散热装置制造方法及图纸

本申请公开了一种散热装置，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件。均温板用于设置在电路板上并与电路板上的芯片抵接；散热翅片组件位于均温板的一侧，且散热翅片组件通过导热管与均温板连接；浮动连接组件用于将散热翅片组件连接在电路板上，浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，连接件穿过散热翅片组件并与电路板连接，限位件设置在连接件上，且限位件位于散热翅片组件与电路板之间，弹性件设置在限位件上，且弹性件的第一端与散热翅片组件抵接，弹性件的第二端与限位件抵接。本申请的散热装置，可以减小芯片上方安装空间的占用，散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片散热效果，提高散热效率。率。率。

Heat dissipation device

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本申请涉及能源或通讯
，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]常规的散热器散热面积较小，随着芯片的功率密度不断增加，散热器对芯片的散热效果不够理想，需要设计具有更大散热面积的散热器来保证散热效果。散热面积更大也就意味着散热器的体积更大，然而，芯片上方的安装空间是有限的，难以安装体积较大的散热器，使得芯片散热成为了芯片功率密度设计中的制约因素。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种散热装置，以解决散热器散热效果不理想的问题。
[0004]本申请实施例提出了一种散热装置，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件。均温板用于设置在电路板上并与电路板上的芯片抵接；散热翅片组件位于均温板的一侧，且散热翅片组件通过导热管与均温板连接；浮动连接组件用于将散热翅片组件连接在电路板上，浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，连接件穿过散热翅片组件并与电路板连接，限位件设置在连接件上，且限位件位于散热翅片组件与电路板之间，弹性件设置在限位件上，且弹性件的第一端与散热翅片组件抵接，弹性件的第二端与限位件抵接。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，浮动连接组件还包括套筒，套筒套接在连接件上，且套筒的第一端固定连接在散热翅片组件的底部，套筒的第二端与电路板之间具有间隙；弹性件位于套筒内，且弹性件的第一端与套筒的第一端抵接。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，浮动连接组件的数量为多个，多个浮动连接组件沿垂直于均温板的方向排列成至少一排。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，散热翅片组件包括散热翅片，散热翅片的数量为多个，多个散热翅片相互平行设置。
[0008]根据本申请实施例的一个方面，散热翅片组件还包括筋条，多个散热翅片通过筋条连接。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，筋条垂直于散热翅片设置。
[0010]根据本申请实施例的一个方面，筋条的数量为多个，多个筋条相互平行设置。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，导热管包括依次连接的第一段、弯折段和第二段，第一段与均温板连接，第二段与散热翅片组件连接；导热管的数量为多个，多个导热管的第一段相互平行设置。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，导热管的第二段穿插在散热翅片组件内。
[0013]根据本申请实施例的一个方面，多个导热管的第二段在垂直于均温板的方向上排列成多层。
[0014]本申请实施例提供的散热装置，散热翅片组件位于均温板的一侧，可以减小均温板上方空间的占用，即可以减小芯片上方安装空间的占用，还可以获取额外的散热空间，使
得散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片散热效果，提高散热效率，可以应用于高功率芯片散热，解决了散热器散热效果不理想的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请实施例提供的散热装置的立体结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例提供的散热装置的侧视结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的散热装置的局部结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]100
‑
均温板，200
‑
导热管，300
‑
散热翅片组件，400
‑
浮动连接组件，500
‑
电路板，600
‑
芯片；
[0021]201
‑
第一段，202
‑
弯折段，203
‑
第二段；
[0022]301
‑
筋条；
[0023]401
‑
连接件，402
‑
限位件，403
‑
弹性件，404
‑
套筒。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]请参阅图1、图2及图3，本申请实施例提供一种散热装置，可以实现对芯片600散热。散热装置可以包括均温板100、导热管200、散热翅片组件300及浮动连接组件400。在具体使用时，均温板100可以设置在电路板500上并与电路板500上的芯片600抵接。散热翅片组件300可以位于均温板100的一侧，即散热翅片组件300与均温板100可以平铺设置，且散热翅片组件300可以通过导热管200与均温板100连接。散热翅片组件300可以通过浮动连接组件400连接在电路板500上。其中，浮动连接组件400可以包括连接件401、限位件402和弹性件403，连接件401可以穿过散热翅片组件300并与电路板500连接；限位件402可以设置在连接件401上，且限位件402位于散热翅片组件300与电路板500之间；弹性件403可以设置在限位件402上，且弹性件403的第一端与散热翅片组件300抵接，弹性件403的第二端与限位件402抵接，从而弹性件403可以为散热翅片组件300提供远离电路板500的力，即弹性件403可以为散热翅片组件300提供支撑力，或者可以理解为弹性件403可以为散热翅片组件300提供浮力。
[0027]在本实施例中，均温板100和芯片600抵接接触，吸收芯片600工作时产生的热量，导热管200的两端分别与均温板100和散热翅片组件300连接，导热管200吸收均温板100的热量，散热翅片组件300吸收导热管200的热量，空气流经散热翅片组件300，将散热翅片组件300的热量带走，从而完成芯片600热量传输及散发。相较于现有的散热器，在本申请实施例的散热装置中，散热翅片组件300位于均温板100的一侧，可以减小均温板100上方空间的占用，即可以减小芯片600上方安装空间的占用，还可以获取额外的散热空间，使得散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片600散热效果，提高散热效率，可以应用于高功率芯片600散热，有效地改善高功率芯片600的散热问题。
[0028]并且，考虑到公差的存在，包括器件制造公差及器件之间装配公差，散热翅片组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件；所述均温板用于设置在电路板上并与所述电路板上的芯片抵接；所述散热翅片组件位于所述均温板的一侧，且所述散热翅片组件通过所述导热管与所述均温板连接；所述浮动连接组件用于将所述散热翅片组件连接在所述电路板上，所述浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，所述连接件穿过所述散热翅片组件并与所述电路板连接，所述限位件设置在所述连接件上，且所述限位件位于所述散热翅片组件与所述电路板之间，所述弹性件设置在所述限位件上，且所述弹性件的第一端与所述散热翅片组件抵接，所述弹性件的第二端与所述限位件抵接。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述浮动连接组件还包括套筒，所述套筒套接在所述连接件上，且所述套筒的第一端固定连接在所述散热翅片组件的底部，所述套筒的第二端与所述电路板之间具有间隙；所述弹性件位于所述套筒内，且所述弹性件的第一端与所述套筒的第一端抵接。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述浮动连接组件的数量为多个，多...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章锋，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：