一种覆铜板生产用上板压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种覆铜板生产用上板压合装置，包括叠放台，所述叠放台的顶部开设有叠放槽，所述叠放槽的底部固定连接有限位管，所述限位管的内壁滑动连接有承托板，所述承托板的下方设置有用于驱动承托板升降运动的升降气缸；所述叠放台的两侧分别设置有基材上料机构和铜箔上料机构；本发明专利技术通过设置基材上料机构和铜箔上料机构，对基板和铜箔片材进行交替的导引上料操作，通过设置上料转辊和推料板等结构，使得二者的上料速度灵活可调，在上料过程中，配合上料箱和压料板等结构的作用，对基板和铜箔片材进行限位整平，提升二者在进行叠合码放时的姿态稳定性。合码放时的姿态稳定性。合码放时的姿态稳定性。

An upper plate pressing device for copper clad laminate production

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板生产用上板压合装置


[0001]本专利技术涉及覆铜板生产
，具体是一种覆铜板生产用上板压合装置。

技术介绍

[0002]覆铜板，又名基材，是做PCB的基本材料，当它用于多层板生产时，也叫芯板。它是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
[0003]专利号CN213501335U公开了一种用于覆铜板生产的回流线配板叠合升降机的压制装置，其通过第一电机、螺纹杆等结构的相互作用对铜板夹紧，并使铜板放置在板材上，同时推板对铜板和板材进行挤压，用以节省人力。这种装置在上料过程中，缺乏有效的限位手段，无法保证板材和铜板形状姿态和位置的稳定性，进而在堆叠时无法保证其二者对正贴合，使得压合得到的成品质量较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种覆铜板生产用上板压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种覆铜板生产用上板压合装置，包括叠放台，所述叠放台的顶部开设有叠放槽，所述叠放槽的底部固定连接有限位管，所述限位管的内壁滑动连接有承托板，所述承托板的下方设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有承托架，所述承托架的顶部与承托板的底部固定连接；所述叠放台的中部开设有下料口，所述下料口的一侧对应设置有下料推板，所述下料推板的一侧固定连接有下料气缸，所述下料口的另一侧固定安装有导送机构，所述导送机构包括导送槽，所述导送槽的内壁安装有下料输送带，所述导送槽的一端固定连接有板材压合机构；所述叠放台的两侧分别设置有基材上料机构和铜箔上料机构；
[0007]所述基材上料机构包括上料箱，所述上料箱的内壁安装有上料输送带，所述上料箱朝向叠放台的端部开设有出料槽，所述出料槽与叠放台之间固定连接有过渡板，所述上料箱的顶部开设有推料槽，所述推料槽的一侧固定连接有安装架，所述安装架的一侧转动安装有若干个推料转辊，所述推料转辊的底部穿过推料槽延伸至上料箱内，所述推料槽的下方设置有接料架，所述接料架的内壁转动连接有若干个接料滚轮，所述接料架靠近上料输送带的一侧固定连接有对接板；
[0008]所述铜箔上料机构包括上料架，所述上料架的内壁转动安装有若干个上料转辊，所述上料架的底部固定连接有推送槽，所述推送槽的内壁滑动连接有推送板，所述推送板的一侧固定安装有用于驱动推送板往复运动的推送气缸，所述推送槽的一端固定连接有导引槽，所述导引槽的宽度略大于所输送的铜箔的宽度，所述导引槽内壁的两侧均转动连接有若干个导引滚轮，所述导引槽顶部靠近推送槽的一侧固定连接有压料板，所述压料板的底部倾斜设置；
[0009]所述板材压合机构包括压合架，所述压合架内壁的底部固定连接有下压合板，所述压合架内壁的顶部固定安装有压合气缸，所述压合气缸的输出端固定连接有上压合板，所述下压合板的底部滑动连接有下加热板，所述下加热板和上压合板的内壁均嵌设有电加热板，上压合板设置为U形板，下压合板设置为L形板，上压合板与下压合板上下错位布置，相互靠近后能够围合构成带有一个通口的方形腔，该通口的方向朝向下料输送带。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述叠放台的中部固定安装有叠放调节架，所述叠放调节架的内壁固定安装有移动导轨，所述移动导轨的内壁滑动安装有挂接板，所述挂接板的一侧固定连接有调节电机，所述调节电机的输出端固定连接有移料转辊，所述移料转辊的中部开设有吸料口，所述移料转辊的内壁固定安装有吸料罩，所述吸料罩的一侧固定连接有抽气管，所述抽气管的一端与外接真空抽气设备的输出端固定连接。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述限位管的两侧均固定安装有振动器。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述下料口内壁的顶部固定安装有压料架，所述压料架的内壁滑动连接有若干个压料转辊，若干个所述压料转辊的两端均固定连接有压料弹簧。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置基材上料机构和铜箔上料机构，对基板和铜箔片材进行交替的导引上料操作，通过设置上料转辊和推料板等结构，使得二者的上料速度灵活可调，在上料过程中，配合上料箱和压料板等结构的作用，对基板和铜箔片材进行限位整平，提升二者在进行叠合码放时的姿态稳定性；
[0014]本专利技术的通过设置承托板进行基板和铜箔片材进行叠合码放，在叠合码放过程中，利用升降气缸带动承托板整体升降，使得基板与铜箔片材形成的堆垛顶面始终保持高度稳定，便于进行基板和铜箔片材的上料以及整体堆垛的下料操作，通过移动导轨等结构带动挂接板以及移料转辊整体的移动，实现对基板或铜箔片材进行水平和竖直方向的移动调节，以此保证基板与铜箔片材在承托板上的稳定的对正和叠放，进而提高压合得到的成品的质量。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的立体图；
[0016]图2为本专利技术叠放台的截面图；
[0017]图3为本专利技术上料箱的截面图；
[0018]图4为本专利技术压合架的截面图；
[0019]图5为本专利技术叠放调节架的截面图。
[0020]图中：1、叠放台；2、承托板；3、承托架；4、限位管；5、振动器；6、升降气缸；7、下料气缸；8、下料推板；9、下料口；10、压料架；11、压料转辊；12、下料输送带；13、上料箱；14、上料输送带；15、安装架；16、推料转辊；17、接料架；18、出料槽；19、过渡板；20、导引槽；21、推送槽；22、压料板；23、推送板；24、上料架；25、压合架；26、下压合板；27、上压合板；28、下加热板；29、叠放调节架；30、移料转辊；31、吸料罩；32、吸料口。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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图5，本专利技术实施例中，一种覆铜板生产用上板压合装置，包括叠放台1，叠放台1的顶部开设有叠放槽，叠放槽的底部固定连接有限位管4，通过叠放槽和限位管4对基板与铜箔片材进行限位导引，保证二者的堆叠的位置稳定，限位管4的两侧均固定安装有振动器5，通过振动器5带动限位管4和承托台整体振动，使得基板和铜箔片材能够在重力和振动的作用下平整贴合，避免其堆叠翘起；
[0023]限位管4的内壁滑动连接有承托板2，承托板2的下方设置有升降气缸6，升降气缸6的输出端固定连接有承托架3，承托架3的顶部与承托板2的底部固定连接；通过设置升降气缸6带动承托板2整体升降，使得基板与铜箔片材形成的堆垛顶面始终保持高度稳定，便于进行基板和铜箔片材的上料以及整体堆垛的下料操作；
[0024]叠放台1的中部开设有下料口9，下料口9内壁的顶部固定安装有压料架10，压料架10的内壁滑动连接有若干个压料转辊11，若干个压料转辊11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板生产用上板压合装置，其特征在于，包括叠放台(1)，所述叠放台(1)的顶部开设有叠放槽，所述叠放槽的底部固定连接有限位管(4)，所述限位管(4)的内壁滑动连接有承托板(2)，所述承托板(2)的下方设置有用于驱动承托板(2)升降运动的升降气缸(6)；所述叠放台(1)的两侧分别设置有基材上料机构和铜箔上料机构；所述叠放台(1)的中部开设有下料口(9)，所述下料口(9)的一侧对应设置有下料推板(8)，所述下料推板(8)的一侧固定连接有下料气缸(7)，所述下料口(9)的另一侧固定安装有导送机构，所述导送机构包括导送槽，所述导送槽的内壁安装有下料输送带(12)，所述导送槽的一端固定连接有板材压合机构。2.根据权利要求1所述的一种覆铜板生产用上板压合装置，其特征在于，所述基材上料机构包括上料箱(13)，所述上料箱(13)的内壁安装有上料输送带(14)，所述上料箱(13)朝向叠放台(1)的端部开设有出料槽(18)，所述上料箱(13)的顶部开设有推料槽，所述推料槽的一侧固定连接有安装架(15)，所述安装架(15)的一侧转动安装有若干个推料转辊(16)，所述推料转辊(16)的底部穿过推料槽并延伸至上料箱(13)内。3.根据权利要求1所述的一种覆铜板生产用上板压合装置，其特征在于，所述铜箔上料机构包括上料架(24)，所述上料架(24)的内壁转动安装有若干个上料转辊，所述上料架(24)的底部固定连接有推送槽(21)，所述推送槽(21)的内壁滑动连接有推送板(23)，所述推送板(23)的一侧固定安装有用于驱动推送板(23)往复运动的推送气缸。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，孙国胜，闻建明，李亚涛，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：