一种PCB基板及金属基印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板，包括基板体，所述的基板体设置有冷却液进口和冷却液出口，所述的基板体包括第一板体、第二板体和由第一板体、第二板体围合成的中空腔体，所述的中空腔体内设置有若干个隔板，所述的隔板将中空腔体间隔出供冷却液从所述冷却液进口到所述冷却液出口流动的冷却水道。PCB基板、第一线路层、绝缘层三位一体而制成的印制电路板，结构简单、设计新颖，通过改变传统PCB基板结构，现有PCB基板是一块整板结构，本实用新型专利技术板与水冷结构相结合，通过水冷方式对PCB板进行散热，便于提高金属基印制电路板的散热效果，保障金属基印制电路板正常使用，极大的提高金属基印制电路板的使用寿命，便于工作者使用。便于工作者使用。便于工作者使用。

A PCB substrate and metal based printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板及金属基印制电路板


[0001]本技术属于电子板
，特别是涉及一种PCB基板及金属基印制电路板。

技术介绍

[0002]金属基印制电路板，简称为金属基PCB(MCPCB)。金属基印制电路板，以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。
[0003]金属基印制电路板的散热效果不是很理想，长时间使用时，内热量不能及时散出，极大的降低金属基印制电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB基板及金属基印制电路板，通过PCB基板结构改进，便于提高金属基印制电路板的散热效果，保障金属基印制电路板正常使用，极大的提高金属基印制电路板的使用寿命。
[0005]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种PCB基板，包括基板体，所述的基板体设置有冷却液进口和冷却液出口，所述的基板体包括第一板体、第二板体和由第一板体、第二板体围合成的中空腔体，所述的中空腔体内设置有若干个隔板，所述的隔板将中空腔体间隔出供冷却液从所述冷却液进口向所述冷却液出口流动的冷却水道。
[0007]优选地，所述的第一板体和第二板体边缘采用氩弧焊焊接或气保焊焊接。
[0008]优选地，所述的冷却水道为S型。
[0009]一种金属基印制电路板，包括PCB基板，所述的PCB基板具有第一表面和第二表面，所述的第一表面上由内向外依次叠置有第一线路层、绝缘层。
[0010]优选地，所述的PCB基板采用铝或铁或铜或殷铜或钨钼合金制成。
[0011]优选地，所述绝缘层采用改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺制成。
[0012]本技术的实施例具有以下有益效果：本技术提出一种高散热金属基印制电路板，结构简单、设计新颖，通过改变传统PCB基板结构，现有PCB基板是一块整板结构，本技术板与水冷结构相结合，通过水冷方式对PCB板进行散热，便于提高金属基印制电路板的散热效果，保障金属基印制电路板正常使用，极大的提高金属基印制电路板的使用寿命，便于工作者使用。
附图说明
[0013]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术PCB基板的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术的PCB基板的第一板体的结构示意图；
[0016]图3为本技术的金属基印制电路板的结构示意图。
[0017]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0018]1、基板体；11、第一板体；13、隔板；2、冷却液进口；3、冷却液出口；4第一线路层；5第二绝缘层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0020]为了保持本专利技术实施例的以下说明清楚且简明，本专利技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0022]为了保持本专利技术实施例的以下说明清楚且简明，本专利技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0023]请参阅图1
‑
3所示，本专利技术关于一种PCB基板，包括基板体1，所述的基板体1设置有冷却液进口2和冷却液出口3，所述的基板体1包括第一板体11、第二板体和由第一板体11、第二板体围合成的中空腔体，所述的中空腔体内设置有若干个隔板13，所述的隔板13将中空腔体间隔出供冷却液从所述冷却液进口2向所述冷却液出口3流动的冷却水道。
[0024]优选地，所述的第一板体11和第二板体边缘采用电阻焊或钎焊或氩弧焊或气保焊焊接。
[0025]优选地，所述的第一板体11和第二板体边缘采用搪瓷材料热固化粘结。
[0026]优选地，所述的冷却水道为S型。
[0027]一种金属基印制电路板，包括PCB基板，所述的PCB基板具有第一表面和第二表面，所述的第一表面上由内向外依次叠置有第一绝缘层6、第一线路层4、第二绝缘层5。
[0028]优选地，所述的PCB基板采用铝或铁或铜或殷铜或钨钼合金制成。优选地，所述绝缘层采用改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺制成。
[0029]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示
和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，包括基板体，其特征在于，所述的基板体设置有冷却液进口和冷却液出口，所述的基板体包括第一板体、第二板体和由第一板体、第二板体围合成的中空腔体，所述的中空腔体内设置有若干个隔板，所述的隔板将中空腔体间隔出供冷却液从所述冷却液进口向所述冷却液出口流动的冷却水道。2.如权利要求1所述的一种PCB基板，其特征在于，所述的第一板体和第二板体边缘采用氩弧焊焊接或气保焊焊接。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家伟，
申请(专利权)人：陈家伟，
类型：新型
国别省市：