电连接模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接模组，用以电性连接第一电子元件至第二电子元件，包括：导电组件，导电组件包括绝缘本体及固设于绝缘本体的第一导体，第一导体用以电性连接第一电子元件；第二导体，设于导电组件且与第一导体电性导通，第二导体包括沿前后方向排列的多个抵接部，多个抵接部使得第二导体的电阻减小，电力流通能力增强且克服温升偏高的影响；弹性件，设于导电组件且位于第一导体的一侧，第一导体的导电率和第二导体的导电率均大于弹性件的导电率，当电连接模组电性连接第二电子元件，弹性件给予第二导体向下的力，使抵接部向下稳固的抵接于第二电子元件且相互电性连接，有利于大电流传输的稳定。有利于大电流传输的稳定。有利于大电流传输的稳定。

【技术实现步骤摘要】
电连接模组


[0001]本技术涉及一种电连接模组，尤其是指一种电性连接第一电子元件和第二电子元件的电连接模组。

技术介绍

[0002]相比于圆形插针插孔类接触件，片式接触件具有通流能力强、加工工艺简单、生产效率高、成本低等优势，所以片式接触件连接器更能满足对大电流连接器的需求。现有的一种片式插孔结构形式单一，接触触点数量少，导致片式接触件阻抗较大，电力流通能力不足且温升偏高；且接触触点与对接件的保持力差，对弹片刚性要求较高，容易导致接触触点与对接件的接触不稳定，不利于大电流的稳定传输。
[0003]因此，有必要设计一种新的电连接模组，以克服上述问题。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的创作目的在于提供一种与第一电子元件和第二电子元件形成稳定连接且可传输大电流的电连接模组。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：
[0006]一种电连接模组，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括：一导电组件，所述导电组件包括：一绝缘本体及固设于所述绝缘本体的至少一第一导体，所述第一导体用以电性连接所述第一电子元件；至少一第二导体，设于所述导电组件，所述第一导体用以与所述第二导体电性导通，所述第二导体包括沿前后方向排列的多个抵接部；至少一弹性件，设于所述导电组件，所述弹性件位于所述第一导体的一侧，所述第一导体的导电率和所述第二导体的导电率均大于所述弹性件的导电率，当所述抵接部向下抵接于所述第二电子元件，所述弹性件弹性变形且给予所述第二导体向下的力。
[0007]进一步，所述第二导体固定于所述导电组件，所述第二导体包括一基部和自所述基部向下弯折延伸并沿前后方向排列的多个所述抵接部，所述基部位于所述第一导体下方并用以与所述第一导体接触，所述弹性件包括固定于所述导电组件上的一固定部和自所述固定部向下延伸并沿前后方向排列的多个弹臂，所述弹臂位于所述抵接部上方且向下抵接于所述抵接部。
[0008]进一步，自所述抵接部的前侧和后侧其中至少之一延伸一挡止部，每一所述弹臂包括远离所述固定部一端的一延伸部和至少一台阶部，所述延伸部限位于两个所述抵接部之间，所述挡止部与所述基部位于所述弹臂的前后两侧且所述挡止部挡止所述延伸部朝远离所述基部的方向位移，所述台阶部向下抵持于所述抵接部。
[0009]进一步，所述挡止部将两个相邻的所述抵接部相互连接，所述挡止部和所述抵接部共同抵接所述第二电子元件形成整体线或整体面接触。
[0010]进一步，所述第一导体的宽度大于所述基部的宽度，当所述抵接部向下刚抵接所述第二电子元件时，所述抵接部与所述第一导体之间具有间隙，当所述抵接部继续向下抵
接所述第二电子元件，所述抵接部靠近所述基部的一端朝靠近所述第一导体的方向位移，所述抵接部和所述第一导体之间的间隙逐渐变小，所述第一导体向下位移直至抵接于所述抵接部。
[0011]进一步，当所述抵接部向下刚抵接所述第二电子元件时，所述基部与所述第二电子元件之间具有间隙，当所述抵接部继续向下抵接所述第二电子元件，所述基部向下位移直至抵接于所述第二电子元件。
[0012]进一步，所述固定部包括多个通孔，多个弹片分别自多个所述通孔内一体延伸形成，每一个所述弹片仅一端连接每一个所述通孔，所述弹片悬置于所述通孔内并用以与所述第一导体焊接固定。
[0013]进一步，所述绝缘本体包括在左右方向相对的两个侧部及位于两个侧部之间的一隔离墙，两个所述侧部形成一插接槽，用以供所述第一电子元件插设，所述隔离墙位于所述插接槽的下方，所述第一导体设有两个且固定至两个所述侧部，两个所述第一导体位于所述插接槽的左右两侧且显露于所述插接槽，所述第二导体具有至少两个，每一所述第二导体的基部固定于对应的所述第一导体,多个所述抵接部自所述基部的左右两侧延伸形成,每一所述第一导体的左右两侧分别固定有弹性体,所述隔离墙的左右两侧分别设有一让位空间用以收容多个弹臂，所述让位空间内远离所述第一导体一端具有一内壁。
[0014]进一步，所述绝缘本体包括一顶部、相对的两个侧部、一隔离墙、至少一加强肋及一收容槽，每一所述加强肋位于所述收容槽中且连接所述顶部、所述隔离墙和其中的一个所述侧部，每一所述第一导体上端包括与所述加强肋构造对应的多个缺口，当所述第一导体装入所述收容槽，每一所述缺口与每一所述加强肋相互嵌合。
[0015]进一步，所述第二导体为沿前后方向延伸的螺旋线圈，所述螺旋线圈的底部设有多个所述抵接部。
[0016]进一步，所述第二导体包括沿前后方向排布的多个环形件，每相邻两个所述环形件彼此接触，每一所述环形件的底部具有一个所述抵接部，所述弹性件抵接每一所述环形件。
[0017]进一步，所述第二导体设有一通孔，所述通孔沿前后方向贯穿所述第二导体，所述导电组件包括一定位件，所述定位件穿过所述通孔并被固定至所述绝缘本体或所述第一导体，所述第二导体相对所述定位件上下移动。
[0018]进一步，所述定位件包括沿前后方向延伸的一轴部及位于所述轴部前后两端的两个定位部，所述定位部自所述轴部的前后两端一体弯折延伸形成，所述第二导体套设于所述轴部外，所述定位部在前后方向上位于所述第二导体的外侧，所述定位部固定至所述绝缘本体或所述第一导体。
[0019]进一步，所述第一导体的前后两侧分别朝所述第一导体凹设有一凹部，所述定位部设于对应的所述凹部，所述定位件为导电体且与对应的所述第一导体接触。
[0020]进一步，所述导电组件进一步包括与所述绝缘本体固定连接的两个固定件，两个所述固定件分别位于所述定位件的前后两端的下方，以将所述定位件被固定至所述绝缘本体。
[0021]进一步，所述弹性件包括一固定部及自所述固定部延伸形成的多个弹臂，所述固定部沿前后方向延伸且固定于所述导电组件，当所述抵接部抵接所述第二电子元件，所述
弹臂抵靠所述第二导体而使所述弹臂发生弹性变形；所述第二导体包括沿前后方向排布的多个环形件，每一所述环形件的底部具有一个所述抵接部，每一所述弹臂抵接至少一个所述环形件。
[0022]进一步，所述弹性件包括一第一弹性部及一第二弹性部，所述第一弹性部位于所述第二导体的上方，所述第二弹性部在垂直于上下方向的左右方向位于所述第二导体的一侧，当所述抵接部向下抵接所述第二电子元件，所述第一弹性部受到所述第二导体向上的力而发生压缩变形，所述第二弹性部受到所述第二导体左右方向的力而发生压缩变形。
[0023]进一步，所述第一导体的下端设有一第一止挡部，所述弹性件的下端设有一第二止挡部，所述第一止挡部与所述第二止挡部在垂直于前后方向的左右方向位于所述第二导体的相对两侧，以共同限制所述第二导体向下脱离所述导电组件。
[0024]进一步，所述绝缘本体包括在左右方向相对的两个侧部及位于两个侧部之间的一隔离墙，两个所述侧部形成一插接槽，用以供所述第一电子元件插设，所述隔离墙位于所述插接槽的下方，所述第一导体设有两个且固定至两个所述侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接模组，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，其特征在于，包括：一导电组件，所述导电组件包括：一绝缘本体及固设于所述绝缘本体的至少一第一导体，所述第一导体用以电性连接所述第一电子元件；至少一第二导体，设于所述导电组件，所述第一导体用以与所述第二导体电性导通，所述第二导体包括沿前后方向排列的多个抵接部；至少一弹性件，设于所述导电组件，所述弹性件位于所述第一导体的一侧，所述第一导体的导电率和所述第二导体的导电率均大于所述弹性件的导电率，当所述抵接部向下抵接于所述第二电子元件，所述弹性件弹性变形且给予所述第二导体向下的力。2.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述第二导体固定于所述导电组件，所述第二导体包括一基部和自所述基部向下弯折延伸并沿前后方向排列的多个所述抵接部，所述基部位于所述第一导体下方并用以与所述第一导体接触，所述弹性件包括固定于所述导电组件上的一固定部和自所述固定部向下延伸并沿前后方向排列的多个弹臂，所述弹臂位于所述抵接部上方且向下抵接于所述抵接部。3.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：自所述抵接部的前侧和后侧其中至少之一延伸一挡止部，每一所述弹臂包括远离所述固定部一端的一延伸部和至少一台阶部，所述延伸部限位于两个所述抵接部之间，所述挡止部与所述基部位于所述弹臂的前后两侧且所述挡止部挡止所述延伸部朝远离所述基部的方向位移，所述台阶部向下抵持于所述抵接部。4.如权利要求3所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止部将两个相邻的所述抵接部相互连接，所述挡止部和所述抵接部共同抵接所述第二电子元件形成整体线或整体面接触。5.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：所述第一导体的宽度大于所述基部的宽度，当所述抵接部向下刚抵接所述第二电子元件时，所述抵接部与所述第一导体之间具有间隙，当所述抵接部继续向下抵接所述第二电子元件，所述抵接部靠近所述基部的一端朝靠近所述第一导体的方向位移，所述抵接部和所述第一导体之间的间隙逐渐变小，所述第一导体向下位移直至抵接于所述抵接部。6.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：当所述抵接部向下刚抵接所述第二电子元件时，所述基部与所述第二电子元件之间具有间隙，当所述抵接部继续向下抵接所述第二电子元件，所述基部向下位移直至抵接于所述第二电子元件。7.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：所述固定部包括多个通孔，多个弹片分别自多个所述通孔内一体延伸形成，每一个所述弹片仅一端连接每一个所述通孔，所述弹片悬置于所述通孔内并用以与所述第一导体焊接固定。8.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：所述绝缘本体包括在左右方向相对的两个侧部及位于两个侧部之间的一隔离墙，两个所述侧部形成一插接槽，用以供所述第一电子元件插设，所述隔离墙位于所述插接槽的下方，所述第一导体设有两个且固定至两个所述侧部，两个所述第一导体位于所述插接槽的左右两侧且显露于所述插接槽，所述第二导体具有至少两个，每一所述第二导体的基部固定于对应的所述第一导体,多个所述抵接部自所述基部的左右两侧延伸形成,每一所述第一导体的左右两侧分别固定有弹性体,所
述隔离墙的左右两侧分别设有一让位空间用以收容多个弹臂，所述让位空间内远离所述第一导体一端具有一内壁。9.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述绝缘本体包括一顶部、相对的两个侧部、一隔离墙、至少一加强肋及一收容槽，每一所述加强肋位于所述收容槽中且连接所述顶部、所述隔离墙和其中的一个所述侧部，每一所述第一导体上端包括与所述加强肋构造对应的多个缺口，当所述第一导体装入所述收容槽，每一所述缺口与每一所述加强肋相互嵌合。10.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述第二导体为沿前后方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，金左锋，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：