线路板上导通孔的保护方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。本发明专利技术避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触，进而避免产品报废的情况，提升了产品的合格率。品的合格率。品的合格率。

Protection method of through hole on circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板上导通孔的保护方法


[0001]本专利技术涉及了线路板处理领域，具体的是一种线路板上导通孔的保护方法。

技术介绍

[0002]线路板的简称为PCB(Printed Circuie Board)。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]在实际操作中，需要在线路板上形成凸出于线路板自身的导通孔，线路板需要被蚀刻液进行蚀刻，而其上的导通孔由于起到导通的作用，需要导通孔上的铜进行保护。现有技术中，在面对导通孔与线路板的高低差达到27
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35um时，一般采用一层常规的38um干膜对导通孔进行覆盖，但在实际使用过程中，使用常规的38um干膜在压膜过程中孔环位置的干膜在压膜辊的压力下会挤压至无干膜状况，导通孔的孔环处没有干膜保护，在经过蚀刻时孔环被蚀刻掉，直接造成产品的报废。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，专利技术人想到对使用的干膜厚度进行加厚，使用大于38um的UV干膜对导通孔进行覆盖，但发现由于UV干膜本身在曝光过程中一般的解析固化能力在35um，因此发现即使对于UV干膜的厚度进行加厚，但最终解析固化后的UV干膜仍然与之前使用38um干膜的固化效果相近，仍然无法克服上述缺陷。
[0005]本专利技术实施例提供了一种线路板上导通孔的保护方法，其用于解决上述导通孔的孔环处没有干膜保护，在经过蚀刻时孔环被蚀刻掉，直接造成产品的报废的问题。
[0006]本申请实施例公开了：一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔，所述导通孔的高度介于27
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35um；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜，所述第一UV干膜的厚度介于36
‑
40um；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜，所述第二UV干膜的厚度介于36
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40um；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；在所述线路板本体蚀刻完成后，去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。
[0007]进一步地，所述第一UV干膜和所述第二UV干膜的厚度相同。
[0008]进一步地，所述第一UV干膜和所述第二UV干膜的厚度均为38um。
[0009]进一步地，在步骤“将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜”和“将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜”中，均使用显影药水进行显影去除。
[0010]进一步地，在步骤“对所述第一UV干膜进行压膜处理”和“对所述第二UV干膜进行压膜处理”中，均使用压膜辊进行压膜。
[0011]进一步地，在步骤“将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜”和“将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜”中，均使用UV光进行曝光。
[0012]进一步地，在步骤“在所述线路板蚀刻完成后，去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜”中，使用去膜液去除曝光后的所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。
[0013]进一步地，在步骤“将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜”中，对所述导通孔远离所述线路板本体的一端和所述导通孔周向5
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10um范围内的所述第一UV干膜进行曝光。
[0014]本专利技术的有益效果如下：
[0015]1、通过两次对于线路板本体以及其上的导通孔分别覆盖第一UV干膜以及第二UV干膜，并在此过程中对第一UV干膜和第二UV干膜分别进行曝光和去除，使得最终覆盖在导通孔周围的第一UV干膜和第二UV干膜均可以被曝光固化，使得高度在27
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35um范围内的导通孔在压膜后仍被足够的干膜进行保护，从而避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触，进而避免产品报废的情况，提升了产品的合格率。
[0016]2、所述第一UV干膜和所述第二UV干膜可以使用同一种UV干膜，避免使用不同规格的UV干膜导致整个保护方法繁琐的问题，提升了本保护方法的简便性。
[0017]3、均使用显影药水进行显影去除，从而使得显影药水可以仅仅将未被曝光固化的所述第一UV干膜和所述第二UV干膜进行显影去除，而保留曝光后的所述第一UV干膜和所述第二UV干膜，使得对于第一UV干膜和第二UV干膜的去除更加精准有效。
[0018]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例中去除其余的第一UV干膜后的结构示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例中去除其余的第二UV干膜后的结构示意图；
[0022]以上附图的附图标记：1、线路板本体；2、导通孔；3、第一UV干膜；4、第二UV干膜。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]如图1至图2所示，本实施例提供了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步
骤：
[0025]在线路板本体1上形成凸出于所述线路板本体1的导通孔2，所述导通孔2的高度介于27
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35um。以在所述线路板本体1可以在后续通过导通孔2来进行导通。所述导通孔2可以贯通于所述线路板本体1并在垂直于其延伸方向上的截面形状为圆型，当然的，在其他可选的实施例中，所述导通孔2的形状可以根据实际需要进行调整。
[0026]在所述线路板本体1上所述导通孔2所在的一侧覆盖第一UV干膜3，从而使得所述第一UV干膜3可以覆盖所述线路板本体1以及其上的所述导通孔2,所述第一UV干膜3的厚度介于36
‑
40um，由于UV干膜本身在曝光过程中一般的解析固化能力在35um，因此，将第一UV本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板上导通孔的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔，所述导通孔的高度介于27
‑
35um；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜，所述第一UV干膜的厚度介于36
‑
40um；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜，所述第二UV干膜的厚度介于36
‑
40um；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；在所述线路板本体蚀刻完成后，去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。2.根据权利要求1所述的线路板上导通孔的保护方法，其特征在于，所述第一UV干膜和所述第二UV干膜的厚度相同。3.根据权利要求2所述的线路板上导通孔的保护方法，其特征在于，所述第一UV干膜和所述第二UV干膜的厚度均为38um。4.根据权利要求1所述的线路板上导通孔的保护方法，其特征在于，在步骤“将所述导通孔周围的所述第一UV干膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，徐美丽，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：