本实用新型专利技术公开一种料带、振膜及扬声器,该料带应用于振膜,所述料带包括板体,所述板体设有至少一个通孔和多个镂空孔,多个所述镂空孔环绕所述通孔设置,相邻的所述通孔与每一所述镂空孔之间形成有连接部。本实用新型专利技术旨在提供一种加工振膜效率高,成本低的料带,该料带在加工振膜过程中不经过激光切割工艺,有效避免了激光切割带来产生焦状异物,以及产品清洗等问题,同时解决了皱膜问题。同时解决了皱膜问题。同时解决了皱膜问题。
Material belt, diaphragm and loudspeaker
【技术实现步骤摘要】
料带、振膜及扬声器
[0001]本技术涉及电声转换
,特别涉及一种料带以及应用该料带的振膜和扬声器。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,人们对电子设备的音质要求越来越高,电子设备中扬声器的振膜影响着扬声器的性能。而振膜的生产制作过程中异物一直是业界遗留的难题,随着产品的更新换代,品质要求逐步提高,尤其涉及MIC、Sensor、Mems等产品的使用,品质能力突破和提升迫在眉睫。相关技术中,振膜通常采用激光切割工艺进行加工,不仅效率低,而且在切割时激光烧灼膜材产生大量焦糊状碎屑,很难通过清洗消除,造成产品报废。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提供一种料带、振膜及扬声器,旨在提供一种加工振膜效率高,成本低的料带,该料带在加工振膜过程中不经过激光切割工艺,有效避免了激光切割带来产生焦状异物,以及产品清洗等问题,同时解决了皱膜问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种料带,应用于振膜,所述料带包括板体,所述板体设有至少一个通孔和多个镂空孔,多个所述镂空孔环绕所述通孔设置,相邻的所述通孔与每一所述镂空孔之间形成有连接部。
[0005]在一实施例中,所述通孔包括多个,多个所述通孔呈阵列排布,相邻两个所述通孔之间设有至少一所述镂空孔。
[0006]在一实施例中,多个所述镂空孔包括多个第一镂空孔和多个第二镂空孔;
[0007]所述板体具有与所述板体长度方向平行的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向;
[0008]沿所述第一方向,相邻两个所述通孔之间设有至少一个所述第一镂空孔;
[0009]沿所述第二方向,相邻两个所述通孔之间设有至少一个所述第二镂空孔。
[0010]在一实施例中,所述第一镂空孔和所述第二镂空孔交替并环绕每一所述通孔设置。
[0011]在一实施例中,所述连接部的宽度为相邻的所述通孔至所述镂空孔之间的距离,所述连接部的宽度范围为0.2mm~1.1mm。
[0012]在一实施例中,所述连接部包括相邻设置的产品区和废料区,所述产品区靠近所述通孔,所述废料区靠近所述镂空孔,所述产品区与所述废料区的连接处形成裁切线;
[0013]定义所述废料区的宽度d1为所述镂空孔与所述裁切线之间的距离,定义所述产品区的宽度为d2为通孔与所述裁切线之间的距离;
[0014]其中,1/3d2≤d1≤2d2。
[0015]在一实施例中,所述镂空孔的形状为条形孔或矩形孔;
[0016]且/或,所述镂空孔端部的宽度小于所述镂空孔中部的宽度;
[0017]且/或,所述连接部位于所述镂空孔端部的宽度大于所述连接部位于所述镂空孔中部的宽度。
[0018]在一实施例中,所述板体具有相对的两个侧边,所述通孔和所述镂空孔位于两个所述侧边之间,每一所述侧边设有多个定位孔,多个所述定位孔沿所述侧边的延长方向间隔设置。
[0019]在一实施例中,在垂直于所述侧边的方向上,每一所述定位孔位于相邻两个所述通孔之间;
[0020]且/或,所述定位孔为圆孔或多边形孔;
[0021]且/或,所述通孔为圆孔、直角矩形孔、圆角矩形孔中的至少一种;
[0022]且/或,所述板体采用金属材质制成;
[0023]且/或,所述板体的厚度范围为0.1mm~0.5mm。
[0024]本技术还提出一种振膜,所述振膜包括膜片和金属钢环,所述膜片通过胶层与所述金属钢环贴合连接,所述金属钢环由上述所述的料带冲裁形成。
[0025]本技术还提出一种扬声器,所述扬声器包括壳体以及收容于所述壳体的振动系统和磁路系统,所述振动系统包括上述所述的振膜,所述振膜与所述磁路系统相对设置。
[0026]本技术技术方案的料带用于加工振膜,通过在料带的板体上设置通孔和镂空孔,使得多个镂空孔环绕通孔设置,且在相邻的通孔与每一镂空孔之间形成有连接部,从而使得料带在加工振膜的过程中只需要进行冲裁工艺进行冲压加工即可,不经过激光切割,从而有效避免了焦状异物产生,也避免了产品清洗过程,提高了振膜的加工效率高,且降低了成本;同时,通过在通孔的周围设置多个镂空孔,如此在料带通过冲裁工艺冲压连接部时,连接部产生的应力通过镂空孔得到释放,从而有效避免了皱膜问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术一实施例中料带的部分结构示意图;
[0029]图2为图1中A处的放大示意图;
[0030]图3为本技术一实施例中料带的局部放大示意图。
[0031]附图标号说明:
[0032]标号名称标号名称100料带13侧边1板体14定位孔11通孔2连接部12镂空孔21产品区121第一镂空孔22废料区122第二镂空孔23裁切线
[0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]同时,全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为,包括三个方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。
[0037]另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]随着科技的发展,人们对电子设备的音质要求越来越高,电子设备中扬声器的振膜影响着扬声器的性能。而振膜的生产制作过程中异物一直是业界遗留的难题,随着产品的更新换代,品质要求逐步提高,尤其涉及MIC、Sensor、Mems等产品的使用,品质能力突破和提升迫在眉睫。相关技术中,振膜通常有金属环通过胶水粘接在膜材上,膜材使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料带,应用于振膜,其特征在于,所述料带包括板体,所述板体设有至少一个通孔和多个镂空孔,多个所述镂空孔环绕所述通孔设置,相邻的所述通孔与每一所述镂空孔之间形成有连接部。2.根据权利要求1所述的料带,其特征在于,所述通孔包括多个,多个所述通孔呈阵列排布,相邻两个所述通孔之间设有至少一所述镂空孔。3.根据权利要求2所述的料带,其特征在于,多个所述镂空孔包括多个第一镂空孔和多个第二镂空孔;所述板体具有与所述板体长度方向平行的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向;沿所述第一方向,相邻两个所述通孔之间设有至少一个所述第一镂空孔;沿所述第二方向,相邻两个所述通孔之间设有至少一个所述第二镂空孔。4.根据权利要求3所述的料带,其特征在于,所述第一镂空孔和所述第二镂空孔交替并环绕每一所述通孔设置。5.根据权利要求1所述的料带,其特征在于,所述连接部的宽度为相邻的所述通孔至所述镂空孔之间的距离,所述连接部的宽度范围为0.2mm~1.1mm。6.根据权利要求1所述的料带,其特征在于,所述连接部包括相邻设置的产品区和废料区,所述产品区靠近所述通孔,所述废料区靠近所述镂空孔,所述产品区与所述废料区的连接处形成裁切线;定义所述废料区的宽度d1为所述镂空孔与所述裁切线之间的距离,定义所述产品区的宽度...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵志远,王鹏,张海名,
申请(专利权)人:荣成歌尔微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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