一种低功耗的MCU芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低功耗的MCU芯片，包括外壳，所述外壳内部设有芯片主体，所述外壳两侧均开设有空腔，所述芯片主体两侧均固定连接有接线柱，所述外壳两侧内壁均固定连接有卡环，所述卡环内壁固定连接有接线引脚，所述外壳两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔，所述外壳两侧均固定连接有固定条，所述固定条一侧固定连接有橡胶层，所述橡胶层一侧固定连接有L形防护条，所述L形防护条一侧底端与外壳滑动连接。本实用新型专利技术通过设置与卡环固定的接线引脚，从而提高了装置的实用性。从而提高了装置的实用性。从而提高了装置的实用性。

A low power MCU chip

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的MCU芯片


[0001]本技术涉及低功耗的MCU芯片
，尤其涉及一种低功耗的MCU芯片。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，MCU芯片在运行程度低时，可选择性进行休眠，降低功耗，随着科技的高速发展，MCU芯片生产数量也在逐年增加。
[0003]经检索，现有的低功耗MCU芯片在使用前可能由于外部的牵引力的作用导致引脚与芯片内部接触端子之间的连接松动，从而导致芯片使用不良。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低功耗的MCU芯片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种低功耗的MCU芯片，包括外壳，所述外壳内部设有芯片主体，所述外壳两侧均开设有空腔，所述芯片主体两侧均固定连接有接线柱，所述外壳两侧内壁均固定连接有卡环，所述卡环内壁固定连接有接线引脚，所述外壳两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔。
[0007]进一步的，所述外壳两侧均固定连接有固定条。
[0008]进一步的，所述固定条一侧固定连接有橡胶层。
[0009]进一步的，所述橡胶层一侧固定连接有L形防护条。
[0010]进一步的，所述L形防护条一侧底端与外壳滑动连接。
[0011]进一步的，所述外壳顶端开设有若干个条形散热槽。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置卡环，接线引脚，接线柱，外壳和芯片主体，当装置两侧的接线引脚受到外部的牵引力插拔后，接线引脚一端受到的外部牵引力和卡环与接线引脚之间的作用力相互抵消，接线引脚一端与接线柱之间不存在作用力，从而降低了接线柱受到的外部力的干扰。
[0014]2、通过设置橡胶层，固定条和L形防护条，当外部的撞击冲击至L形防护条外部处，此时L形防护条挤压橡胶层，引起橡胶层发生形变，缓冲了外部的冲击，从而保护了接线引脚，提高了装置在运输过程中的耐冲击能力。
[0015]3、通过设置条形散热槽，当装置在使用时，条形散热槽增大了装置与外部空气之间的换热面积，从而提高了装置的散热效率。
附图说明
[0016]图1为实施例1提出的一种低功耗的MCU芯片的正视图；
[0017]图2为实施例2提出的一种低功耗的MCU芯片的条形散热槽正视图。
[0018]图中：1
‑
外壳、2
‑
芯片主体、3
‑
固定条、4
‑
橡胶层、5
‑
L形防护条、6
‑
接线引脚、7
‑
圆形散热孔、8
‑
卡环、9
‑
接线柱、10
‑
条形散热槽。
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]实施例1
[0021]参照图1，一种低功耗的MCU芯片，包括外壳1，外壳1内部设有芯片主体2，外壳1两侧均开设有空腔，芯片主体2两侧均粘接有接线柱9，外壳1两侧内壁均粘接有卡环8，卡环8内壁粘接有接线引脚6，外壳1两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔7，当装置两侧的接线引脚6受到外部的牵引力插拔后，接线引脚6一端受到的外部牵引力和卡环8与接线引脚6之间的作用力相互抵消，接线引脚6一端与接线柱9之间不存在作用力，从而降低了接线柱9受到的外部力的干扰。
[0022]其中，外壳1两侧均粘接有固定条3，固定条3一侧粘接有橡胶层4，橡胶层4一侧粘接有L形防护条5，L形防护条5一侧底端与外壳1滑动连接，当外部的撞击冲击至L形防护条5外部处，此时L形防护条5挤压橡胶层4，引起橡胶层4发生形变，缓冲了外部的冲击，从而保护了接线引脚6，提高了装置在运输过程中的耐冲击能力。
[0023]工作原理：当装置两侧的接线引脚6受到外部的牵引力插拔后，接线引脚6一端受到的外部牵引力和卡环8与接线引脚6之间的作用力相互抵消，接线引脚6一端与接线柱9之间不存在作用力，从而降低了接线柱9受到的外部力的干扰。
[0024]当外部的撞击冲击至L形防护条5外部处，此时L形防护条5挤压橡胶层4，引起橡胶层4发生形变，缓冲了外部的冲击，从而保护了接线引脚6，提高了装置在运输过程中的耐冲击能力。
[0025]实施例2
[0026]参照图2，一种低功耗的MCU芯片，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，外壳1顶端开设有若干个条形散热槽10，当装置在使用时，条形散热槽10增大了装置与外部空气之间的换热面积，从而提高了装置的散热效率。
[0027]工作原理：当装置两侧的接线引脚6受到外部的牵引力插拔后，接线引脚6一端受到的外部牵引力和卡环8与接线引脚6之间的作用力相互抵消，接线引脚6一端与接线柱9之间不存在作用力，从而降低了接线柱9受到的外部力的干扰。
[0028]当外部的撞击冲击至L形防护条5外部处，此时L形防护条5挤压橡胶层4，引起橡胶层4发生形变，缓冲了外部的冲击，从而保护了接线引脚6，提高了装置在运输过程中的耐冲击能力。
[0029]当装置在使用时，条形散热槽10增大了装置与外部空气之间的换热面积，从而提高了装置的散热效率。
[0030]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出
些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的MCU芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内部设有芯片主体(2)，所述外壳(1)两侧均开设有空腔，所述芯片主体(2)两侧均固定连接有接线柱(9)，所述外壳(1)两侧内壁均固定连接有卡环(8)，所述卡环(8)内壁固定连接有接线引脚(6)，所述外壳(1)两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述外壳(1)两侧均固定连接有固定条(3)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏生，齐汉生，
申请(专利权)人：深圳市华胄科技有限公司，
类型：新型
国别省市：