一种集成射频元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构，所述射频元器件包括：天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；功能元件，贴装于所述天线基板的背面；第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述天线焊盘的第一过孔；电连接结构，位于所述第一过孔中，与所述天线焊盘电连接。本实用新型专利技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。现整体系统级封装保护。现整体系统级封装保护。

An integrated RF component packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种集成射频元器件封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装技术，尤其涉及一种集成射频元器件封装结构。

技术介绍

[0002]进入21世纪新时代，集成电路的研发和制造迎来了高速发展，电子产品的功能越来越强大和多样化。伴随着智能化、万物互联等概念的兴起和需求的蓬勃发展，射频元器件进入到了发展的黄金时刻。特别是在60GHz无线天线技术和毫米波雷达
，射频元器件需要对多信号的快速接收和发送，并进行及时的数模和模数转换，实现对信号收接发的快速响应。
[0003]现有的封装结构中，如申请号CN202110170794.6天线封装模组及电子设备，采用连接器进行后续的信号连接，不利于射频天线模组进一步的系统集成和后续安装定位。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
[0005]本技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构，所述射频元器件包括：
[0006]天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；
[0007]功能元件，贴装于所述天线基板的背面；
[0008]第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述天线焊盘的第一过孔；
[0009]电连接结构，位于所述第一过孔中，与所述天线焊盘电连接。
[0010]可选地，所述第一塑封层远离所述天线基板一侧，与所述功能元件远离所述天线基板一侧平齐。
[0011]可选地，还包括：
[0012]基板，所述射频元器件设置有电连接结构的一侧，以及功能芯片贴装于基板上；
[0013]第二塑封层，位于所述基板的正面，将所述射频元器件包封在内；所述第二塑封层包括暴露所述天线基板正面接地焊盘的第二过孔或者环形槽；
[0014]屏蔽层，包裹所述第二塑封层，与所述接地焊盘电连接。
[0015]可选地，所述第二塑封层包括第一子塑封层和第二子塑封层，所述第一子塑封层位于多个所述第二过孔或者所述环形槽围绕区域内；
[0016]垂直于所述基板的方向上，所述第一塑封层与所述基板的垂直距离小于所述第二塑封层与所述基板的垂直距离，且，所述第一子塑封层与所述屏蔽层不交叠。
[0017]可选地，所述第一子塑封层的高度大于或者等于50um，且小于或者等于200um。
[0018]可选地，所述第二塑封层还包括第三子塑封层，所述第三子塑封层位于所述封装结构的侧面；
[0019]所述第三子塑封层的厚度低于所述第二子塑封层的厚度。
[0020]可选地，还包括设置在所述天线基板正面的接地焊盘上的锡膏层或者锡球。
[0021]可选地，还包括导热胶，所述导热胶位于所述电连接结构与所述基板之间，所述导热胶与所述基板的正面的散热焊盘连接。
[0022]可选地，所述基板还包括贯穿所述基板的导热通孔，以及位于所述基板背面的背面焊盘，所述导热通孔的一端与所述散热焊盘相连接，所述导热通孔的另一端与所述背面焊盘相连接。
[0023]可选地，所述第一塑封层远离所述天线基板一侧与所述天线基板的距离，大于所述功能元件远离天线基板一侧与所述天线基板的距离。
[0024]本技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构，电连接结构位于第一过孔中，电连接结构与天线焊盘电连接，从而功能元件可以通过电连接结构与后续的封装器件实现电性连接，故而，实现了以对射频元器件的整体系统级封装保护，使射频元器件可以在后续制程中进一步的实现多功能工艺集成。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例提供的一种集成射频元器件封装结构的制作方法流程图；
[0026]图2
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图9为本技术实施例提供的一种集成射频元器件封装结构的制作过程示意图；
[0027]图10为本技术实施例提供的另一种集成射频元器件封装结构的制作方法流程图；
[0028]图11
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图16为本技术实施例提供的另一种集成射频元器件封装结构的制作过程示意图；
[0029]图17为本技术实施例提供的一种集成射频元器件封装结构的示意图；
[0030]图18为本技术实施例提供的另一种集成射频元器件封装结构的示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]图1为本技术实施例提供的一种集成射频元器件封装结构的制作方法流程图，图2
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图9为本技术实施例提供的一种集成射频元器件封装结构的制作过程示意图，参考图1
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图9，该制作方法包括：
[0033]S101、提供天线基板1051。
[0034]参考图2，天线基板1051可以包括射频天线，射频天线用于向外发送信号，或者接收外界的信号。
[0035]S102、将功能元件1055贴装于天线基板1051的背面。
[0036]参考图4，功能元件1055可以通过锡球等连接方式，贴装于天线基板1051的背面。天线基板1051的射频天线与功能元件1055相连接，功能元件1055通过射频天线实现信号的接收和发送。
[0037]其中，功能元件1055可以包括电源控制芯片、处理器芯片和多功能集成芯片中的至少一者。
[0038]S103、对天线基板1051的背面进行塑封，形成将功能元件1055包封在内的第一塑封层1057。
[0039]参考图5，对天线基板1051的背面进行塑封，塑封材料位于天线基板1051的背面，将功能元件1055包裹，形成第一塑封层1057。
[0040]S104、刻蚀第一塑封层1057，形成暴露天线基板1051背面天线焊盘的第一过孔1058。
[0041]参考图7，例如使用激光研磨工艺在第一塑封层1057上开孔，在第一塑封层1057上形成暴露出天线基板1051背面天线焊盘的第一过孔1058。在第一塑封层1057上形成的第一过孔1058可以为多个，多个第一过孔1058形成过孔阵列。
[0042]S105、将电连接结构1056植入到第一过孔1058，并将电连接结构1056与天线焊盘电连接。
[0043]参考图8，以电连接结构1056为锡球为例，将锡球植入上述第一过孔1058中，锡球与第一过孔1058一一对应，通过回流焊、清洗等工艺使锡球与天线焊盘焊接在一起，实现锡球与天线焊盘的电性连接。在其他实施方式中，电连接结构1056还可以采用其他的形式，例如，转接板或者铜柱等形式。
[0044]本技术实施例提供一种集成射频元器件封装结构的制作方法，将功能元件1055贴装于天线基板1051的背面后，还对天线基板1051的背面进行塑封，形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成射频元器件封装结构，其特征在于，所述射频元器件包括：天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；功能元件，贴装于所述天线基板的背面；第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述天线焊盘的第一过孔；电连接结构，位于所述第一过孔中，与所述天线焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的集成射频元器件封装结构，其特征在于，所述第一塑封层远离所述天线基板一侧，与所述功能元件远离所述天线基板一侧平齐。3.根据权利要求1所述的集成射频元器件封装结构，其特征在于，还包括：基板，所述射频元器件设置有电连接结构的一侧，以及功能芯片贴装于基板上；第二塑封层，位于所述基板的正面，将所述射频元器件包封在内；所述第二塑封层包括暴露所述天线基板正面接地焊盘的第二过孔或者环形槽；屏蔽层，包裹所述第二塑封层，与所述接地焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的集成射频元器件封装结构，其特征在于，所述第二塑封层包括第一子塑封层和第二子塑封层，所述第一子塑封层位于多个所述第二过孔或者所述环形槽围绕区域内；垂直于所述基板的方向上，所述第一塑封层与所述基板的垂直距离小于所述第二塑封层与所述基板的垂直距离，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏博，周小磊，汪凯，桂年龙，何世新，康文彬，
申请(专利权)人：立芯科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：