一种芯片加工自动覆膜封装设备制造技术

本发明专利技术提供一种芯片加工自动覆膜封装设备，涉及自动覆膜技术领域，包括设备工作台，设备工作台一端设置有用于输出膜的出膜机，设备工作台另一端设置有用于回收剩余膜边的收膜机，两个第一电动滑轨之间分别滑动设置有覆膜撑开组件和覆膜扶压组件，升降电机的输出端下端固定连接有膜切电机，膜切电机的输出轴上同轴固定连接有膜切旋转头，膜切旋转头侧面固定连接有膜切旋转臂；本发明专利技术通过将芯片存放柜内的晶圆原料，启动进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂取出晶圆原料，再由进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将晶圆放置在其中一个芯片加工圆台上，而进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将另一个芯片加工圆台上的覆膜完成的晶圆原料取出。原料取出。原料取出。

An automatic film covering and packaging equipment for chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工自动覆膜封装设备


[0001]本专利技术涉及自动覆膜
，具体为一种芯片加工自动覆膜封装设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]而在芯片加工中，需要对晶圆进行切割，而在切割之前需要对晶圆电路一面进行覆膜封装起来，进行保护，而现在的晶圆覆膜设备在对上一个晶圆覆膜切割之后，膜料由于中间被切除，导致中间出现镂空，而在膜料传送时，由于在绷紧且中间镂空状态下，传送辊对镂空的残料两侧边缘作用时，没有中间膜料的限制，就会向中间收拢，从而产生褶皱，不易于对下一个晶圆覆膜。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片加工自动覆膜封装设备，解决了现在芯片加工中，需要对晶圆进行切割，而在切割之前需要对晶圆电路一面进行覆膜封装起来，进行保护，而现在的晶圆覆膜设备在对上一个晶圆覆膜切割之后，膜料由于中间被切除，导致中间出现镂空，而在膜料传送时，由于在绷紧且中间镂空状态下，传送辊对镂空的残料两侧边缘作用时，没有中间膜料的限制，就会向中间收拢，从而产生褶皱，不易于对下一个晶圆覆膜的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工自动覆膜封装设备，包括设备工作台，所述设备工作台一端设置有用于输出膜的出膜机，所述设备工作台另一端设置有用于回收剩余膜边的收膜机，所述设备工作台前后两侧内壁均固定安装有第一电动滑轨，两个所述第一电动滑轨之间分别滑动设置有覆膜撑开组件和覆膜扶压组件，所述设备工作台上端固定安装有两个膜切支撑架，两个所述膜切支撑架上端固定安装有膜切安装底座，所述膜切安装底座一端固定安装有升降电机，所述升降电机的输出端下端固定连接有膜切电机，所述膜切电机的输出轴上同轴固定连接有膜切旋转头，所述膜切旋转头侧面固定连接有膜切旋转臂，所述膜切旋转臂一端下侧固定安装有膜切刀片。
[0006]作为优选的，所述设备工作台前端设置有旋转升降台，所述旋转升降台上端的输出端上固定安装有进料臂底座，所述进料臂底座上端固定安装有进料臂滑动座，所述进料臂滑动座一侧固定安装有进料电动推杆，所述进料电动推杆的输出端固定连接有芯片进料臂。
[0007]作为优选的，所述旋转升降台一端设置有芯片存放柜，所述旋转升降台的另一端设置有PLC控制器；所述设备工作台后端且位于其中一个第一电动滑轨下端固定安装有第二电动滑
轨，所述第二电动滑轨上滑动设置有电动伸缩底座，所述电动伸缩底座的输出端固定连接有转移支撑臂；所述设备工作台底部内壁上设置有两个芯片加工圆台。
[0008]作为优选的，所述覆膜撑开组件包括：撑开组件框架、第一覆膜电机架、第一覆膜电机、撑开驱动旋转轴、夹膜驱动凸圆、第一弹簧、夹膜驱动头、撑开压杆、撑开驱动气缸和撑开杆；两个所述第一电动滑轨之间滑动安装有撑开组件框架，所述撑开组件框架上端固定安装有两个第一覆膜电机架，其中一个所述第一覆膜电机架外侧固定安装有第一覆膜电机，所述第一覆膜电机的输出轴且位于两个第一覆膜电机架之间同轴固定连接有撑开驱动旋转轴，所述撑开驱动旋转轴上一体化设置有夹膜驱动凸圆；所述撑开组件框架上端表面且位于夹膜驱动凸圆正下方固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧内滑动设置有夹膜驱动头，所述夹膜驱动头下端固定连接有撑开压杆；所述撑开组件框架两端外侧表面均固定安装有撑开驱动气缸，两个所述撑开驱动气缸的输出端之间设置有撑开杆。
[0009]作为优选的，所述夹膜驱动凸圆为椭圆形。
[0010]作为优选的，所述撑开压杆位于撑开组件框架与撑开杆之间。
[0011]作为优选的，所述撑开杆包括：撑开杆轴承、驱动气缸连接杆、撑开滑动辊、撑开滑动杆、限位滑动条、撑开主辊、撑开滑动槽和限位滑动槽；两个所述撑开驱动气缸的输出端上均固定连接有驱动气缸连接杆，两个所述驱动气缸连接杆一端均设置有撑开杆轴承，两个所述撑开杆轴承的内圈均固定连接有撑开滑动辊，两个所述撑开滑动辊内端均同轴固定连接有撑开滑动杆，两个所述撑开滑动杆侧面均一体化设置有限位滑动条；两个所述撑开滑动辊之间设置有撑开主辊，所述撑开主辊两端均开设有撑开滑动槽，两个所述撑开滑动槽内壁均开设有限位滑动槽。
[0012]作为优选的，所述撑开滑动杆滑动设置在撑开滑动槽内，所述限位滑动条滑动设置在限位滑动槽内。
[0013]作为优选的，所述覆膜扶压组件包括：扶压组件框架、第二覆膜电机架、第二覆膜电机、扶压驱动旋转轴、扶压驱动凸缘、第二弹簧、扶压驱动头、扶压辊压杆和扶压辊；两个所述第一电动滑轨之间滑动安装有扶压组件框架，所述扶压组件框架上端固定安装有两个第二覆膜电机架，其中个所述第二覆膜电机架外侧表面固定安装有第二覆膜电机，所述第二覆膜电机的输出轴上且位于两个第二覆膜电机架之间同轴固定连接有扶压驱动旋转轴，所述扶压驱动旋转轴上固定连接有扶压驱动凸缘；所述扶压组件框架上端且位于扶压驱动凸缘正下方固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧内滑动设置有扶压驱动头，所述扶压驱动头下端固定连接有扶压辊压杆；所述扶压组件框架下端且位于扶压辊压杆下方转动安装有扶压辊。
[0014]作为优选的，所述扶压驱动凸缘为椭圆形。
[0015]本专利技术提供了一种芯片加工自动覆膜封装设备。具备以下有益效果：本专利技术将芯片存放柜内的晶圆原料，通过旋转升降台驱动上端的进料臂底座升降以及旋转，将进料臂滑动座升降到对应的高度，启动进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂
取出晶圆原料，并整体旋转，再由进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将晶圆放置在其中一个芯片加工圆台上，而进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将另一个芯片加工圆台上的覆膜完成的晶圆原料取出；通过第二电动滑轨驱动电动伸缩底座移动，并通过电动伸缩底座驱动前端的转移支撑臂，将新进原料转移至覆膜区的芯片加工圆台上，通过将该芯片加工圆台升高，并与上方膜料接触，通过第一电动滑轨首先驱动覆膜扶压组件对膜料上端进行扶压，使覆膜更加牢固；再通过上端的升降电机降下膜切电机驱动膜切旋转头旋转，使一侧的膜切刀片旋转，沿着晶圆原料边缘切割，然后通过第一电动滑轨驱动覆膜撑开组件移动，首先带起切割后的膜料边缘，使中心的膜料留在晶圆原料上，再次驱动覆膜撑开组件返程，将被切割的膜料移动，而当移动结束后，启动覆膜撑开组件内部结构夹着镂空的膜料向外绷紧，防止褶皱产生；其中，通过覆膜撑开组件中的第一覆膜电机，将撑开驱动旋转轴驱动旋转，使其上椭圆的夹膜驱动凸圆旋转，推动下端的夹膜驱动头压缩第一弹簧，从而能够将下端的撑开压杆向下夹住与撑开杆之间膜料，通过撑开驱动气缸能够驱动撑开杆的活动；其中，通过撑开杆中的撑开滑动辊和撑开主辊，能够与上端的撑开压杆夹住镂空膜料的两边；其中，通过覆膜扶压组件中的扶压辊，将贴附在晶圆原料上的膜料进行压紧贴实，通过上端的第二覆膜电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工自动覆膜封装设备，包括设备工作台（1），其特征在于：所述设备工作台（1）一端设置有用于输出膜的出膜机（2），所述设备工作台（1）另一端设置有用于回收剩余膜边的收膜机（3），所述设备工作台（1）前后两侧内壁均固定安装有第一电动滑轨（4），两个所述第一电动滑轨（4）之间分别滑动设置有覆膜撑开组件（5）和覆膜扶压组件（6），所述设备工作台（1）上端固定安装有两个膜切支撑架（17），两个所述膜切支撑架（17）上端固定安装有膜切安装底座（18），所述膜切安装底座（18）一端固定安装有升降电机（19），所述升降电机（19）的输出端下端固定连接有膜切电机（20），所述膜切电机（20）的输出轴上同轴固定连接有膜切旋转头（21），所述膜切旋转头（21）侧面固定连接有膜切旋转臂（22），所述膜切旋转臂（22）一端下侧固定安装有膜切刀片（23）。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于：所述设备工作台（1）前端设置有旋转升降台（10），所述旋转升降台（10）上端的输出端上固定安装有进料臂底座（13），所述进料臂底座（13）上端固定安装有进料臂滑动座（14），所述进料臂滑动座（14）一侧固定安装有进料电动推杆（15），所述进料电动推杆的输出端固定连接有芯片进料臂（16）。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于：所述旋转升降台（10）一端设置有芯片存放柜（11），所述旋转升降台（10）的另一端设置有PLC控制器（12）；所述设备工作台（1）后端且位于其中一个第一电动滑轨（4）下端固定安装有第二电动滑轨（7），所述第二电动滑轨（7）上滑动设置有电动伸缩底座（8），所述电动伸缩底座（8）的输出端固定连接有转移支撑臂（9）；所述设备工作台（1）底部内壁上设置有两个芯片加工圆台（24）。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于：所述覆膜撑开组件（5）包括：撑开组件框架（501）、第一覆膜电机架（502）、第一覆膜电机（503）、撑开驱动旋转轴（504）、夹膜驱动凸圆（505）、第一弹簧（506）、夹膜驱动头（507）、撑开压杆（508）、撑开驱动气缸（509）和撑开杆（510）；两个所述第一电动滑轨（4）之间滑动安装有撑开组件框架（501），所述撑开组件框架（501）上端固定安装有两个第一覆膜电机架（502），其中一个所述第一覆膜电机架（502）外侧固定安装有第一覆膜电机（503），所述第一覆膜电机（503）的输出轴且位于两个第一覆膜电机架（502）之间同轴固定连接有撑开驱动旋转轴（504），所述撑开驱动旋转轴（504）上一体化设置有夹膜驱动凸圆（505）；所述撑开组件框架（501）上端表面且位于夹膜驱动凸圆（505）正下方固定安装有第一弹簧（506），所述第一弹簧（506）内滑动设置有夹膜驱动头（507），所述夹膜驱动头（507）下端固定连接有撑开压杆（508）；所述撑开组件框架（501）两端外...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：