一种用于半导体封装构造的横纵定位组件制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装定位设备技术领域的一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，包括壳体、安装块、电动滑轨、电动伸缩杆和控制箱，所述安装块固定连接在所述壳体的后侧壁左右两侧，所述电动滑轨位于所述壳体的内腔上侧，该用于半导体封装构造的横纵定位组件，结构设计合理，便于设备使用时调整外壳与晶圆的接合位置，提高了晶圆与外壳之间连接的精度，避免了产品使用时连接位置松动甚至脱落，影响产品实际使用时的质量，实现了设备的高度调节以及便于加工设备抓取的目的，提高了设备与其它加工设备进行配合时灵活性，同时便于加工设备对产品的抓取，有利于提高设备实际使用时的实用性。使用时的实用性。使用时的实用性。

A horizontal and vertical positioning component for semiconductor packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装构造的横纵定位组件


[0001]本技术涉及半导体封装定位设备
，具体为一种用于半导体封装构造的横纵定位组件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，主要时对晶圆安装基板同时构成要求所需要的电路，最后安装塑料的外侧对其进行保护，但是在这之后还是需要进行一系列的测试，保证产品的使用质量，最后进行后续加工或者包装转运。
[0003]半导体封装的时候需要将晶圆与外壳之间相连接，一般夹具将外壳夹住后无法移动位置，导致晶圆与外壳之间连接的精度低，造成产品后期容易产生松动，影响产品实际使用时的质量，并且一般的定位装置的高度无法调节，导致设备与其它加工设备进行配合时灵活性差，同时封装的过程中需要多步操作，一般的卡槽不便于设备进行抓取，不利于设备实际使用时的实用性，为此我们提出了一种用于半导体封装构造的横纵定位组件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，以解决上述
技术介绍
中提出了造成产品后期容易产生松动，影响产品实际使用时的质量，设备与其它加工设备进行配合时灵活性差，不利于设备实际使用时的实用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，包括壳体、安装块、电动滑轨、电动伸缩杆和控制箱，所述安装块固定连接在所述壳体的后侧壁左右两侧，所述电动滑轨位于所述壳体的内腔上侧，所述电动伸缩杆固定连接在所述壳体的底部四角，所述控制箱位于所述壳体的下侧。
[0006]优选的，所述壳体的右侧壁中间固定连接有控制面板，所述壳体的内腔前后侧壁左右两侧固定连接有限位块。
[0007]优选的，所述安装块的内腔中间固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有丝杆，且所述丝杆的前端贯穿所述壳体的后侧壁左右两侧和限位块的后侧壁中间，并转动连接在限位块内腔前侧壁中间，所述电动滑轨螺纹连接在所述丝杆的外侧壁之间。
[0008]优选的，所述电动滑轨的内腔滑动连接有电动滑块，所述电动滑块的顶部固定连接有安装箱，所述安装箱的内腔左右侧壁固定连接有牵引弹簧，所述牵引弹簧的末端固定连接有夹板。
[0009]优选的，所述电动伸缩杆的底部之间固定连接有底座，所述控制箱固定连接在所述底座的顶部中间。
[0010]优选的，所述控制箱电性连接控制面板、电机、电动滑轨、电动滑块和电动伸缩杆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该用于半导体封装构造的横纵定位组件，通过在设备中利用电机带动丝杆转
动，使得电动滑轨在丝杆的外侧壁进行前后移动，同时电动滑块带动安装箱进行左右移动，便于设备使用时调整外壳与晶圆的接合位置，提高了晶圆与外壳之间连接的精度，避免了产品使用时连接位置松动甚至脱落，影响产品实际使用时的质量。
[0013]2、该用于半导体封装构造的横纵定位组件，通过在中利用电动伸缩杆带动壳体进行高度的调节，并且在安装箱的内部增加了牵引弹簧，利用牵引弹簧连接的夹板将外壳夹住，同时加工设备进行抓取时顶开夹板，实现了设备的高度调节以及便于加工设备抓取的目的，提高了设备与其它加工设备进行配合时灵活性，同时便于加工设备对产品的抓取，有利于提高设备实际使用时的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术主视剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术右视剖视结构示意图；
[0017]图4为本技术图3中A部放大结构示意图。
[0018]图中：100、壳体；110、控制面板；120、限位块；200、安装块；210、电机；220、丝杆；300、电动滑轨；310、电动滑块；320、安装箱；330、牵引弹簧；340、夹板；400、电动伸缩杆；410、底座；500、控制箱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，避免了产品使用时连接位置松动甚至脱落，影响产品实际使用时的质量，提高了设备与其它加工设备进行配合时灵活性，有利于提高设备实际使用时的实用性，请参阅图1
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4，包括壳体100、安装块200、电动滑轨300、电动伸缩杆400和控制箱500；
[0021]请再次参阅图1
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4，壳体100用于连接安装安装块200、电动滑轨300、电动伸缩杆400和控制箱500；
[0022]请再次参阅图1
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4，安装块200固定连接在壳体100的后侧壁左右两侧，安装块200用于连接安装电机210；
[0023]请再次参阅图1
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4，电动滑轨300螺纹连接在丝杆220的外侧壁之间，电动滑轨300用于滑动连接电动滑块310；
[0024]请参阅图1
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3，电动伸缩杆400固定连接在壳体100的底部四角，电动伸缩杆400用于连接安装底座410；
[0025]请再次参阅图1
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3，控制箱500固定连接在底座410的顶部中间，控制箱500用于电性连接控制面板110、电机210、电动滑轨300、电动滑块310和电动伸缩杆400。
[0026]请再次参阅图1
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3，为了控制设备中的装置，壳体100的右侧壁中间固定连接有控制面板110，壳体100的内腔前后侧壁左右两侧固定连接有限位块120。
[0027]请再次参阅图1
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4，为了带动电动滑轨300前后移动，安装块200的内腔中间固定连接有电机210，电机210的输出端固定连接有丝杆220，且丝杆220的前端贯穿壳体100的后侧壁左右两侧和限位块120的后侧壁中间，并转动连接在限位块120内腔前侧壁中间，电动滑轨300螺纹连接在丝杆220的外侧壁之间。
[0028]请再次参阅图1
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4，为了带动安装箱320进行左右移动，电动滑轨300的内腔滑动连接有电动滑块310，电动滑块310的顶部固定连接有安装箱320，安装箱320的内腔左右侧壁固定连接有牵引弹簧330，牵引弹簧330的末端固定连接有夹板340。
[0029]请再次参阅图1
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3，为了带动壳体100进行上下移动，电动伸缩杆400的底部之间固定连接有底座410，控制箱500固定连接在底座410的顶部中间。
[0030]请再次参阅图1
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3，为了电性连接设备中的装置，控制箱500电性连接控制面板110、电机210、电动滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，其特征在于：包括壳体(100)、安装块(200)、电动滑轨(300)、电动伸缩杆(400)和控制箱(500)，所述安装块(200)固定连接在所述壳体(100)的后侧壁左右两侧，所述电动滑轨(300)位于所述壳体(100)的内腔上侧，所述电动伸缩杆(400)固定连接在所述壳体(100)的底部四角，所述控制箱(500)位于所述壳体(100)的下侧。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，其特征在于：所述壳体(100)的右侧壁中间固定连接有控制面板(110)，所述壳体(100)的内腔前后侧壁左右两侧固定连接有限位块(120)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，其特征在于：所述安装块(200)的内腔中间固定连接有电机(210)，所述电机(210)的输出端固定连接有丝杆(220)，且所述丝杆(220)的前端贯穿所述壳体(100)的后侧壁左右两侧和限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长贵，
申请(专利权)人：泰州海天电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：