电路板组件及其制作方法技术

一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；一通槽沿两所述防焊层的层叠方向贯穿所述电路基板，且所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；所述金属板包括一层叠并贴合于一所述防焊层背离另一所述防焊层的一侧的本体以及一自所述本体的一侧凸伸并收容于所述通槽内的凸伸部，其中，所述凸伸部与所述导电柱通过导电材料电连接，有利于延长电路板组件的使用寿命。本申请还提供一种电路板组件的制作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路板组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]在电路板设计制造领域中，钢片接地的方式越来越多。目前的工艺通常为在防焊层设有露铜区，露出用于与钢片电连接的连接垫(Pad)。然而，当两连接垫之间的间距较小时，防焊层对应两连接垫之间的部分的附着面积小，脱落风险很大。再者，防焊层对应连接垫的拐角处的部分厚度较薄，从而增加了玻纤纱阳极性漏电(CAF)风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板组件的制作方法。
[0004]还提供一种解决上述问题的电路板组件。
[0005]一种电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一电路基板，包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；
[0007]沿两所述防焊层的层叠方向开设一贯穿所述电路基板的通槽，每一所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；
[0008]提供一金属板，包括本体以及自所述本体的一侧凸伸而成的凸伸部；
[0009]将所述金属板与设有所述通槽的电路基板层叠并粘接，其中，所述本体与其中一所述防焊层粘接，所述凸伸部收容于所述通槽中并通过导电材料与所述导电柱电连接。
[0010]一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；一通槽沿两所述防焊层的层叠方向贯穿所述电路基板，且所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；所述金属板包括一层叠并贴合于一所述防焊层背离另一所述防焊层的一侧的本体以及一自所述本体的一侧凸伸并收容于所述通槽内的凸伸部，其中，所述凸伸部与所述导电柱通过导电材料电连接。
[0011]本申请的上述电路板组件及其制作方法，所述金属板与所述电路基板层叠并贴附，使得所述金属板能快速地传导所述电路基板传来的热量，有利于提高电路基板的散热效果。同时，所述电路基板通过所述导电柱与所述凸伸部电导通以从通槽的内壁实现接地，进而无需在防焊层上开设开口露出电连接区与金属板电连接，降低了防焊层因附着面积小导致的脱落风险，同时也降低了CAF风险，从而有利于延长电路板组件的使用寿命。
附图说明
[0012]图1是本专利技术一实施方式的电路基板的截面示意图。
[0013]图2是在图1所示的电路基板上开设通槽的截面示意图。
[0014]图3是本专利技术一实施方式的金属板的截面示意图。
[0015]图4是将图2的电路基板与图3的金属板层叠粘接并电导通的截面示意图。
[0016]图5是在图4中的金属板上安装电子元件的截面示意图。
[0017]图6是本专利技术一实施方式的金属板的截面示意图。
[0018]图7是将图6的金属板与图2的电路基板层叠粘接的截面示意图。
[0019]图8是将图7中的金属板与电路基板电导通的截面示意图。
[0020]图9为本专利技术一实施方式的电路板组件的截面示意图。
[0021]图10为本专利技术另一实施方式的电路板组件的截面示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]电路基板10介电层11线路层13导电柱15防焊层17第一线路层131第二线路层132第三线路层133第四线路层134通槽20金属板30、30a本体31凸伸部33、33a表面处理层301导电胶41胶粘层42电子元件50导线51收容槽35导电材料60散热材料61电路板组件100、100a
[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0027]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]请结合参阅图1至图4，本申请一实施方式的电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：
[0029]步骤S11，请参阅图1，提供一电路基板10。所述电路基板10包括介电层11、线路层13、至少一导电柱15以及两防焊层17。所述导电柱15内埋于所述介电层11中，且自所述线路层13的表面凸伸。所述介电层11、所述线路层13以及所述导电柱15位于两所述防焊层17之间。
[0030]具体的，所述导电柱15被所述介电层11完全包覆。
[0031]所述电路基板10可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。所述电路基板10可为柔性线路板、硬性线路板或者软硬结合线路板。
[0032]在本实施方式中，所述电路基板10可为多层软硬结合线路板。具体的，所述电路基板10可包括介电层11以及沿所述介电层11的厚度方向依次层叠设置的第一线路层131、第二线路层132、第三线路层133和第四线路层134。其中，所述第一线路层131和所述第四线路层134分别位于所述介电层11的相对两侧，所述第二线路层132和所述第三线路层133内埋于所述介电层11中且位于所述第一线路层131与所述第四线路层134之间。所述导电柱15的数量为两个且对应所述电路基板10的硬板区设置，每一所述导电柱15自所述第一线路层131朝向所述第四线路层134的一侧凸伸。
[0033]一防焊层17设置于所述第一线路层131背离所述第四线路层134的一侧，另一防焊层17设置于所述第四线路层134背离所述第一线路层131的一侧。
[0034]在其他一些实施方式中，所述导电柱15也可从所述第二线路层132的表面凸伸。
[0035]所述导电柱15由电镀沉积金属直接形成，也可由导电孔内填充导电膏等导电材料的方式形成。所述导电柱15的形状可根据需要设置，例如可为圆柱状、圆台状、棱锥状、棱台状等规则或者其他不规则形状。
[0036]步骤S12，请参阅图2，沿两所述防焊层17的层叠方向开设一贯穿所述电路基板10的通槽20，所述导电柱15至少部分从所述通槽20的内壁露出。
[0037]在本实施方式中，所述通槽20可贯穿所述导电柱15背离所述第一线路层131的表面151。优选的，所述导电柱15沿上述层叠方向的中心线可与所述通槽20的内壁重合。
[0038]步骤S13，请参阅图3，提供一金属板30，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；沿两所述防焊层的层叠方向开设一贯穿所述电路基板的通槽，每一所述导电柱至少部分从所述通槽的内壁露出；提供一金属板，包括本体以及自所述本体的一侧凸伸而成的凸伸部；将所述金属板与设有所述通槽的电路基板层叠并粘接，其中，所述本体与其中一所述防焊层粘接，所述凸伸部收容于所述通槽中并通过导电材料与所述导电柱电连接。2.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述导电材料为导电膏或者导电胶。3.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述凸伸部背离所述本体的一侧朝所述本体凹陷形成一收容槽，所述电路板组件的制作方法还包括：将一电子元件安装于所述收容槽中并与所述电路基板电连接；以及在所述电子元件与所述收容槽之间的缝隙填充散热材料。4.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，开设所述通槽时，所述导电柱背离所述本体的表面被贯穿。5.如权利要求4所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述通槽沿所述导电柱在两所述防焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢昕，李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：