一种通过背钻形成的盲孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通过背钻形成的盲孔结构，属于电路板领域，包括电路板板体和盲孔部分，所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板和至少一层半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有过孔，过孔的端部设置有背钻孔，电路板板体由四张内层芯板和五层半固化片构成，四张内层芯板和五层半固化片之间交替设置，背钻孔与各层的线路铜层不导通，盲孔部分与各层的线路铜层导通；该通过背钻形成的盲孔结构，使得过孔通过背钻的方式达到盲孔的效果，相较于现有采用多次压合的制作方式，不仅实现缩短了生产流程，降低了制造成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。

A blind hole structure formed by back drilling

【技术实现步骤摘要】
一种通过背钻形成的盲孔结构


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种通过背钻形成的盲孔结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息的高速发展，电子产品呈现出往多功能、精密化、智能化和小型化发展，带来电路板的高密化、精细化发展要求，为满足此要求，电路板通过再设计中盲孔设计就应运而生，通过在电路板上设计盲孔，将部分电路线路通过盲孔导通内埋来达到线路板的小型化需求。
[0003]电路板盲孔是将电路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，盲孔的做法虽可以增加PCB电路层的空间利用，但一般都要通过多次压合来实现，此做法生产流程长，制造成本高，另一方面不利于电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势，为此，我们提出了一种通过背钻形成的盲孔结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通过背钻形成的盲孔结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通过背钻形成的盲孔结构，包括电路板板体和盲孔部分，所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板和至少一层半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有过孔，所述过孔的端部设置有背钻孔。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述电路板板体由四张内层芯板和五层半固化片构成，四张所述内层芯板和五层所述半固化片之间交替设置。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述背钻孔与各层的线路铜层不导通，所述盲孔部分与各层的线路铜层导通。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述背钻孔的直径值大于过孔中电镀铜的直径值。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述背钻孔的底端位于半固化片或者内层芯板之间。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该通过背钻形成的盲孔结构，使得过孔通过背钻的方式达到盲孔的效果，相较于现有采用多次压合的制作方式，不仅实现缩短了生产流程，降低了制造成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。
附图说明
[0012]图1为本技术结构的正面示意图。
[0013]图中：11、内层芯板；12、半固化片；13、线路铜层；14、过孔；15、背钻孔；16、盲孔部分。
具体实施方式
[0014]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0015]以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。
[0016]请参阅图1，本技术提供一种通过背钻形成的盲孔结构，包括电路板板体、过孔14、背钻孔15和盲孔部分16，此电路板板体为十层电路板板体，电路板板体上设置有至少一张内层芯板11和至少一层半固化片12，电路板板体由四张内层芯板11和五层半固化片12构成，四张内层芯板11和五层半固化片12之间交替设置，背钻孔15深度隔断1层至N
‑
2层线路铜层13不导通，其中N代表多层电路板的总层数，背钻孔15与各层的线路铜层13不导通，盲孔部分16与各层的线路铜层13导通，盲孔部分16由过孔14通过背钻的方式得到，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接作用的通孔段，同时可以避免未起到任何连接作用的通孔段对板件信号传输带来的散射等，采用背钻方式制作减少了原来盲孔多次压合的流程，降低了生产制作难度及降低了制造成本。
[0017]请参阅图1，内层芯板11和半固化片12的侧面均设置有线路铜层13，电路板板体上开设有若干个过孔14，过孔14的端部设置有背钻孔15，背钻孔15的直径值大于过孔14中电镀铜的直径值，背钻孔15直径值大于过孔14中电镀铜的直径值至少0.15mm，从而保证背钻后不残留，避免未起到任何连接作用的通孔段对板件信号传输带来的散射等，保证电路板的质量，背钻孔15的底端位于半固化片12或者内层芯板11之间，背钻时需控制背钻的深度，需要背钻的孔需连接导通的线路铜层13和不需导通的线路铜层13之间的高度需保持≥0.2mm，一组背钻孔15顶层朝上背钻，深度阻断六层的线路铜层13不导通，余下四层的线路铜层13导通，另一组背钻孔15从顶层朝上背钻，深度阻断六层的线路铜层13不导通，余下四层的线路铜层13导通，通过背钻的方式达到盲孔的效果。
[0018]上述方案中，需要说明的是：每张内层芯板11两面都设置有线路铜层13，过孔14是负责把各个不同层需要导通的线路铜层13连接起来，部分原始设置为盲孔的孔按通孔设计，原始盲孔部分16的四层线路铜层13之间互相实现导通，盲孔之外的六层不设置线路铜层13，用于隔断，将过孔14通过背钻掉六层得到的盲孔部分16与各线路铜层13之间互相实现导通，过孔14通过背钻的方式达到盲孔的效果，相较于现有采用多次压合的制作方式，不仅实现缩短了生产流程，降低了制造成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势，通过背钻形成的盲孔结构的制作流程是:开料
→
内层图形制作
→
棕化
→
压合
→
钻孔
→
沉铜+加厚镀
→
外层图形制作
→
图形电镀
→
背钻
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碱性蚀刻
→
阻焊制作
→
字符
→
表面处理
→
成型
→
测试
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FQC
→
成品。
[0019]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过背钻形成的盲孔结构，包括电路板板体和盲孔部分（16），其特征在于：所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板（11）和至少一层半固化片（12），所述内层芯板（11）和半固化片（12）的侧面均设置有线路铜层（13），所述电路板板体上开设有过孔（14），所述过孔（14）的端部设置有背钻孔（15）。2.根据权利要求1所述的一种通过背钻形成的盲孔结构，其特征在于：所述电路板板体由四张内层芯板（11）和五层半固化片（12）构成，四张所述内层芯板（11）和五层所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江清兵，祝小华，郭先锋，苏振，
申请(专利权)人：江西强达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：