柔性线路板FPC及显示屏模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性线路板FPC及显示屏模组及移动终端，柔性线路板FPC包括：第一走线层，包括位于中部的元器件走线和位于外围的非元器件走线，其中元器件走线和非元器件走线之间设有隔断两者且环绕元器件走线的刻蚀槽；第二走线层，辅助连接元器件走线，且辅助连接非元器件走线；元器件，设置在第一走线层的正面且位于元器件走线上；保护膜，保护膜覆盖元器件，且保护膜的边沿位于刻蚀槽中。本实用新型专利技术中，在移动终端的后壳内侧不用预留容置保护膜边沿的容置槽，仅预留容置元器件及元器件周围保护膜的容置槽即可，有效缩小后壳容置槽的体积，尽可能减少后壳在该部位损坏风险。尽可能减少后壳在该部位损坏风险。尽可能减少后壳在该部位损坏风险。

FPC, display module and mobile terminal of flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板FPC及显示屏模组及移动终端


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种柔性线路板FPC及显示屏模组及移动终端。

技术介绍

[0002]目前显示屏行业中，移动终端(例如手机等)越做越薄，所以对显示屏模组的空间结构要求也越来越严格。
[0003]目前，应用于显示屏模组的FPC，如图1所示，包括双层走线层1
’
、设置在双层走线层1
’
之间的绝缘层2
’
和设置在双层走线层1
’
正面的元器件3
’
，并且元器件3
’
的表面覆盖有保护膜4
’
，保护膜4
’
的边沿粘在绝缘层2
’
上，由保护膜4
’
保护元器件。但是，保护膜4
’
的面积较大，这样需要在例如手机后壳的内部设置较大的容置槽来容置元器件3
’
和保护膜4
’
，即元器件3
’
和保护膜4
’
需要占用手机后壳的较大空间，使手机后壳在该部位容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种柔性线路板FPC及显示屏模组及移动终端，用于解决现有技术中，FPC的元器件和保护膜需要占用移动终端后壳较大空间的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0006]提供一种柔性线路板FPC，包括：
[0007]第一走线层，所述第一走线层包括位于中部的元器件走线和位于外围的非元器件走线，其中所述元器件走线和所述非元器件走线之间设有隔断两者且环绕所述元器件走线的刻蚀槽；
[0008]第二走线层，所述第二走线层设置在所述第一走线层的背面，辅助连接所述元器件走线，且辅助连接所述非元器件走线；
[0009]元器件，所述元器件设置在所述第一走线层的正面且位于所述元器件走线上；
[0010]第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一走线层的正面；
[0011]第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一走线层与所述第二走线层之间；
[0012]第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二走线的背面；
[0013]保护膜，所述保护膜覆盖所述元器件，且所述保护膜的边沿位于所述刻蚀槽中。
[0014]可选的，位于所述元器件同一侧的所述非元器件走线及位于所述元器件走线不同侧的所述非元器件走线均由所述第二走线层辅助连接。
[0015]可选的，所述非元器件走线包括CND走线。
[0016]可选的，所述第一绝缘层延伸至所述刻蚀槽中，所述保护膜的边沿位于所述第一绝缘层上。
[0017]可选的，所述保护膜的边沿上表面与所述第一绝缘层的位于所述刻蚀槽外的上表面平齐或内凹于所述第一绝缘层的位于所述刻蚀槽外的上表面。
[0018]可选的，所述第一绝缘层在所述刻蚀槽中的厚度及在所述刻蚀槽外的厚度相同。
[0019]可选的，所述第二绝缘层在所述刻蚀槽部位的厚度及在所述刻蚀槽外的厚度相同。
[0020]可选的，所述刻蚀槽的宽度为0.01
‑
0.05mm。
[0021]还提供一种显示屏模组，包括上述中任一项所述的柔性线路板FPC。
[0022]还提供一种移动终端，＝包括壳体和设置在所述壳体中的柔性线路板FPC，其中所述柔性线路板FPC为上述中任一项所述的柔性线路板FPC，所述壳体上设有容置所述元器件的容置槽。
[0023]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0024]在第一走线层上设有刻蚀槽，保护膜的边沿可以设置在刻蚀槽中，由刻蚀槽容置保护膜的边沿，这样在移动终端的后壳内侧不用预留容置保护膜边沿的容置槽，仅预留容置元器件及元器件周围保护膜的容置槽即可，有效缩小后壳容置槽的体积，尽可能减少后壳在该部位损坏风险。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为现有技术公开的FPC的侧面示意图；
[0027]图2为本技术实施例公开的FPC的正面结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例公开的FPC的侧面结构示意图。
[0029]其中，附图1
‑
3中具体包括下述附图标记：
[0030]走线层
‑1’
；绝缘层
‑2’
；元器件
‑3’
；保护膜
‑4’
；
[0031]第一走线层
‑
1；元器件走线
‑
11；非元器件走线
‑
12；刻蚀槽
‑
13；第二走线层
‑
2；第一绝缘层
‑
3；第二绝缘层
‑
4；第三绝缘层
‑
5；元器件
‑
6；保护膜
‑
7；后壳
‑
8；显示屏
‑
9。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]如图2、图3所示，本技术的柔性线路板FPC包括第一走线层1、第二走线层2、第一绝缘层3、第二绝缘层4、第三绝缘层5、元器件6和保护膜7。其中，第一绝缘层3、第一走线层1、第二绝缘层4、第二走线层2和第三绝缘层5依次层叠设置。第一走线层1包括元器件走线11和非元器件走线12，元器件走线11位于中部，非元器件走线12位于元器件走线11的外围，且元器件走线11和非元器件走线12由环绕元器件走线11的刻蚀槽13隔断。第二走线层2用于辅助连接元器件走线11，并辅助连接非元器件走线12。元器件6设置在第一走线层1的正面且位于元器件走线11上。保护膜7覆盖元器件6，且保护膜7的边沿位于刻蚀槽13中，由刻蚀槽13容置保护膜7的边沿，这样在移动终端(例如手机)的后壳8内侧不用预留容置保护
膜7边沿的容置槽，仅预留容置元器件6及元器件6周围保护膜7的容置槽即可，有效缩小后壳8容置槽的体积，尽可能减少后壳8在该部位损坏风险。
[0034]需要说明的是，走线层通常由铜箔刻蚀形成，因此刻蚀槽13，即将元器件走线11和非元器件走线12之间的铜刻蚀掉而形成露出第二绝缘层4的凹槽。刻蚀槽13的宽度，即沿元器件走线11至非元器件走线12方向的尺寸，可以为0.01...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板FPC，其特征在于，包括：第一走线层，所述第一走线层包括位于中部的元器件走线和位于外围的非元器件走线，其中所述元器件走线和所述非元器件走线之间设有隔断两者且环绕所述元器件走线的刻蚀槽；第二走线层，所述第二走线层设置在所述第一走线层的背面，辅助连接所述元器件走线，且辅助连接所述非元器件走线；元器件，所述元器件设置在所述第一走线层的正面且位于所述元器件走线上；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一走线层的正面；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一走线层与所述第二走线层之间；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二走线的背面；保护膜，所述保护膜覆盖所述元器件，且所述保护膜的边沿位于所述刻蚀槽中。2.根据权利要求1所述的柔性线路板FPC，其特征在于，位于所述元器件同一侧的所述非元器件走线及位于所述元器件走线不同侧的所述非元器件走线均由所述第二走线层辅助连接。3.根据权利要求2所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述非元器件走线包括CND走线。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：