【技术实现步骤摘要】
单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板
[0001]本技术涉及一种柔性线路板,具体地说是一种单面金手指弯折180
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实现双面接插功能的柔性线路板。
技术介绍
[0002]电子产品各个模块之间的连接,很多都是通过柔性线路板来实现,有的电子产品由于体积和结构原因,无法用单面柔性线路板进行同面线路连接或焊接,需要通过双面线路板过孔导通的方式进行正反面连接,实现双面焊接或接插的功能,但双面板柔软性较差、成本高、制作周期长。
技术实现思路
[0003]本技术提供单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板,其目的是解决现有技术的缺点,使单面柔性线路板达到双面接插的功能。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板,其特征在于:
[0006]线路板为聚酰亚胺基材上覆着铜箔;
[0007]线路板的正面的线路段覆盖有覆盖膜;
[0008]线路板的一端或两端具有金手指及金手指之外的金手指延伸段;
[0009]线路板的背面对应金手指的位置粘有纯胶;
[0010]线路板的端部弯折180
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后,金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背面与纯胶的背面粘合,柔性线路板的正面端部具有金手指,柔性线路板的背面端部对应金手指的位置为金手指延伸段。
[0011]铜箔的厚度为12
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18um。 />[0012]金手指和金手指延伸段之间的非产品区边框上,有一条蚀刻线。
[0013]蚀刻线宽度为0.2mm。
[0014]覆盖膜的侧边对准覆盖膜标记线,纯胶的两侧边分别对准蚀刻线和覆盖膜标记线。
[0015]纯胶厚度为25um。
[0016]本技术的有益之处在于:
[0017]本技术得到了一条单面柔性线路板的一端或两端的两面都有金手指的柔性线路板,达到了单面板柔性线路板具有双面接插功能的目的,比双层板减去了一层铜箔和基材,产品厚度更薄,且柔软性更好,动态使用时寿命更长,同时省去钻孔和沉镀铜工序,大大降低成本和提高生产效率。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0019]图1为线路层原始截面图;
[0020]图2为线路层金手指延长段截面图;
[0021]图3为贴覆盖膜后截面图;
[0022]图4为金手指背面贴纯胶后截面图;
[0023]图5为金手指弯折180
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后成品截面图;
[0024]图6为线路层排版图;
[0025]图7为治具平面图;
[0026]图8为治具背面贴美纹胶带后平面图;
[0027]图9为治具两侧可弯折活动板弯折示意图;
[0028]图10为治具两侧活动板弯折180
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后平面图。
具体实施方式
[0029]为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。为了便于理解本技术,下面结合附图和具体实施例,对本技术进行更详细的说明。
[0030]需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]本技术制作单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板包括如下步骤:
[0032]1.线路层设计:
[0033]如图1所示:单面柔性覆铜板1由聚酰亚胺基材12的正面覆着铜箔11,为铜箔12的厚度为12
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18um的单面无胶压延铜柔性覆铜板。根据设计尺寸要求,按单面柔性覆铜板1设计线路层的金手指2的长度。
[0034]2.线路层延伸段设计:
[0035]如图2、图4、图6所示:
[0036]在金手指2的长度基础上进行延长,延长部分为金手指延伸段21和边框延伸段7,其中金手指延伸段21的长度为:金手指2的有效长度+纯胶6的厚度+两倍的聚酰亚胺基材12的厚度。
[0037]并进行排版,排版后在正面的金手指2和金手指延伸段21之间的非产品区边框上,设计一条宽度2mm左右的蚀刻线4,即每个产品之间的边框上设计一条蚀刻线4。这些蚀刻线4的铜箔在线路蚀刻时被蚀刻掉,留下两边的铜皮,露出一条聚酰亚胺基材,这条蚀刻线4既作为弯折金手指的对位线,又起到弯折金手指时易于弯折的作用。
[0038]3.排版和定位孔设计:
[0039]如图6所示:
[0040]根据单面柔性覆铜板1的宽度和加工能力,排版成适合的尺寸,并设置金手指2的内侧的正面定位孔8,金手指延伸段21和边框延伸段7的延伸段定位孔9,正面定位孔8的孔径为2.0mm,延伸段定位孔9的孔径为3.0mm,即延伸段定位孔9的孔径比正面定位孔8的孔径大,便于在弯折时易于将延伸段定位孔9套入治具定位钉。
[0041]4.线路制作:
[0042]如图2所示:
[0043]按一般单面板线路流程制作线路,得到具有线路段0、金手指2、金手指延伸段21、边框延伸段7、金手指2和金手指延伸段21之间的蚀刻线4、线路段0和金手指2之间的覆盖膜标记线3的半成品的单面柔性覆铜板1。
[0044]5.贴合覆盖膜:
[0045]如图3所示:
[0046]对应覆盖膜标记线3的位置,将激光切割好的覆盖膜5贴合在线路层的线路段0上,覆盖膜5的侧边对准覆盖膜标记线3,压合烘烤后,得到线路层有覆盖膜5的半成品的单面柔性覆铜板1。
[0047]6.纯胶贴合:
[0048]如图4所示:
[0049]将裁好尺寸厚度为25um的纯胶6,根据蚀刻线4和覆盖膜标记线3(由于聚酰亚胺基材12为透明,很容易看到正面的蚀刻线4和覆盖膜标记线3),纯胶6的两侧边分别对准蚀刻线4和覆盖膜标记线3,贴合在聚酰亚胺基材12的背面上,过塑后撕去纯胶6上的离型纸,得到在聚酰亚胺基材12的正面的金手指2对应的聚酰亚胺基材12的背面位置贴有纯胶6的半成品。
[0050]7.专用治具制作:
[0051]如图7所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板,其特征在于:线路板为聚酰亚胺基材上覆着铜箔;线路板的正面的线路段覆盖有覆盖膜;线路板的一端或两端具有金手指及金手指之外的金手指延伸段;线路板的背面对应金手指的位置粘有纯胶;线路板的端部弯折180
°
后,金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背面与纯胶的背面粘合,柔性线路板的正面端部具有金手指,柔性线路板的背面端部对应金手指的位置为金手指延伸段。2.如权利要求1所述的单面金手指弯折180
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两面接插功能柔性线路板,其特征在于:铜箔的厚度为12
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18um。3.如权利要求1所述的单面金手指...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶华,杨贤伟,林建彰,
申请(专利权)人:福建世卓电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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