终客户的体验，是亟待解决的重要声学问题。
[0003]现有技术结构上应用隔磁片来隔离电路板对喇叭的的电磁干扰，但这种隔离方式隔离电磁干扰并不彻底，使得其隔离作用非常有限，因电磁干扰产生的电流音仍然会影响产品的声音品质。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种耳机，旨在解决现有耳机采用的隔磁方案隔离电磁干扰不彻底，影响耳机音质的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种耳机，所述耳机包括：
[0006]外壳，内部间隔设置有发声单元以及电路板，所述电路板具有朝向所述发声单元的第一侧、背对所述发声单元的第二侧、以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的周侧；以及，
[0007]屏蔽结构，包括位于所述电路板的第一侧的第一屏蔽部，所述屏蔽结构还包括对应所述电路板的周侧设置的外围屏蔽部、和/或位于所述电路板的第二侧的第二屏蔽部。
[0008]可选地，所述外壳内位于所述发声单元与所述电路板之间的位置设置有一支架；
[0009]所述第一屏蔽部包括镀于所述支架朝向所述电路板的端面的第一金属镀层。
[0010]可选地，所述第一屏蔽部朝向所述发声单元的一侧还设有一金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述第一屏蔽部之间绝缘设置。
[0011]可选地，所述金属屏蔽层的磁导率为μ，则μ≥1000H/m。
[0012]可选地，所述外围屏蔽部包括镀于所述外壳的内壁的第二金属镀层。
[0013]可选地，所述第二屏蔽部包括架设于所述外壳内的金属屏蔽片。
[0014]可选地，所述金属屏蔽片的边缘朝向所述电路板的方向延伸出抵接于所述外壳内壁的抵持部。
[0015]可选地，所述第一屏蔽部、所述外围屏蔽部和/或所述第二屏蔽部电性连接。
[0016]可选地，所述屏蔽结构与所述电路板的接地点电性连接以接地设置。
[0017]可选地，所述屏蔽结构的电导率为σ，则σ≥50000000S/m。
[0018]本技术的技术方案中，通过在所述电路板的所述第一侧设置一所述第一屏蔽部至少实现原有隔磁片对所述电路板与所述发声单元间的主要的电磁波的屏蔽作用，而后
在所述电路板的周侧设置所述外围屏蔽部或在所述电路板的所述第二侧设置所述第二屏蔽部或将上述两者同时设置，单独增设所述外围屏蔽部与所述第二屏蔽部时均能提高所述电路板外围的屏蔽覆盖率，提升对所述电路板产生的电场以及电磁波的屏蔽覆盖率以降低对所述发声单元的影响，同时提升对所述发声单元产生的感应电磁场的屏蔽覆盖率以降低对所述电路板的影响。此外，所述外围屏蔽部可针对屏蔽来自所述外壳外的电磁影响以避免对所述耳机的音质影响。所述外围屏蔽部与所述第二屏蔽部可单独设置其中之一以达到提升屏蔽效果的作用，也可同步设置以形成一全封闭的金属盒体将所述电路板包覆以达到最好的屏蔽效能，以此实现提升屏蔽效果的作用。在本实施例中，优选为以上两者同时设置以对所述电路板全方位包覆，实现较好的屏蔽效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术提供的耳机的一实施例的截面示意图；
[0021]图2为图1中的金属屏蔽片的立体示意图；
[0022]图3为图1中的电路板的立体示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100耳机21第一屏蔽部1外壳211第一金属镀层11发声单元22外围屏蔽部12电路板221第二金属镀层121接地点23第二屏蔽部122柔性电路板231金属屏蔽片13支架232抵持部2屏蔽结构3金属屏蔽层
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第
二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]目前TWS(真无线)耳机行业正在兴起，随着技术的逐步成熟，正逐步的替代有线耳机，成为人们的首选。但是TWS仍然存在一些问题，影响了用户的体验，比如耳机的底噪音或电流音问题，除了个别国外厂家做的相对较好外，多数厂家都存在这样的问题。所以目前TWS耳机底噪音或电流音的问题，严重影响产品的品质和最终客户的体验，是亟待解决的重要声学问题。
[0030]现有技术结构上应用隔磁片来隔离电路板对喇叭的的电磁干扰，但这种隔离方式隔离电磁干扰并不彻底，使得其隔离作用非常有限，因电磁干扰产生的电流音仍然会影响产品的声音品质。
[0031]鉴于此，本技术提供一种耳机，图1至图3为本技术提供的耳机的一实施例，以下将结合具体的附图对所述耳机进行说明。
[0032]请参阅图1至图3，所述耳机100包括外壳1以及屏蔽结构2，所述外壳1内部间隔设置有发声单元11以及电路板12，所述电路板12具有朝向所述发声单元11的第一侧、背对所述发声单元11的第二侧、以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的周侧；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：外壳，内部间隔设置有发声单元以及电路板，所述电路板具有朝向所述发声单元的第一侧、背对所述发声单元的第二侧、以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的周侧；以及，屏蔽结构，包括位于所述电路板的第一侧的第一屏蔽部，所述屏蔽结构还包括对应所述电路板的周侧设置的外围屏蔽部、和/或位于所述电路板的第二侧的第二屏蔽部。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳内位于所述发声单元与所述电路板之间的位置设置有一支架；所述第一屏蔽部包括镀于所述支架朝向所述电路板的端面的第一金属镀层。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一屏蔽部朝向所述发声单元的一侧还设有一金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述第一屏蔽部之间绝缘设置。4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹海昌，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：